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36Kr Exclusive | A former Huawei engineer starts a business, achieving the inventory cycle of temporary bonding carriers, and it has been verified by leading customers.

欧雪2026-04-19 09:46
Ein integrierter Dienstleister im Halbleiterbereich.

Autor/in | Ou Xue

Redakteur/in | Yuan Silai

Hard Krueger hat erfahren, dass Ring Crystal Core Technology kürzlich eine Angel - Runde - Finanzierung im Wert von mehreren Millionen Yuan abgeschlossen hat. Diese Runde wurde von Qifu Capital angeführt, und Shengshi Investment, Haiyi Investment sowie der Hochschulgründungsfonds der Provinz Hunan haben mitinvestiert. Das Kapital wird hauptsächlich für den Bau der ersten Massenproduktionslinie des Unternehmens in Wuxi, die Forschungs - und Entwicklungsinvestitionen sowie die Ergänzung des Betriebskapitals verwendet.

Ring Crystal Core Technology wurde im Mai 2025 gegründet und ist das erste chinesische Unternehmen, das ein Plan für die schadlose Wiederverwertung von temporär gebondeten Trägerplatten vorgeschlagen hat. Der Gründer des Unternehmens, Zhang Jieyuan, hat ein Forschungs - Hintergrund von der chinesischen Akademie der Wissenschaften, der Universität der Wissenschaften und Technologie Chinas und der Harbin Institute of Technology sowie Berufserfahrung bei Huawei. Er ist Schülerin/des Schülers des ersten chinesischen Menschen, der das Monopol der temporären Bonding - Klebstoffe gebrochen hat, und hat ein tiefes Verständnis für die Eigenschaften dieser Materialien.

Hard Krueger hat herausgefunden, dass bei der fortschrittlichen Verpackung zur Verarbeitung von ultradünnen Wafern oder Bauteilen diese durch einen temporären Bonding - Klebstoff auf einer harten Trägerplatte fixiert werden müssen. Nach der Verarbeitung werden der Wafer und die Trägerplatte getrennt. Allerdings hat der zur Verklebung verwendete temporäre Bonding - Klebstoff eine starke Säure - und Laugenbeständigkeit sowie Hochtemperaturbeständigkeit, was es äußerst schwierig macht, die Klebereste auf der Oberfläche der Trägerplatte zu entfernen.

Aktuell gibt es im Bereich der Trägerplatten - Wiederaufbereitung noch keine reife und skalierbare einheitliche Lösung in der Branche. Nur wenige Hersteller verwenden ein Polierverfahren zur Behandlung der Trägerplattenoberfläche, was jedoch eine Reihe von Problemen wie ungleichmäßige Trägerplattendicke, Abnahme der Steifigkeit und Erhöhung der Komplexität der Produktionslinienverwaltung mit sich bringt. Die meisten Verpackungsfabriken können die Trägerplatten normalerweise nach einmaligem Gebrauch nur wegwerfen oder lagern, was enorme Kostenverschwendung verursacht.

Die Kerntechnologie von Ring Crystal Core Technology kann die schadlose Wiederverwertung von temporär gebondeten Trägerplatten erreichen und die Kosten für Hilfsstoffe in der fortschrittlichen Verpackung senken. Der gesamte Verarbeitungsprozess beschädigt das Trägerplattenmaterial nicht, und theoretisch kann die unbegrenzte Wiederverwertung realisiert werden.

Die von Ring Crystal Core Technology behandelten Glasträgerplatten erfüllen in Bezug auf Schlüsselindikatoren wie Oberflächenreinheit und Ebenheit die gleichen Standards wie neue Glasträgerplatten. Derzeit hat das Unternehmenskonzept die technische Prüfung des führenden chinesischen Verpackungsunternehmens bestanden, und seine Wiederverwertungsdienste können den Kunden die Kosten für die relevanten Materialien erheblich senken.

Vergleich der Wiederverwertungsergebnisse (Quelle/Unternehmen)

Mit dem Ausbruch des Bedarfs nach Dünnheit und Leichtigkeit in der KI - Rechenleistungschips, Hochleistungsrechnen (HPC) und Konsumelektronik steigt die Penetrationsrate fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie 2,5D/3D - Verpackung und Wafer - Level - Chip - Scale - Packaging (WLCSP) kontinuierlich, und diese Prozesse können die temporäre Bonding - Technologie kaum umgehen.

Zhang Jieyuan sagte Hard Krueger: "Sowohl GPU und CPU mit hoher Rechenleistung als auch Hochleistungsrechnerchips für KI sind auf fortschrittliche Verpackung angewiesen. In Zukunft wird der Bedarf an Rechenleistungschips auf dem gesamten Markt, von städtischen Rechenzentren bis hin zu haushaltsnahen Rechenzentren, sehr groß sein, was direkt den Bedarf an unserer Technologie ankurbeln wird."

Derzeit hat das Unternehmen Kontakt mit mehreren führenden nationalen und internationalen Verpackungs - und Testunternehmen aufgenommen. Die erste Produktionslinie des Unternehmens befindet sich in Wuxi, mit einer geplanten monatlichen Kapazität von 25.000 Stück. Es wird erwartet, dass der Bau innerhalb dieses Monats abgeschlossen wird, und anschließend wird der Prozess der Prüfung und Einbindung der Kunden gestartet.

Im Folgenden sind Auszüge aus dem Gespräch zwischen Hard Krueger und Zhang Jieyuan:

Hard Krueger: Es gibt noch keine anderen chinesischen Unternehmen, die die schadlose Wiederverwertung von Glasträgerplatten betreiben. Wo liegen die technologischen Barrieren?

Zhang Jieyuan: Diese Technologie wird seit der Entstehung der Branche von Leuten versucht. Der temporäre Bonding - Klebstoff ist selbst für strenge Halbleiterprozesse konzipiert, mit Säure - und Laugenbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und Beständigkeit gegen Ionenbeschuss. Die Wiederverwertungslösungen mit Säure - oder Laugenbehandlung oder CMP - Polieren haben alle deutliche Mängel.

Wir können die Schadlosigkeit erreichen. Einerseits haben wir ein einzigartiges Behandlungskonzept entwickelt; andererseits ist mein Master - Lehrer der erste chinesische Mensch, der die Massenproduktion dieses Klebstoffmaterials realisiert und das internationale Monopol gebrochen hat, und er hat derzeit einen Marktanteil von über 50 % in China. Ich habe viele Jahre bei ihm studiert und habe ein tiefes Verständnis für die Materialeigenschaften. Dies ist unser wichtigster grundlegender Vorteil.

Hard Krueger: Der Zyklus für die Einbindung von Kunden in die Halbleiter - Lieferkette ist sehr lang. Wie löst das Unternehmen das Problem der frühen Markterschließung?

Zhang Jieyuan: Von der technischen Prüfung bis zur offiziellen Bestellung benötigen Verpackungsfabriken normalerweise mehr als sechs Monate. Wir haben mehrere Strategien: Erstens führen wir zunächst eine Demonstrationsanwendung durch gut vernetzte Kooperationspartner durch; zweitens kommunizieren wir aktiv mit Endkunden, um die koordinierte Entwicklung der Branchenkette voranzutreiben; drittens, da die Anzahl der fortschrittlichen chinesischen Verpackungsfabriken von einigen auf mehr als zehn ansteigt und der Wettbewerb intensiver wird, wird die Kostensenkung zur Kernanforderung, was die Markteinführungs - Kosten für uns erheblich senken wird.

Hard Krueger: Wie sieht der zukünftige technische Weg und die kommerzielle Planung des Unternehmens aus?

Zhang Jieyuan: Kurzfristig ist unser Ziel, die Kundenprüfung im Jahr 2026 abzuschließen und Bestellungen einzuführen. Anschließend planen wir mehrere Produktionslinien, um den lokalen Verpackungsbranchen in der Nähe zu dienen und in Zukunft ausländische Geschäfte zu erweitern.

Langfristig positionieren wir uns als integrierter Dienstleister in der Halbleiterbranche. Basierend auf unserem tiefen Verständnis im Bereich der temporären Bonding - Technologie werden wir bald ein nicht - karbonisierendes Laser - Debonding - Gerät einführen, das eine höhere Verarbeitungseffizienz und technologische Vorteile bei der Verbesserung der Produktionsausbeute hat. Wir arbeiten auch mit der Harbin Institute of Technology an der Forschung und Entwicklung für die nationale Substitution. In Zukunft werden wir eine Geschäftsmatrix aus "Materialforschung und -entwicklung + Gerätelieferung + Prozessdienstleistung" bilden und planen, den chinesischen Markt für die Wiederverwertung von temporär gebondeten Trägerplatten als Basis zu nehmen und uns schrittweise nach Taiwan (China), Südostasien sowie Japan und Südkorea auszudehnen.

Meinungen der Investoren:

Haiyi Investment ist der Meinung: Die temporär gebondeten Glasträgerplatten sind lange Zeit von ausländischen Herstellern monopoliert worden und gehören zu den typischen "Engpässe" - Verbrauchsmaterialien in der fortschrittlichen Verpackung. Die Kosten pro Stück sind hoch und der Anteil ist groß, und die Logik der nationalen Substitution ist sehr stark. Das Unternehmen verfolgt nicht einfach einen Weg der Eigenentwicklung von Materialien, sondern rekonstruiert direkt die Kostenstruktur durch die Reinigung und Wiederverwendung, umso die langfristigen Forschungs - und Entwicklungsinvestitionen auf der Materialseite zu umgehen und die Kosteneffizienz schnell zu realisieren. Die Umsetzung geschieht viel schneller als die traditionelle Materialsubstitution.

Dieser Wiederverwendungsmodus ist im Wesentlichen eine Bindung von Dienstleistung und Verbrauchsmaterialien. Zusammen mit der hohen Kundenbindung wird, sobald das Fenster geöffnet ist, eine starke Vorlaufbarriere geschaffen. Gleichzeitig wird die Erweiterung zur Materialseite hin vorgenommen, was gleichbedeutend mit dem Übergang von "Dienstleister" zu "Materialanbieter" ist und ein starkes Wachstumspotenzial hat.