李东生：从「跟跑」到「领跑」，科技制造业需要资本「长跑」
一枚指甲盖大小的芯片，一块大尺寸的液晶屏幕，曾是中国制造的隐痛。
过去几十年，中国建起了完整的产业链，坐拥庞大的产能，却长期陷于“大而不强”的困境里——先进技术捏在别人手中，“缺芯少屏”四个字，道尽了被卡脖子的无奈。
以“少屏”为例，中国是全球最大的电视市场，但国内显示面板过去长期依靠日企、韩企供货。显示面板进口额一度仅次于集成电路、石油和铁矿。
变化始于一个战略判断。在2015年印发的“中国制造2025”战略文件中，科技与制造的结合被着重强调，创新被列入制造业发展的全局位置。
一场关于“科技制造业”的叙事就此展开。从高端芯片到工业软件，从精密仪器到特种材料，前沿科技开始为制造赋能；而集成电路、半导体显示、先进材料等领域，则成为理论走向现实的最佳试验场。
这场变革中，半导体显示产业跑在了最前面。
国内刚开始重注显示面板制造技术时，不得不向外企借鉴经验。经过TCL华星、京东方等企业在LCD领域的奋起直追，当前国内在LCD领域已经占到全球70%的产能。
更重要的是，国内显示面板产业链实现了全产业链的重构：从LCD产线向下，TCL、海信、小米、联想等企业正陆续定义新一代电视、手机、显示器；向上，在偏光片、液晶、掩膜版、ITO靶材等原材料环节培育了一批上市公司，部分环节国产化率已超过60%。
这也是近年来科技制造发展的缩影：前沿技术突破正在加速，产业链国产替代进程加快。背后是长期的重资金投入，在过去十多年的LCD竞赛中，仅国内企业在资本市场的融资额就高达三千多亿元。
但错位的是，资本市场偏好短期回报、顾忌长期投资风险，资本与产业需求适配性的不足，正成为中国科技制造产业升级必须跨越的鸿沟。
TCL创始人、董事长李东生
有感于当前科技制造业面临的发展难点，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生在今年全国两会期间提出，要想培育世界一流企业，必须强化资本支持，出台相关政策支持高科技、重资产、长周期产业，以更好地支持科技制造业发展，参与全球竞争。
经过几十年的发展，中国制造已经实现了“从无到有”，正迈向“从有到优”，以半导体显示产业为代表的多个领域甚至实现赶超，有望争夺全球产业话语权。这场面向未来的竞争中，技术和资本都将成为重要变量。
重金投入，显示产业突围
与人工智能、机器人等前沿科技领域的探索不同，科技制造更强调技术的产业化应用，技术突破之后，企业敢不敢押注、产业链能不能打通、市场机遇能不能把握——每个因素都左右终局，背后则是资金实力的比拼。
TCL华星印刷OLED折叠屏
中国信通院数据显示，2025年国内整体具身智能领域融资总额为735.43亿元。作为参照，在科技制造的代表性行业——半导体显示产业中，TCL华星投建的两条全球最高世代线11代产线——t6和t7，投资额分别为465亿元和427亿元，科技制造“重资产”的底色可见一斑。
放眼全球，半导体显示产业二十年的格局变迁，也验证了这套逻辑：谁敢于在技术迭代周期押注重金，谁就有可能改写产业版图。
全球显示面板产业最早以LCD技术为主，日系厂商占据着绝对主导地位。20世纪90年代末，韩国政府通过设立基金等方式，支持企业进军显示面板产业。三星、LG等韩国企业凭借政府资金支持、宽松的融资环境和自身集团在资金方面的积累，在全球金融危机期间逆势投资LCD产线，迅速超过了日本成为全球显示面板产业霸主。
2010年左右，液晶面板一度成为中国第四大进口产品，对外依赖严重，“缺芯少屏”一度成为中国制造缺乏核心技术的概括。
显示面板是电视产业链上游的核心环节，李东生深感技术差距带来的发展困境，2009年，决定创立TCL华星，进入显示面板产业，并投资245亿元建设TCL华星t1产线。
彼时，新一轮的全球金融危机刚刚平息，海外企业都放缓了新产线的投资，参考日韩显示面板产业的争夺路径，“逆势布局”的打法带来了赶超的可能。但相比于三星、LG等公司“举国之力”的金融体系支持，TCL在显示产业的投入承受着巨大的资金压力。
245亿元产线投资包括100亿元资本金、83亿元银行借款，和其他建设融资。要知道，2007年TCL刚刚扭亏为盈，这笔投资超过了TCL当时的净资产，如果失败，TCL可能会濒临破产。
幸运的是，面板市场在金融危机后逐渐回暖，面板价格回归上升周期。TCL华星t1产线于2011年8月投产，投产当年即实现盈利，2012年9月实现满产，2013年净利润达22.6亿元。
在此之后，TCL华星保持着快速的产线迭代速度，用前一代产线产出的收益、经营现金流，反哺下一代产线。从6代线、8.5代线，到11代线，TCL华星迄今总投资额超过三千亿元，抓住了每一个产线迭代的机会，保证了长期竞争力。
资本市场在国内面板产线建设过程中发挥了关键作用。2021年—2025年间，TCL科技共有三次再融资，合计募资约183亿元。同期收购产业基金所持项目股权323亿元，长期的资金支持让投资方和TCL科技一起取得了良好收益，更重要的是，让中国面板产业实现了跨越式发展。
TCL科技高级副总裁、董事会秘书廖骞表示，2020年到2025年密集的行业整合，是LCD产业的“收官之战”，此后行业格局快速收敛，中国企业基本取得全球引领LCD产业的地位。
这是一个借助资本实现产业赶超的典型叙事，国资、市场化资金、企业资金在其中各司其职，顺畅的融资通道为多元资本的合作提供了可能性，让企业能抓住时间窗口，让技术得以持续迭代。
产业竞争并未停步，显示面板产业下半场已经开始，中国显示面板企业在技术上已经和韩企站在同一起跑线。韩企依靠自身在资金上的优势大举投入，打响“发令枪”，中国显示面板产业的赶超，不应再依赖单个企业破釜沉舟的一搏，亟需更完善的体系化支撑。
技术与资金双轮驱动，争夺产业未来
新一代显示技术包括量子点显示、Micro LED、印刷OLED等技术。当前多种显示技术因其不同的特性，在不同的应用场景中已经相继崭露头角。
其中，OLED技术因为具备自发光的特性，可以在将屏幕做得很薄的同时，拥有更高的色彩对比度和更快的响应速度，同时也是柔性屏幕的主流选择，成为面板行业主流技术路线，正从小尺寸向中尺寸渗透。
三星、LG等面板产业“老兵”已经战略退出LCD，重注OLED。今年1月份，三星显示8.6代OLED面板产线正式投产。此前，LG显示已建成高世代OLED产线，并率先向市场推出OLED大屏电视。
韩企大多选择FMM蒸镀路线，部分国内企业的小尺寸产线也选择这一技术。该路线优势在于工艺成熟、供应链稳定、材料体系和设备平台经过多年量产验证。缺点也很明显，当产品走向更大尺寸，厂商必须寻找替代方案。
TCL华星选择的是另一条技术路线：印刷OLED技术。该技术无需像FMM蒸镀路线一样将材料在真空环境中加热，再通过金属掩膜版实现材料沉积，而是直接以印刷的方式通过喷墨实现材料沉积。
印刷OLED的优势在于成本较低，而且无需昂贵的金属掩膜版并大幅减少真空制程，设备的复杂度也较低，在尺寸和形态调整上也更为灵活；同时材料利用率高，印刷OLED材料利用率超过90%，蒸镀工艺不到30%。从产品尺寸和投资收益角度来看，印刷OLED技术更具潜力。
市场需求也正走向爆发，此前OLED产线大多面对手表、手机等小尺寸屏幕，新一代的OLED产线将是以面向显示器、笔记本电脑、车载显示等中尺寸屏幕的8.6代产线为主。2023年华为在IPAD上首先采用中尺寸OLED屏幕，三星、苹果等高端平板也陆续采用OLED技术。根据UBI Research的数据，2025年OLED显示器出货量约320万台，同比增长约64%。
TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军表示，在技术、供应链、财务、客户反馈四个方面都具备相对成熟的条件之后，就应该果断布局产线。如果等到所有技术难点都解决再投产线，至少要推迟一年，这会导致错过市场机会。
2025年10月，TCL华星投建8.6代印刷OLED产线，第一期投资金额为295亿元。这是全球首条规模化量产8.6代印刷OLED产线，预计2027年下半年量产。
295亿元的投资中177亿元的注册资本由TCL华星和广州市产业基金分别出资60%和40%，剩余资金通过银团贷款等融资方式解决。企业自有资金、国资等长期资本和银行等市场资本的多元组合是国内显示面板产业在面对高科技、重资产、长周期产线建设时的普遍选择。
相比而言，三星、LG等国外企业有着大量的资本积累、多元的融资方式、政府的长期支持，在资金体系化支持上，更具竞争实力。
从数据来看，截至2025年三季度，LG电子和三星电子的总资产分别为480.04亿美元和3742.37亿美元，资产负债率分别为59.92%和21.04%，带息债务分别为93.77亿美元和110.97亿美元。相比于TCL科技等国内企业，它们的财务压力更小，更有资金支撑OLED产线建设。
TCL华星t8产线投产仪式
面对新一代显示技术的“无人区”，中韩企业并没有拉开代际差距，任何技术和产线的超越都有可能影响全球竞争格局。但“无人区”的残酷也在于，要把“未知”转化为量产和市场化的确定性，需要更多技术突破，更需要持续的资金托举。
打开融资空间，引入“长钱”
随着中国科技制造产业的发展，在新的产业升级时刻“应战”海外巨头，这样的厮杀会陆续出现在更多行业。
李东生注意到，中国工业产值已经占到全球近30%，总体规模连续15年保持全球领先。但在集成电路等少数高科技领域，仍然有一些短板。
“像集成电路、半导体显示等领域，还有一些资本投入虽然不是很大、但依然重要的领域，像工业软件、AI大模型，都需要我们持续投入。”李东生说。
以集成电路为例，更先进制程的芯片的算力性能更强，是人工智能必争之地。当前国内集成电路自主可控的制程已经从28nm提升到了14nm，7nm风险试产，但相较于国际上的3nm制程仍有不小差距。
在企业初期，借助产业基金，企业可以获得“启动资金”实现技术突破。2014年成立的国家集成电路产业基金，截至目前已经历经三期，累计出资超过6400亿元，投资企业超过150家，基本构建了覆盖半导体全产业链的产业体系。
在有一定的订单和收入后，继续通过上市的方式，在资本市场获取融资。比如国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际，2020年在A股上市，实现融资525亿元。
但面对持续的技术升级和产线投入，资本需求依旧高企，2023年—2025年，中芯国际三年累计资本开支超千亿元。这个投入体量在国际竞争中并不具备突出优势。全球芯片龙头台积电从2021年开始每年资本支出均超过2000亿元，2025年超过2500亿元，2026年预计超过3000亿元。
可以预见，未来和国际龙头在同一技术维度下厮杀时，对资金的需求会更大。
但当前，国内企业的融资需求，仍以短期融资为主。根据数据统计，2020年中国科技制造领域上市企业平均资产负债率为52.1%，分别低于美、日、德同类企业5.7个百分点、2.8个百分点和14.9个百分点。同年中国科技制造领域上市公司流动负债占总负债比重达到70.5%，高于美、日、德同类企业27个百分点、18.2个百分点、31个百分点。
短期融资能解决企业的“燃眉之急”，但其也要求更短的回报周期，对于动辄数年才能实现盈利的科技制造业产线而言，无疑于时刻高悬一柄“达摩克里斯之剑”。
以股权融资为主的直接融资，更注重长期回报而非短期收益，天然适合科技制造高科技、重资产、长周期的特点。等到技术突破、产线实现高额回报时，直接融资也能通过多种退出方式取得收益。
但在现行资本市场结构下，科技制造的融资潜力尚未被完全释放。
李东生指出，中国科技制造企业资本实力相对薄弱，当前再融资还存在一定的难度，一方面是手续长、周期长，另一方面还需要有合适的时间窗口，市场融资资源也有限。
TCL华星产线内部
因此，李东生建议，监管机构配合国家产业政策发展的需要，出台相关政策，支持高科技、重资产、长周期产业发展，为该类型项目设置特别的融资规则和通道，以更好地推动资本市场，支持科技制造业发展。
科技制造新时代，孤胆英雄式的制造业传奇或许很难发生，整个制造业的进步是由无数的设备、经验、人力堆积而成，而这一切的基础，是长生命周期内的资本投入。以资本密集带动知识密集，以资本新动能突破制造业瓶颈，中国制造业才有望在不远的将来真正实现由大到强，由强到优。