SiC、GaN、Mini LED 的光刻装备长期被进口垄断：稳顶聚芯用 0.35μm 步进式光刻机，填化合物半导体的国产空白

专注于前道步进式光刻机（Stepper）装备研发的深圳稳顶聚芯技术有限公司（以下简称“稳顶聚芯”）已启动新一轮融资。该公司成立于2023年5月，是一家国家级高新技术企业，其自主研发的WS180i系列高精度步进式光刻机已于2025年成功出厂，旨在填补国产设备在化合物半导体等特定先进制造领域的空白。

在全球半导体产业链加速重构、国产替代需求迫切的背景下，稳顶聚芯瞄准的并非最尖端的逻辑芯片制造，而是功率器件、Mini/Micro LED、光芯片等化合物半导体领域长期面临的“卡脖子”难题——高精度、高灵活性、多材料兼容的光刻装备长期依赖进口。稳顶聚芯的核心技术，正是为这些领域的制造商提供自主可控、且更具工艺适配性的国产化解决方案。

核心痛点：化合物半导体制造的国产装备缺失

化合物半导体，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以及用于高端显示的Mini/Micro LED，是支撑新能源汽车、5G通信、新一代显示等战略产业的关键材料。然而，这些材料的制造工艺与传统硅基芯片差异显著，对光刻设备的精度、衬底兼容性及工艺灵活性提出了独特要求。

长期以来，该领域的高端光刻设备市场被少数国际巨头主导。国内厂商不仅面临采购成本高昂、供货周期不确定的挑战，更在工艺调试、售后支持上受制于人。尤其对于众多处于研发和小批量生产阶段的国内创新企业而言，进口设备“不好用、不适用、用不起”成为制约其产品迭代和量产爬坡的核心瓶颈。稳顶聚芯团队在多次市场调研中发现，许多国内功率器件厂商在尝试将设计转化为产品时，常因无法获得适配其特殊厚胶工艺、异质衬底的光刻支持而陷入停滞。

因此，市场急需一款能够深度理解本土工艺需求、提供快速响应和定制化服务，同时在关键性能指标上达到应用要求的高性价比国产光刻机。这正是稳顶聚芯切入的市场缝隙。

技术破局：自研步进式光刻机的关键能力

稳顶聚芯的解决方案聚焦于步进投影式光刻技术。与用于大规模量产逻辑芯片的扫描式光刻机不同，步进式光刻机（Stepper）通过“步进-曝光”的方式，更适用于多品种、小批量、高精度的制造场景，这与化合物半导体、先进封装、MEMS传感器等领域的生产特点高度契合。

该公司首款量产机型WS180i系列，展现了其在关键技术上实现的突破。根据公开的产品资料及行业资讯，该设备分辨率覆盖1.5μm至0.35μm，能够兼容2英寸至8英寸晶圆，并支持硅、蓝宝石、碳化硅等多种衬底材料。0.35μm的分辨率使其能够满足绝大多数Mini/Micro LED芯片、中高端功率器件以及部分光通信芯片的制造需求。

技术能力的背后是团队的深厚积累。稳顶聚芯核心研发团队多数拥有国内外知名高校研究生学历，且来自国内顶尖半导体科研院所及全球领先设备企业，平均行业经验超过二十年。创始人曾是国家“02重大专项”（极大规模集成电路制造技术及成套工艺）的核心成员，这为公司的技术攻关提供了从国家战略需求到具体工程实现的顶层视野与实践经验。团队在光学系统设计、精密机械控制、对准算法等光刻机核心子系统上实现了正向研发，确保了设备的稳定性和工艺一致性。

据悉，该WS180i机型已通过国内某知名集成电路制造商的工艺认证，并获得了初步的客户订单。这标志着设备从“实验室样机”迈向了“客户产线可用”的关键一步。稳顶聚芯的商业路径规划清晰：近期夯实0.35μm及以上成熟制程市场，中期向0.13μm KrF及更高阶的ArFi浸没式光刻技术延伸，逐步扩大工艺覆盖范围。

商业模式与百亿市场空间

稳顶聚芯的商业模式清晰，即作为高端半导体装备制造商，向化合物半导体晶圆厂、先进封装厂、科研机构及高校实验室销售光刻机整机及配套的工艺解决方案、售后服务。其目标用户明确为国内从事第三代半导体、高端显示、光电子器件研发与生产的企业。

根据多家行业研究机构的报告，在中国半导体产业自主化浪潮和政策强力驱动下，半导体设备市场持续增长。其中，受益于新能源汽车、光伏储能等产业爆发，功率半导体市场规模迅速扩张，带动了上游SiC、GaN材料制造及加工设备的需求。同时，Mini/Micro LED作为下一代显示技术的核心，其全球市场规模预计将在未来五年内突破百亿美元，对高精度、高效率的巨量转移及芯片制造设备产生巨大拉动。

尽管光刻机整体市场高度集中，但在化合物半导体这一快速增长的细分赛道，国产设备替代空间广阔。稳顶聚芯凭借其对细分领域工艺的深度理解、更快的客户响应速度和更具竞争力的成本，有望在国内市场占据一席之地。公司测算，其产品可帮助下游客户降低综合设备成本20%-30%，这对于成本敏感型的制造企业而言吸引力显著。

团队背景与现阶段进展

企查查信息显示，深圳稳顶聚芯技术有限公司法定代表人为陈海霞，注册资本约125万元，参保人数55人，已被认定为高新技术企业和科技型中小企业。股权结构显示，公司已获得包括易高资本、凯鼎投资等专业机构的投资，并于2026年完成了B轮及B+轮融资，表明其技术路线和发展潜力获得了资本市场的一定认可。

现阶段，稳顶聚芯正处于产品市场化推广和团队扩张的关键期。除了WS180i系列光刻机已实现出厂和客户验证，公司也在同步推进更高型号产品的研发。公司在深圳拥有2000多平方米的研发及生产基地，内含高等级洁净间，具备从研发、装配到调试的全链条能力。

团队建设方面，稳顶聚芯已启动2027届校园招聘，面向国内外高校招募微电子、光学、机械、材料等专业的硕士及博士，岗位涵盖研发、工艺、销售等多条线，旨在构建一个覆盖技术、市场、应用的完整人才梯队。这为其后续的技术迭代和商业拓展储备了核心人力资本。

总体来看，稳顶聚芯选择了一条差异化、务实的技术攻坚路线。它并非直接挑战国际最前沿的EUV光刻技术，而是瞄准国产供应链中切实存在且亟待解决的“中高端”装备空白。在半导体自主化成为国家战略共识的今天，像稳顶聚芯这样拥有扎实技术根基、清晰市场定位和明确商业路径的硬科技企业，其新一轮融资进展与未来发展值得持续关注。