Der neunte weltweit, dieser Halbleiterriese aus Hefei, geht an die Hongkonger Börse.

Im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz hat Hefei in der Provinz Anhui dank seiner vorausschauenden Investitionsstrategie es geschafft, eine der wenigen Binnenstädte in China zu werden, die in der Lage ist, mit den Städten im Yangtse-Delta Konkurrenz zu machen. Von der "Rettung des Marktes durch Bildschirmzerstörung" bis hin zum "Wettlauf auf Chips": Die Bezeichnung "Chinas beste Risikokapitalgesellschaft" für Hefei ist kein Zufall.

Im Moment, als Changxin Technology kurz vor seiner Einführung an der Science and Technology Innovation Board (STAR Market) steht, hat kürzlich ein weiterer Halbleiterriese aus Hefei einen IPO-Anstoß erhalten.

Nach Informationen von Gelonghui hat die Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd. (im Folgenden "Jinghe Integrated") am 22. Mai 2026 die Genehmigung des China Securities Regulatory Commission (CSRC) für ihren Hongkonger IPO erhalten. Die China International Capital Corporation (CICC) fungiert als Börsenmakler.

Jinghe Integrated hat bereits im Mai 2023 an der STAR Market notiert. Die Börsensymbolnummer lautet 688249. Bis zum 29. Mai lag der Aktienkurs bei 45,56 Yuan pro Aktie, und der Marktwert betrug 91,47 Milliarden Yuan.

Spezialisiert auf 12-Zoll-Waferfertigung, abdeckend von 150 nm bis 28 nm Prozessknoten

Die Geschichte von Jinghe Integrated geht auf Mai 2015 zurück, als es auf Initiative der Hefei-Stadtregierung durch eine technologische Zusammenarbeit zwischen Hefei Construction Investment und Powerchip Venture Capital gegründet wurde. Im November 2020 wurde es in eine Aktiengesellschaft umgewandelt, und der Sitz befindet sich in Hefei, Provinz Anhui.

Bis zum 21. März 2026 kontrolliert Hefei Construction Investment direkt und indirekt insgesamt etwa 39,71 % des ausgegebenen Kapitals der Gesellschaft. Der tatsächliche Kontrollinhaber dahinter ist die Staatsvermögensverwaltung von Hefei.

Nach mehr als zehn Jahren Entwicklung ist Jinghe Integrated zu einem weltweit führenden 12-Zoll-Reinwaferfertigungsunternehmen geworden, das weltweiten Kunden Waferfertigungsdienstleistungen anbieten kann. Dank seiner eigenen Technologie und Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten kann die Gesellschaft Prozessknoten von 150 nm bis 28 nm abdecken.

Nach Daten von Frost & Sullivan belegte Jinghe Integrated 2024 den neunten Platz unter den weltweiten Waferfertigungsunternehmen und den dritten Platz in China.

Als professioneller Anbieter von Waferfertigungsdienstleistungen setzt Jinghe Integrated auf notwendige Materialien und Technologien wie Siliziumwafer, Fotolack, Spezialchemikalien, Kernausrüstung, EDA und Lizenzierungen von geistigem Eigentum, die von der Lieferkette oben her kommen. Dadurch kann es die integrierten Schaltungsentwürfe von fabless-, asset-light- und vertikal integrierten Herstellungsunternehmen (IDM) in großem Maßstab in hochwertige Fertigungswafer umsetzen.

Die Prozessfähigkeiten der Gesellschaft konzentrieren sich auf Schlüsselkategorien von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen, darunter Displaytreiberchips (DDIC) für die Anzeigesteuerung, Komplementäre Metalloxid-Halbleiter-Bildsensoren (CIS) für die Bildsensorik sowie Stromversorgungsmanagement-Integrated Circuits (PMIC) zur Regulierung und Optimierung des Stromverbrauchs.

Darüber hinaus wachsen die Geschäfte mit Logic IC (zur Unterstützung der Datenverarbeitung) und Mikrosteuerungseinheiten (MCU) schnell.

Dank des obigen Produktportfolios kann Jinghe Integrated zahlreiche Anwendungen in den Bereichen Konsumelektronik, Automobil-Elektronik, industrielle Steuerung, Künstliche Intelligenz, Internet der Dinge und Speicher unterstützen.

Entwicklungszustand der Haupttechnologieplattformen der Gesellschaft, Quelle: Prospekt

Bei der Waferfertigung hat sich die Größe der Siliziumwafer von ursprünglich 6 und 8 Zoll auf den derzeitigen Standard von 12 Zoll entwickelt. Obwohl die 8-Zoll-Produktionslinien immer noch traditionelle Anwendungen unterstützen, kommt das derzeitige Wachstum der Kapazität hauptsächlich von 12-Zoll-Wafern. Ihre Oberfläche ist etwa 2,25-mal so groß wie die eines 8-Zoll-Wafers. Bei gleicher Ausbeute können mehr Chips geschnitten werden, und die Kosten pro Wafer sinken.

Jinghe Integrated betreibt in Hefei ein integriertes 12-Zoll-Waferfertigungsunternehmen. Die Gesamtfläche des Unternehmens beträgt etwa 387.000 Quadratmeter.

2025 betrug die Gesamtliefermenge von 12-Zoll-Wafern der Gesellschaft 1,6247 Millionen Stück.

Jährliche Kapazität, Produktion und Kapazitätsauslastung der Gesellschaft, Quelle: Prospekt

Die technische Reife der Waferfertigungsdienstleistungen spiegelt sich normalerweise in den Prozesstechnologieknoten wider.

Abhängige Anwendungen wie industrielle Steuerung, Internet der Dinge, Anzeige und Leistungshalbleiter haben stets hohe und strenge Anforderungen an die langfristige Zuverlässigkeit und Betriebssicherheit von Halbleiterprodukten. Dies unterstützt die kontinuierliche und breite Verbreitung von 28-nm und höheren Reifeknoten.

Bei Schlüsselkomponenten wie DDIC, CIS, PMIC und MCU werden 28-nm und höhere Reifeknoten aufgrund ihrer reifen und gut validierten Herstellungsprozesse weitgehend bevorzugt.

Einnahmedetails der Gesellschaft nach Technologieknoten, Quelle: Prospekt

60 % der Einnahmen stammen aus dem chinesischen Festland, die Kundenkonzentration ist hoch

In den letzten Jahren hat sich die Einnahme von Jinghe Integrated trotz der zyklischen Schwankungen der Halbleiterbranche stetig erhöht.

In den Jahren 2023, 2024 und 2025 (Berichtszeitraum) beliefen sich die Gesamtjahreseinnahmen der Gesellschaft auf 7,183 Milliarden Yuan, 9,120 Milliarden Yuan bzw. 10,388 Milliarden Yuan. Im gleichen Jahr betrug die Bruttomarge 20,3 %, 25,2 % bzw. 22,7 %, und der Nettogewinn betrug 119 Millionen Yuan, 482 Millionen Yuan bzw. 467 Millionen Yuan.

In den letzten Jahren hat die Weltwaferfertigungsbranche stetig gewachsen und auch normale zyklische Anpassungen durchgemacht. Nach der Pandemie stieg die Nachfrage nach Halbleitern 2021 und 2022 aufgrund der eng gespannten Lieferkette stark an. Anschließend schwächte sich 2023 die Nachfrage nach Konsumelektronikprodukten ab, und die Branche trat in die Phase der Bestandsreduzierung ein.

Dennoch hat sich der globale Waferfertigungsmarkt insgesamt erweitert, von etwa 100,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 auf 174,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 14,9 % entspricht.

Unter diesen Umständen hat sich die Einnahme der Gesellschaft zwischen 2023 und 2025 ebenfalls erhöht, was hauptsächlich auf die Zunahme der Marktbedarf, die Erweiterung des Produktportfolios und die Verbesserung der Skaleneffekte zurückzuführen ist.

Schlüsselfinanzdaten, Quelle: Prospekt

Regionell betrachtet stammten 2025 61,4 % der Einnahmen von Jinghe Integrated aus dem chinesischen Festland, und 30,5 % aus Taiwan, China.

Betrachtet man die Einnahmezusammensetzung, so stammen der Großteil der Einnahmen von Jinghe Integrated von der DDIC-Fertigung. Im Berichtszeitraum beliefen sich die Anteile am Gesamtumsatz auf 84,8 %, 67,5 % und 58,1 %. Das Geschäft ist relativ konzentriert.

Einnahmedetails nach Geschäftslinien, Quelle: Prospekt

Die Forschungs- und Entwicklungsfähigkeit ist die Grundlage für technologischen Fortschritt und Geschäftswachstum. Derzeit hat die Gesellschaft bereits in den Haupttechnologieknoten von 150 nm bis 40 nm ihre eigene Forschungs- und Entwicklungsstärke aufgebaut und die Entwicklung der 28-nm-Logikchipplattform abgeschlossen. 2025 beliefen sich die Forschungs- und Entwicklungsausgaben der Gesellschaft auf etwa 1,453 Milliarden Yuan, was 14 % des Gesamtumsatzes entspricht.

Jinghe Integrated dient hauptsächlich fabless-, asset-light- und IDM-Unternehmen, die auf die integrierte Schaltungsentwicklung spezialisiert sind. Im Berichtszeitraum beliefen sich die Anteile der Einnahmen von den fünf größten Kunden auf 64,2 %, 62,2 % und 57,9 %. Die Einnahmen sind auf wenige große Kunden konzentriert.

Zum Ende jedes Berichtszeitraums beliefen sich die Handelsforderungen der Gesellschaft auf 857 Millionen Yuan, 993 Millionen Yuan bzw. 1,188 Milliarden Yuan. Die entsprechende Rücklaufzeit der Forderungen betrug 34,7 Tage, 37,1 Tage bzw. 38,3 Tage.

2023 und 2024 hat die Gesellschaft keine Barausschüttungen an die Aktionäre vorgenommen. 2025 wurden 194 Millionen Yuan ausgeschüttet.

2023 war der Nettoabfluss aus den Betriebstätigkeiten von Jinghe Integrated 161 Millionen Yuan. 2024 und 2025 wechselte es in einen Nettozufluss von 2,761 Milliarden Yuan bzw. 3,843 Milliarden Yuan.

Zusammenfassung der Cashflow-Statistik, Quelle: Prospekt

Jinghe Integrated hat einen Marktanteil von etwa 0,9 % an der globalen Waferfertigungsbranche

Die integrierte Schaltungswertschöpfungskette umfasst die Schritte der Entwicklung, Herstellung, Verpackung, Prüfung und Vermarktung.

Je nach Beteiligung der Unternehmen an diesen Schritten gibt es hauptsächlich drei Modelle: IDM (vertikale integrierte Herstellung), Waferfertigung (Foundry, nur Herstellung) und fabless-Modell (nur Entwicklung und Vermarktung).

In den letzten Jahren, mit zunehmender Komplexität der Technologie und steigenden Kosten, wandelt sich das IDM-Modell aufgrund der hohen Betriebskosten und geringen Flexibilität zunehmend in das "Fabless + Foundry"-Modell um, um die Kosten zu senken und die Effizienz zu erhöhen.

Übersicht über die integrierte Schaltungswertschöpfungskette, Quelle: Prospekt

Der globale Markt für integrierte Schaltungen ist von 463 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 auf 677,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 gewachsen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 10,0 % entspricht.

Es wird erwartet, dass der Markt zwischen 2026 und 2030 mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,2 % wachsen wird und bis 2030 auf 1,115 Billionen US-Dollar steigen wird.

Angeregt durch die heimische Substitution und die rasche Entwicklung von neuen abhängigen Anwendungen hat der chinesische Festlandmarkt immer schneller gewachsen als der globale Markt. Er ist von 14