致真设备完成Pre-A轮融资，填补国内高端薄膜沉积设备供给缺口

薄膜沉积设备是半导体制造的三大核心装备之一，直接影响芯片的性能与良率。长期以来，国内高端薄膜沉积设备市场由海外厂商主导，供给受限问题突出。成立于2021年的合肥致真精密设备有限公司（以下简称“致真设备”）正试图改变这一局面。

核心痛点：高端薄膜沉积设备的供给缺口 

在半导体制造中，薄膜沉积精度直接决定芯片的电气性能和可靠性。随着制程向7nm及以下节点演进，对薄膜厚度控制精度的要求已从纳米级逼近原子层级。然而，国内在高端薄膜沉积设备领域长期面临供给瓶颈，相关设备依赖进口，交付周期长、售后响应慢等问题突出。 

致真设备创始人程厚义在博士阶段即参与国家重大科研仪器研制项目，带领团队于2021年研制出国内首台单原子层精度的磁控溅射设备。该原理样机通过国家级专家组认证后，团队于同年正式创办致真设备。 

解决方案 

致真设备的核心产品为高精度物理气相沉积（PVD）设备，涵盖磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光沉积、分子束外延等多条技术路线。设备可实现0.1纳米级的薄膜厚度控制精度，薄膜均匀性优于±2%，核心指标达到国际一流水准。 

在关键部件层面，团队在磁控溅射阴极、高低温样品台、静电卡盘三大核心部件上实现了完全自主研发，整机零部件国产化率达80%-90%。设备覆盖4至12英寸晶圆薄膜制备需求，已构建起“科研级+产业级”双轮驱动的产品矩阵。 

商业化进展 

致真设备的客户已覆盖清华大学、中国科学技术大学等高校及科研院所。在产业端，公司研发的12英寸薄膜沉积系统已成功导入国内头部半导体企业量产线，用于关键膜层沉积。2025年6月，致真设备杭州生产基地正式投产，进一步提升了公司在大尺寸薄膜沉积装备领域的研发与制造能力。 

团队背景 

致真设备核心研发团队由来自北京航空航天大学、中国科学技术大学等高校的博士、硕士组成。创始人程厚义博士于2023年入选博士后创新人才支持计划（该批次对应学科全国仅15人）及合肥市领军人才，2025年入选安徽省“江淮英才计划”。 

公司先后获评国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业，产品荣获中国仪器仪表学会技术发明一等奖、入选安徽省首台套重大技术装备，并通过SEMI S2/S8国际半导体设备安全认证与ISO9001质量管理体系认证。

 市场空间 

据行业机构预测，2025年全球半导体设备市场规模将超过千亿美元，其中薄膜沉积设备占比约15%。致真设备的技术突破填补了国内高端薄膜沉积设备的供给空白，有望为先进芯片制造、新型存储、化合物半导体等领域提供核心装备支撑。