当VC开始"团购"项目：揭秘2025年最拥挤的13轮融资，谁在为高估值买单？

2025年，中国一级市场出现一种奇特的"排队上车"现象——

越来越多硬科技公司在单轮融资中吸纳十几甚至几十家投资机构；资方们不再追求"独投"或"领投"的优越感，反而挤破头要挤进同一条船。

IT桔子数据显示，全年单轮次投资方超过15家的典型项目至少有13个，覆盖AI芯片、商业航天、机器人、半导体、生物医药等战略赛道。

这13家公司分别是：

AI基础层的沐曦股份（C轮，近50家资方）和清微智能（C轮，24家资方）；

商业航天领域的海南商业航天创新中心（天使轮，近30家同行参股）；

集成电路赛道的芯上微装（战略投资）、聚芯微电子（D++轮）、昆仑芯（战略投资）、智遨通（A轮）；

机器人领域的新石器无人车（D轮）与乐聚机器人（Pre-IPO）；

工业互联网软件合见工软（A轮）；

医疗健康领域的艾普强 （B轮）与 圣因生物 （B轮）；

以及新能源电池企业 巨湾技研（A++轮）。

沐曦股份：50家资本托举国产GPU第一股

2025年2月，国产GPU独角兽沐曦股份完成了一笔创纪录的融资：

在C轮及Pre-IPO轮融资中，近50家投资机构扎堆入局，募资总额超72亿元，成为2025年一级市场参与资方最多的股权交易。这场"史诗级"募资的背后，是国有资本、市场化基金与产业资本对国产AI算力赛道的集体押注。

此轮投资方阵容堪称豪华，涵盖了几乎所有类型的市场参与主体。

其中，国资背景机构占据重要席位，包括社保基金长三角基金、国调基金、上海科创基金、浦东创投等"国家队"选手，以及河南投资集团、湘江国投、余杭国投等地方国资平台。

市场化VC/PE中，既有红杉中国、经纬创投、光速创投等早期押注的美元基金风格机构持续加注，也有春华资本、东方富海、中金资本等后期入局的专业投资机构。

产业资本方面，联想、中科蓝讯、淳中科技、七匹狼、娃哈哈等知名企业纷纷现身，显示出产业链上下游对沐曦技术落地能力的认可。

最引人注目的是私募大佬葛卫东，其个人及混沌投资在此轮合计投入超8亿元，成为持股近4%的重要股东。

各方对沐曦的投资动机高度一致：

在英伟达高端芯片入华受限的背景下，国产AI算力替代已从"可选项"变为"必选项"。

沐曦作为国产GPU第一梯队成员，上市前融资是资本分享国产替代红利的最后门票。国资承担着推动半导体自主可控的战略使命，产业资本谋求业务协同，而财务投资人则看中科创板对硬科技企业的估值溢价能力。

2025年12月17日，沐曦股份以104.66元/股发行价登陆科创板，首日即上演暴涨行情：开盘700元，收盘829.90元，涨幅692.95%，市值一度突破3300亿元。中一签盈利超36万元，创A股十年新股纪录。

葛卫东持股市值一度飙升至220亿元，较成本浮盈超12倍；经纬创投、红杉中国等早期机构账面回报也达10倍以上。然而，狂欢之后股价迅速回归理性。截至2026年1月下旬，沐曦股价已回落至570元附近，较高点下跌36%，市值缩水至约2257亿元。这场由50家资本共同托举的上市盛宴，既展现了国产GPU赛道的吸金能力，也预示着这些股东即将面临的长期价值考验。

海南商业航天创新中心：30家同行"竞合共生"

2025年7月，海南商业航天创新中心以罕见的企业联盟形式成立，蓝箭航天、星际荣耀、天兵科技、东方空间、星河动力等近30家产业链企业集体参股，开创了中国航天领域"竞争对手共建创新平台"的先例。

投资方涵盖火箭发射、卫星制造、测控通信等全链条：既有头部火箭公司，也有遨天科技、易动宇航等配套企业，还包括国光电气、思科瑞等上游元器件供应商。

这种"全产业链入股"模式打破了传统壁垒。

各企业参股动机清晰：

一是借助海南自贸港低纬度发射优势及税收政策，共享试验设施降低研发成本；

二是通过股权绑定建立技术标准联盟，避免重复建设；

三是提前卡位海南商业航天发射场资源，锁定未来发射窗口。

这种"竞合共生"的创新组织形式，标志着中国商业航天从零散竞争走向生态协同的新阶段。

清微智能：24家资方押注可重构芯片

2025年12月，可重构芯片（CGRA）领军企业清微智能完成20亿元C轮融资，北创投、建投投资、成都科创投、中关村科学城等24家机构集体入局，创下国内AI芯片领域近年最大单笔融资纪录。

本轮投资方呈现"国资主导、产业协同"特征：

京能集团、北京国管等首都国资平台领投，成都产投、武岳峰科创等地方国资与市场化机构跟投；

产业端则有智能控制器龙头和而泰战略入股，打通芯片下游应用场景。

各方押注逻辑在于清微智能独特的可重构计算架构——

相比传统GPU/ASIC，其芯片在能效比和灵活性上具有代际优势，契合边缘AI与智算中心的双重需求。在国产算力自主可控urgency 上升背景下，这24家资方通过资本联盟形式，共同下注这一不同于主流GPU路线的"另辟蹊径"者，试图在下一代AI芯片架构变革中抢占先发优势。

为什么会出现"资方扎堆"现象？

这13家公司的融资现象并非偶然，而是2025年中国一级市场结构性变化的集中体现。

首先是赛道稀缺性焦虑。

在AI芯片、商业航天、人形机器人等领域，真正具备技术壁垒和量产能力的玩家屈指可数。当"国产替代"从政策口号变为产业现实，资金端出现严重的"资产荒"——好项目太少，钱太多。

沐曦股份近50家投资方、清微智能24家资方的背后，是数百家机构被"挤出门外"的现实。

其次是风险共担机制。

硬科技项目研发投入大、周期长、不确定性高，单一机构难以承担全额风险。通过"组团投资"，机构既能分享赛道红利，又能分散个体风险。

海南商业航天创新中心30家同行参股的模式更是极端案例——产业链上下游通过股权绑定形成利益共同体，共同摊薄基础设施成本。

第三是政策引导下的国资主导。

2025年地方国资平台、产业引导基金在硬科技投资中占比显著提升。国资投资有明确的产业落地诉求，倾向于"抱团"支持本地重点项目，这也推高了单轮次投资方数量。

最后是Pre-IPO套利惯性。

沐曦股份上市首日暴涨693%的造富效应，强化了"抢在上市前最后一轮进去"的投机心态。即便估值已经很高，机构仍愿意以"拼团"方式获取上市门票，赌的是二级市场流动性溢价。

然而，沐曦股份上市后股价回落36%的表现也提醒市场：当50家机构同时"上车"，谁来接盘成为新问题。2025年的"资方扎堆"现象，既是硬科技投资热潮的见证，也可能预示着一级市场估值泡沫与退出压力的积累。

本文来自微信公众号“IT桔子”（ID：itjuzi521），作者：IT桔子，36氪经授权发布。