芯片投资“量增价减”：2025 年交易量创五年新高，资本回归理性深耕

“请回答中国创投 2025： 芯片半导体在一级市场‘退烧’了吗？”

2025年，在全球半导体行业周期性调整与地缘政治博弈加剧的宏观背景下，中国芯片产业的“国产替代”进程正从应急补充转向全面深耕。 

国家级产业基金与地方政府持续加码，引导资本流向“卡脖子”的关键环节，如光刻胶、EDA工具及高端设备材料。 

同时，随着AI、智能汽车、物联网等下游应用的爆发，市场对成熟制程与专用芯片（ASIC）的需求愈发旺盛。技术与市场双轮驱动，不仅催生了投资热度的结构性回暖，也深刻重塑了资本的布局逻辑与风险偏好。 

在IT 桔子网站-事件库，输入标签“芯片”、“集成电路”，合并后去重，获得最新数据。 

 投资趋势：事件数创五年新高，长尾赛道机会凸显

根据IT桔子数据，中国芯片半导体行业一级市场在经历短期调整后，于2025年呈现出显著的结构性回暖。 

从数据来看，市场呈现“量增价减”的鲜明特征： 

●投资事件数触底反弹：在经历2021至2024年的波动下降后，2025年投资事件数同比激增34%，达到1226起，创下近五年新高，表明行业活跃度与资本关注度重新攀升。 

●投资总额回归理性：与事件数高涨相反，总融资金额在2023年达到高点后连续两年回落，2025年降至1244.12亿元。这反映出前期由政策红利驱动的资本过热现象得到有效控制，市场情绪正从“扎堆投头部”向更理性的价值发现转变。 

 资本分布：头部集中与长尾繁荣并存

2025年，芯片半导体领域的融资生态呈现出显著的“长尾化”特征，即少数头部企业吸纳了大量资金，但数量庞大的中小型企业也获得了可观的融资份额。 

IT桔子数据显示，2025年有新融资的芯片独角兽企业有33家，仅占总数3%，它们吸引了近四分之一的融资额。 

而占比8%的千里马企业也获得了21%的份额。这表明，具备高技术壁垒和市场确定性的头部企业依然是资本长期布局的核心标的。 

然而，更值得关注的是，超过800家、占比近九成的“其他创业公司”（即长尾公司）合计获得了55%的融资额。这一份额远高于具身智能等新兴赛道（该赛道长尾公司融资额占比仅23%），充分说明在芯片半导体领域，资本并非单纯“押注龙头”，而是采取了“广覆盖”策略，偏好在产业链的各个细分环节寻找具备技术优势和落地能力的中小企业。 

造成这种差异的主要原因有三点： 

1.产业成熟度与结构差异：芯片半导体产业是一个链条长、环节多的成熟产业，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等众多细分领域，为大量中小企业提供了生存和发展的土壤。 

2.资本逻辑与风险偏好不同：国产替代的国家战略属性吸引了大量国资和产业资本入局。这类资本不仅追求财务回报，更看重产业链的安全与完整，因此倾向于在上下游进行系统性布局，扶持众多“专精特新”企业。 

3.商业化确定性更高：芯片的下游应用（如消费电子、汽车、工业）需求明确，许多中小企业能通过深耕特定场景或绑定大客户实现稳定盈利，这为投资者提供了更清晰的退出预期。 

 地域格局：城市集中度偏低，长三角集群效应显著

根据IT桔子数据，与人工智能等高度集中于少数几个超大城市的赛道不同，芯片半导体行业的投资在地域分布上更为分散。 

2025年，投资最活跃的前十大城市融资事件数合计占比为74.2%，低于人工智能行业85%的集中度。  

数据显示，TOP10城市梯队格局鲜明： 

●第一梯队：上海、深圳、北京地位稳固。上海凭借其在制造、设备、材料等环节的全产业链布局独占鳌头；深圳依托其强大的终端应用生态和芯片设计优势紧随其后；北京则在科研人才和技术创新方面保持领先。 

●第二梯队（长三角主导）：苏州、杭州、无锡、南京构成了强劲的第二梯队，凸显了长三角区域的集群效应。该区域依托成熟的产业基础、密集的科研院所和活跃的地方资本，已成为中国芯片产业创新与制造的核心承载区。 

●新兴追赶者：成都、合肥、武汉等中西部城市正加速追赶。特别是合肥，通过精准的政策扶持和产业链招商，在存储芯片、晶圆制造等领域实现了“换道超车”，成为区域崛起的典范。 

尽管事件数分布相对分散，但融资金额的头部效应依然显著。2025年，全国有16个城市吸引的融资金额超过10亿元，其合计融资总额占全国的90%，显示出优质项目和大量资本仍高度集中在这些核心产业城市。 

本文来自微信公众号 “IT桔子”（ID：itjuzi521），作者：IT桔子 IT桔子，36氪经授权发布。