抢占数据中心，绍兴独角兽融了20亿
AI浪潮不仅发生在大模型和机器人，还发生在横跨中国的高压线和遥远西部的数据中心里。
投中网独家获悉，芯联动力（以下简称“公司”）宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。
芯联动力一贯的融资理念是“以事聚人”。这一轮，公司想做的新“事”，是从新能源汽车切入AI基建，为后者提供电力解决方案。
投资方阵容的变化透露了这一意图。三年前，芯联动力成立时，创始股东清一色是头部汽车与新能源产业方；这一轮，股东阵容扩展到通信、算力、电网等领域，多家AI基础设施领域产业资本的入局尤为显眼。
芯联动力成立于2023年，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。
新能源汽车与AI数据中心看起来相距甚远，但在高压电力系统中，碳化硅都是重要器件，芯联动力由此具备了能力迁移的基础。困难也很明显：除了尽快推出适配产品，应用场景、技术架构和产业玩家都换了一套。这也解释了，公司为什么需要在这一轮融资中聚起一批新伙伴。
近20亿元是一笔可观的大额融资。据了解，本轮融资没有大范围公开，仅与部分投资方定向沟通，但消息陆续在产业机构之间传开，最终收到超过40亿元的投资意向。本轮融资完成后，芯联动力估值超过20亿美元。
面上看，这又是一场机构争抢额度的投资入股。但“额度抢不到”，不足以解释这轮融资。
投资人名单其实是一份“盟友”名单：参与者大多有明确的业务协同方向，部分合作已经进入芯片共研、产品送样、产业投资或项目孵化阶段。投资入股不是合作的起点，更像是双方合作加深后的结果。
这并不是芯联动力第一次“以事聚人”。2023年成立时，芯联动力曾把上汽、小鹏、博世、宁德时代、阳光电源等汽车与新能源产业方作为创始股东聚到一起。具体请参见《400亿芯片巨头，在绍兴拉了个“朋友圈”》。
芯联动力前几轮融资可以称为“舒适区轮”——参与者大多来自熟悉的汽车和新能源产业。这一轮则不同，公司需要带着已有的产品与制造能力，在AI基建中重新交一批朋友。
在上行期，开辟第二曲线
AI爆发直接带来算力暴涨，数据中心的数量和规模随之激增。ABI Research预测，到2030年，全球投入的数据中心数量将超过8400个。
继续向下追问，算力最终受什么约束？按照黄仁勋提出的“AI五层蛋糕”，最底层不是模型，也不是芯片，而是能源。Sam Altman也曾多次将能源视为AI继续扩张的关键条件。
AI竞赛的主力玩家是中国和美国。两国科技巨头都在投入数百亿美元建设数据中心，但面临的问题不完全相同。
美国的掣肘是“有数据中心，但没电可接”。大模型公司和云厂商扩张的速度，远远超过电网的升级速度，数据中心开始“追着电跑”。
中国有统一程度更高的电网体系和更强的基础设施建设能力，现实问题则是：电在那里，算力如何跟过去。
中国的算力需求主要集中在东部，风、光等能源资源更多分布在西部。过去是“西电东送”，现在进一步出现了“东数西算”。背后的关键不只是增加发电量，而是算电协同——把算力枢纽、电源、电网和储能等环节放到一起规划。
2026年，“算电协同”首次写入政府工作报告，并被纳入“十五五”规划纲要。算力与电力的协同，开始从市场讨论上升至国家层面的基础设施工程。
上述构成了芯联动力“以事聚人”在“人合”层面的前提。
另一变化发生在数据中心内部。数据中心正从传统几十兆瓦向数百甚至吉瓦级迈进。据报道，Deepseek计划在乌兰察布筹建一座1GW级数据中心。
随着数据中心规模扩大，单机柜功率随之直线上升，传统供电架构开始面临一系列问题：多级电能转换带来的损耗，承载大电流需要更多铜材，电源及散热设备挤占机房空间，GPU负载快速波动对电网的稳定性提出更高要求等等。
因此，下一代AI数据中心的明确方向是减少电能转换层级，提高供电电压。
目前主要技术路线分层推进：落地更快的是800V高压直流供电，即HVDC；中长期方向则是固态变压器SST，直接将中压交流电转换成高压直流电。两者改造的是供电路径的不同层级，目标都是缩短供电链路、降低损耗，在有限空间内支撑更高功率的算力集群，实现降本增效。
这一变化给功率半导体带来了新机会。相比传统硅基器件，碳化硅能承受更高电压、温度和功率，氮化镓则适合高频、高功率密度的转换场景。两类化合物半导体，正好分别切入SST、HVDC、UPS和服务器电源等环节。
其中，碳化硅功率半导体被视作固态变压器中价值最大、壁垒最高的环节之一，根据英飞凌与固态变压器公司DG Matrix公布的数据，相较于传统变压器，固态变压器的体积可以缩小至前者的1/14，重量降至约1/40。
几个月前，英伟达刚刚将7家SST厂商DG Matrix纳入英伟达MGX生态，成为其800V直流供电架构的固态变压器供应商。数据中心供电架构的变化，已经从概念走向产品和供应链。
这便是芯联动力找到的“事”：围绕AI基建，提供由碳化硅、氮化镓等器件构成的电力解决方案。
有一点值得注意，这条第二曲线，是芯联动力在上行期主动开辟的新方向。2026年上半年，芯联动力实现营收11.82亿元，同比增长约106%；全年营收预计超过30亿元，汽车业务仍然处于高速增长期。
芯联动力选择在上行期“晴天修屋顶”，主动把汽车碳化硅的制造能力延伸到AI供电。判断主要基于三个条件：一是AI基建本身是足够大的增量市场。按袁锋的判断，AI基建可能是继房地产、汽车之后少数的十万亿级别的市场，其中电力相关投入可能占到约10%。
汽车市场虽然足够庞大，但已经拥有成熟的产业基础，每年的变化更多是存量之上的增长；AI基建不同，两年前还没有如此大规模的需求，现在却在短时间内迅速出现。
宏观预判是一方面。另据媒体此前援引知情人士报道，中国未来五年投入约2万亿元建设全国性算力网络的计划，中国移动、中国电信等国有运营商可能承担主要运营工作。
AI基建正发生剧烈的技术变革和产业链重组，为新进者提供了切口。新能源汽车曾经带来的机会，就来自电动化、智能化推动动力系统、电子架构和供应链同时发生变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST，同样会改变产品定义和供应商关系。
与新能源车的机会类似，上一波机会来自“四化”带动了动力系统、电子架构和供应链同时变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST，同样会改变产品定义和供应商关系。芯联动力希望抓住的正是供应链重新排列的窗口。
第三，芯联动力进入AI供电，并非从零开始创造一种完全陌生的能力。新能源汽车与数据中心是不同场景，但底层都需要解决同一个问题：如何更高效地转换和使用电能。
三年前，芯联动力围绕新能源汽车建立了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装和规模量产能力。汽车主要使用750V和1200V产品，AI供电需要将器件向更高电压延伸，但底层仍然围绕功率半导体展开。
目前，芯联动力已经布局面向AI数据中心的高压碳化硅产品，部分产品进入送样和验证阶段。
所以，产业方真正买账的，不是芯联动力的某一款汽车芯片，而是公司设计、制造和量产高性能功率器件的综合能力。
可以迁移的，是芯片设计、工艺制造、模块封装、可靠性验证和规模量产能力；不能直接复制的，则是客户关系、应用经验和产品定义。
汽车业务证明了芯联动力能够把芯片做出来，并完成规模交付；AI业务则要求它重新理解数据中心的供电架构，重新认识电网、云厂商、服务器公司和电源企业，并与它们共同定义产品。
复刻“以事聚人”
新一轮“交朋友”从自上而下的梳理开始。芯联动力首先对产业链的关键环节进行了梳理，“算电协同”的新伙伴覆盖了算力、通信、电网、新能源等等。
最上游是电网，供电的起点；中国移动既是运营商，也是云和算力基建的建设者；元璟资本能够连接阿里云及其AI基础设施生态资源，阿里也是国内较早从系统层面研究AI数据中心供电架构的企业之一；浪潮信息是服务器和AI基建巨头；北方华创和江丰电子位于半导体产业链的设备和材料环节。
本轮融资并非没有财务投资机构，但整体呈现出非常鲜明的产业色彩。即使财务机构，芯联动力看重的也不只是资金，而是其背后能够连接的产业资源。比如凯辉背后是法国、欧洲能源产业的链接，是未来业务全球化的潜在伙伴；建信股权、中信证券则对应融资和资本市场层面的资源。
至此，AI供电链条的关键节点基本都覆盖到。据了解，芯联动力已和上述部分公司在芯片共研、产业投资、项目孵化等层面开展了实质业务合作。芯联动力目前在AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，其中3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，6.5kV及以上产品处于研发阶段。
这些合作不是在融资后才探讨，而是业务认可在前，融资在后。在入股之前，芯联动力已经与其进行过业务沟通、技术交流或产品送样。所以20亿融资不是起点，而是结果，只是合作关系的加码盖章。
拿CVC当路径，或成立合资公司一起实现某个业务目标，这早不是新鲜事，但芯联动力这几次“以事聚人”也难讲算CVC典型，带着鲜明的产业烙印和个人经验色彩。
芯联动力融资的操盘者袁锋，有鲜明的CVC背景。他于2023年加入芯联集成，此前是广汽资本CEO，长期围绕整车业务，通过投资解决汽车缺芯、供应链稳定和新技术布局等问题。
三年前，芯联动力要做的“事”，是推动国产碳化硅进入新能源汽车。2023年成立时，公司聚集了上汽、小鹏、博世、宁德时代和阳光电源等汽车与新能源产业方。
当时，中国新能源汽车高速增长，车企刚刚经历缺芯，800V高压平台开始普及，碳化硅市场却仍主要掌握在海外企业手中。只依靠传统采购关系，很难解决产品迭代和供应安全问题。于是，潜在客户提前进入产品定义和研发环节，芯联体系负责芯片制造和模块封装，再以投资将双方关系进一步固定下来。
小鹏与芯联共同开发混合碳化硅模块，是这种模式的一个样本。双方将硅基IGBT与SiC MOSFET组合，在效率和成本之间重新寻找平衡，产品随后搭载于小鹏X9。这不再是按照海外标准产品进行简单替代，而是整车公司和芯片企业围绕一款具体车型，共同定义一款新产品。
三年后，公司预计2026年营收超过30亿元。根据NE时代统计，今年上半年，芯联动力SiC功率模块以16.9%的国内装机份额位居第一。
现在芯联动力将这一经验尝试复刻到AI基建。之所以再次成立，是因为AI适配供应链产业的逻辑——每增加一个用户、一次推理，背后都要消耗更多Token，增加更多GPU、光模块、数据中心和电力。AI公司的扩张不再只取决于用户和模型，也取决于能否获得足够的芯片、能源和基础设施。
美国已经率先给出样本。算力中心的主力玩家是大厂，比如英伟达、微软、亚马逊、OpenAI等AI巨头都在积极沿AI供应链做上游布局，通过投资锁定芯片、先进封装、数据中心和电力资源。
在中国市场道理相通，玩家画像甚至更多元。电网、运营商、云厂商、服务器和芯片企业都在其中，各自拥有部分能力，但任何一家都难以独自完成从发电到GPU供电的全部建设，这带来了像新能源车一样合纵连横的可能。
所谓“复刻”是重复一套组织产业的方法：先找到一件处在技术变革中的大事，再把应用方、系统方、芯片方和制造方组织起来，从产品定义阶段共同参与。
所以芯联动力远不是单纯的被投企业，而是芯联体系的连接器，本身也在充当产业协作的纽带。这套方法带有非常鲜明的CVC色彩，但又不完全等同于传统的供应链投资。
过去的供应链投资，通常是企业发现自身缺少某项产品或能力，再投资一家相应的供应商。袁锋所说的“以事聚人”，则是在一条新产业链尚未完全成形时，先确定需要共同解决的问题，再把拥有不同能力的企业组织起来，共同定义产品、孵化项目和推动技术落地。
从这个角度看，芯联动力并不只是一家被投企业。作为芯联体系连接大型客户的产品公司，它本身也在充当产业协作的纽带。
股权关系可以提高信任和合作效率，让芯联动力比一家只靠报价进入供应链的企业更早接近客户，也更早参与产品定义。但资本不能代替产品，产业股东也不能直接等同于订单。最终结果仍然取决于芯片的性能、可靠性、成本和交付能力。
20亿元融资和一张产业股东名单只是开始。真正的结果，还是要去看能否从资本的结盟走向产品共研，最终出现在一座座AI数据中心里。
本文来自微信公众号“投中网”，作者：曹玮钰，36氪经授权发布。