Zhenzhen Equipment hat die Pre-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und schließt die Versorgungslücke für hochwertige Dünnfilmabscheidungsanlagen auf dem chinesischen Inlandsmarkt.

Dünnschichtabscheidungsanlagen gehören zu den drei Kernausrüstungen der Halbleiterfertigung und beeinflussen direkt die Leistung und Ausbeute von Chips. Seit langem wird der inländische Markt für hochwertige Dünnschichtabscheidungsanlagen von ausländischen Herstellern dominiert, und das Problem der eingeschränkten Versorgung ist ausgeprägt. Die 2021 gegründete Hefei Zhizhen Precision Equipment Co., Ltd. (im Folgenden als „Zhizhen Equipment“ bezeichnet) versucht, diese Situation zu ändern.

Kernproblem: Versorgungslücke bei hochwertigen Dünnschichtabscheidungsanlagen

In der Halbleiterfertigung bestimmt die Genauigkeit der Dünnschichtabscheidung direkt die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit von Chips. Mit der Weiterentwicklung der Fertigungsprozesse zu Knoten von 7 nm und darunter nähert sich die Anforderung an die Steuergenauigkeit der Dünnschichtdicke von der Nanometerskala der Atomebene an. Im Bereich der hochwertigen Dünnschichtabscheidungsanlagen im Inland besteht jedoch seit langem ein Versorgungsengpass, die entsprechenden Anlagen sind auf Importe angewiesen, und Probleme wie lange Lieferzeiten und langsame Reaktionen im After-Sales-Service sind ausgeprägt.

Der Gründer von Zhizhen Equipment, Cheng Houyi, hat während seiner Doktorandenzeit an nationalen Großforschungsgeräte-Entwicklungsprojekten teilgenommen und sein Team 2021 die erste magnetische Sputteranlage mit einatomiger Genauigkeit im Inland entwickelt. Nachdem das Prototypgerät von einer nationalen Expertengruppe zertifiziert wurde, gründete das Team im selben Jahr offiziell Zhizhen Equipment.

Lösung

Das Kernprodukt von Zhizhen Equipment ist eine hochpräzise physikalische Dampfabscheidungsanlage (PVD), die mehrere technische Routen wie Magnetputtern, Elektronenstrahlverdampfung, gepulste Laserabscheidung und Molekularstrahlepitaxie abdeckt. Die Anlage erreicht eine Steuergenauigkeit der Dünnschichtdicke von 0,1 Nanometern, die Dünnschichtgleichmäßigkeit ist besser als ±2%, und die Kernindikatoren erreichen internationales Spitzenniveau.

Auf der Ebene der Schlüsselkomponenten hat das Team die vollständige unabhängige Forschung und Entwicklung bei drei Kernkomponenten realisiert: der Magnetputterkathode, dem Hoch- und Niedertemperatur-Probentisch und dem elektrostatischen Chuck. Der Lokalisierungsanteil der Komponenten der gesamten Anlage beträgt 80% bis 90%. Die Anlage deckt die Anforderungen an die Dünnschichtherstellung von Wafern mit 4 bis 12 Zoll ab und hat eine Produktmatrix mit doppeltem Antrieb von „Forschungsebene + Industrieebene“ aufgebaut.

Kommerzielle Fortschritte

Die Kunden von Zhizhen Equipment umfassen bereits Universitäten und Forschungsinstitute wie die Tsinghua-Universität und die Universität für Wissenschaft und Technik Chinas. Auf der industriellen Seite wurde das 12-Zoll-Dünnschichtabscheidungssystem, das von dem Unternehmen entwickelt wurde, erfolgreich in die Produktionslinien führender inländischer Halbleiterunternehmen eingeführt, um die Abscheidung von Schlüsseldünnschichten durchzuführen. Im Juni 2025 wurde der Hangzhou-Produktionsstandort von Zhizhen Equipment offiziell in Betrieb genommen, was die Forschungs- und Entwicklungs- sowie Herstellungskapazität des Unternehmens im Bereich von Großformat-Dünnschichtabscheidungsanlagen weiter verbessert.

Hintergrund des Teams

Das Kernforschungs- und Entwicklungsteam von Zhizhen Equipment besteht aus Doktoren und Masterabsolventen von Universitäten wie der Beihang-Universität und der Universität für Wissenschaft und Technik Chinas. Der Gründer Dr. Cheng Houyi wurde 2023 in das Unterstützungsprogramm für innovative Postdoktoranden (in dieser Kohorte gab es landesweit nur 15 Personen in dem entsprechenden Fachgebiet) und zu einem führenden Talent der Stadt Hefei aufgenommen, und 2025 wurde er in das „Jianghuai Talentprogramm“ der Provinz Anhui aufgenommen.

Das Unternehmen wurde nacheinander als nationales Hochtechnologieunternehmen und als spezialisiertes, verfeinertes und innovatives KMU der Provinz Anhui ausgezeichnet. Seine Produkte erhielten den ersten Preis der Technischen Erfindung der Chinesischen Gesellschaft für Instrumente und Messgeräte, wurden in die Liste der ersten Sätze großer technischer Ausrüstungen der Provinz Anhui aufgenommen und bestanden die internationale Sicherheitszertifizierung für Halbleiteranlagen SEMI S2/S8 sowie die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems ISO9001.

Marktraum

Nach Prognosen von Brancheninstituten wird der globale Markt für Halbleiteranlagen im Jahr 2025 mehr als 100 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei der Anteil der Dünnschichtabscheidungsanlagen etwa 15% beträgt. Der technische Durchbruch von Zhizhen Equipment füllt die Versorgungslücke bei hochwertigen Dünnschichtabscheidungsanlagen im Inland und wird voraussichtlich die Kernausrüstungsunterstützung für Bereiche wie fortschrittliche Chipherstellung, neue Speicher und Verbindungshalbleiter bereitstellen.