Das auf 3D-In-Memory-Computing-Chips spezialisierte Unternehmen Qianhe Yibang hat eine Serie-B-Finanzierung von mehr als 2 Milliarden Yuan abgeschlossen.
Kürzlich hat Qianhe Yibang, ein Unternehmen für 3D-In-Memory-Computing-Chips, den Abschluss einer Serie-B-Finanzierung in Höhe von über 2 Milliarden Yuan bekannt gegeben.
Vor dem Hintergrund, dass China die hochwertige Entwicklung der integrierten Schaltungsindustrie beschleunigt und die unabhängige Innovation bei zentralen Schlüsseltechnologien stärkt, werden innovative Unternehmen mit unabhängigen Fähigkeiten zur Forschung und Entwicklung, die neuartige Chiparchitekturen erforschen, zu einer wichtigen treibenden Kraft für die industrielle Modernisierung. Gleichzeitig ist die globale digitale Wirtschaft in eine neue Phase eingetreten, in der die Rechenleistung der zentrale Treiber ist, und die Speichertechnologie steht vor neuen Herausforderungen durch Anforderungen nach höherer Bandbreite, geringerer Latenz und größerer Kapazität. Die dreidimensionale Integrationstechnologie durchbricht die Grenzen traditioneller Chiparchitekturen, realisiert die tiefe Verschmelzung von Berechnung und Speicherung und ist zu einer wichtigen Richtung für die Förderung der Innovation der nächsten Generation von Halbleitertechnologien geworden.
Qianhe Yibang wurde im Januar 2024 gegründet, es ist das früheste chinesische Chip-Unternehmen, das von NetEase ausgebrütet wurde und sich auf 3D-In-Memory-Computing, native Chiparchitekturen für dreidimensionale Integration und die Beschleunigung von Cloud-Gaming-Anwendungen konzentriert. Das Kernteam des Unternehmens hat bereits 2018 als weltweit erstes die Erforschung, Entwicklung und Massenproduktion des weltweit ersten Chips auf Basis der 3D-DRAM-In-Memory-Computing-Architektur gestartet und die umfassende Anwendung der nativen Chiparchitektur für dreidimensionale Integration in den Bereichen kryptografische Rechenleistung und Anwendungsbeschleunigung vorangetrieben. Es ist der Pionier und Marktführer auf dem Gebiet der nativen Chiparchitektur für dreidimensionale Integration und 3D-DRAM-In-Memory-Computing-Chips.
Qianhe Yibang widmet sich der Förderung des neuen Paradigmas der nativen Chiparchitektur für dreidimensionale Integration und 3D-In-Memory-Computing-Chips. Aus der untersten Ebene heraus kombiniert das Unternehmen die gemeinsame Innovation von Systemsoftware-Stack und Hardwarearchitektur, realisiert durch 3D-DRAM-Stapelung im dreidimensionalen Raum die tiefe Verschmelzung von Berechnung und Speicherung, hat als Erster einen neuen Weg zur Bewältigung des zunehmend ausgeprägten Memory-Wall-Engpasses beschritten, durchbricht die Leistungsbeschränkungen, die durch die Trennung von Speicherung und Berechnung unter der von-Neumann-Architektur entstehen, erreicht den Sprung nach vorne durch einen Wechsel der Entwicklungsbahn und beteiligt sich an der Integrationsrevolution, die die zukünftigen dreidimensionalen integrierten Schaltkreise mit sich bringen.
Das Investorenkonsortium dieser Finanzierungsrunde vereint eine luxuriöse Kombination aus Industriekapital und Finanzkapital. Zu den Investoren zählen zahlreiche renommierte Spitzeninstitutionen wie der nationale Fonds China Structural Adjustment Fund, der China Mobile Chain Leader Fund, Shanxing Capital, Xinglian Capital, Shixi Capital, Jinpu Investment, Nanshan Capital, Hundun Investment, Chenyi Huizhi, Guoce Investment, Guoxin Venture Capital, Gezhi Capital und weitere. Bemerkenswert ist, dass NetEase Youdao und der China Mobile Chain Leader Fund als langjährige Aktionäre von Qianhe Yibang seit der Gründung des Unternehmens kontinuierlich starke Unterstützung geleistet haben, auf geschäftlicher Ebene eine tiefe Synergie mit dem Unternehmen aufgebaut haben und solide Nachfragezugänge und Validierungsszenarien für die großflächige Markteinführung der Chips bereitgestellt haben. Diese Finanzierung stärkt weiter die strategische Synergie zwischen Industriekapital und Qianhe Yibang in Bezug auf Geschäftsszenarien. Das Unternehmen wird kontinuierlich mehr in Forschung und Entwicklung investieren, die Produktiteration und den Kommerzialisierungsprozess vorantreiben und weiterhin die wegweisenden Kerntechnologien auf dem Gebiet der nativen Chiparchitektur für dreidimensionale Integration und 3D-In-Memory-Computing-Chips durchbrechen.