Huafeng Jixin hat die Finanzierungsabwicklung in Höhe von 300 Millionen Yuan abgeschlossen und den Industrialisierungsprozess der hochwertigen und fortschrittlichen Verkapselung beschleunigt.
In letzter Zeit hat die Peking Huafeng Jixin Electronics Co., Ltd. (im Folgenden als "Huafeng Jixin" bezeichnet) angekündigt, die A-Serie Finanzierung in Höhe von 300 Millionen Yuan erfolgreich abgeschlossen zu haben. Diese Runde der Finanzierung wurde von mehreren Investmentinstitutionen mit tiefgreifender Branchenhintergrund wie dem Peking High - Tech und Spitzenindustrie - Entwicklungsfonds, Puquan Capital (CATL), Zhongchuang Juyuan Fonds, GF Xinde, Zhiwei Capital (AMEC) und Nachuan Capital gemeinsam investiert. Dies zeigt, dass das Kapitalmarkt die Firma in Bezug auf technischen Weg, Fähigkeit der Projektumsetzung und industrielle Perspektive in hohem Maße anerkannt hat.
Es ist bemerkenswert, dass diese Eigenkapitalfinanzierung nicht die einzige finanzielle Unterstützung ist, die Huafeng Jixin in letzter Zeit erhalten hat. Im Jahr 2025 hat die Firma erfolgreich die Signatur eines Syndikatkredits in Höhe von 2,3 Milliarden Yuan abgeschlossen. Der Syndikatkredit wurde von der Agricultural Bank of China geleitet und von sieben Finanzinstitutionen wie der Postal Savings Bank of China, der China Construction Bank und der Bank of China gemeinsam zusammengestellt. Diese Reihe von Finanzierungsmaßnahmen zeigt das doppelte Vertrauen von Finanz - und Industriekapital in die strategische Positionierung und das Entwicklungspotenzial von Huafeng Jixin.
Integration von Industrie und Finanzierung zur Unterstützung des Aufbaus wichtiger Branchenkettenabschnitte
Die Finanzierung dieser Runde wird speziell für die Technologieentwicklung von 2,5D/3D fortschrittlicher Verpackung und integrierter Chips verwendet. Gleichzeitig wurde der zuvor erhaltene Syndikatkredit von 2,3 Milliarden Yuan vollständig in den Bau einer Hochleistungsverpackungsproduktionsbasis im Peking Economic - Technological Development Area investiert, einschließlich Kerninfrastrukturen wie der FCBGA - Verpackungsplattform, der Hochdichte - Bumping - Produktionslinie und der 2,5D/3D fortschrittlichen Verpackungs - Produktionslinie.
"Huafeng Jixin hat nicht nur eine Finanzierung erhalten, sondern auch eine doppelte Kreditzertifizierung aus der Industrie - und Finanzsystem.", sagte der Leiter des Regierungs - Service - Zentrums der Firma. "Als eine Hochleistungsverpackungsfirma, die in der strategischen Planung der integrierten Schaltkreistechnik in Peking liegt, tragen wir die wichtige Mission, in den 'Engpässen' zu brechen. Diese beiden Runden der Finanzierung werden gemeinsam die Fähigkeitsentwicklung unseres gesamten Prozesses von der Technologieentwicklung bis zur Massenproduktion unterstützen."
Technologischer Durchbruch zur Schaffung einer eigenständigen innovativen Verpackungsarchitektur
Huafeng Jixin hat ein erstklassiges technisches Team aus der globalen Halbleiterindustrie zusammengebracht und hat in Schlüsselbereichen wie der Brückenchip - Design, Prozessentwicklung, Simulationsmodellierung und Massenproduktion reiche Erfahrungen gesammelt. Die Firma hat erfolgreich die "Huafeng Bridge" 2,5D/3D Chiplet - Verpackungsarchitektur mit hoher Leistung und hoher Ausbeute entwickelt.
Diese Technologie hat durch innovative Hochdichte - Interkonnekt (HDI) - Lösungen und fortschrittliche Wärmeableitungsdesigns effektiv die technischen Engpässe von hoher Bandbreite, hoher Dichte und schneller Reaktion überwunden. Sie bietet eine wichtige Plattform für die Leistungserhöhung von Hochleistungsrechnerchips wie Künstlicher Intelligenz (KI), Grafikprozessoren (GPU) und Zentralprozessoren (CPU) und ist einer der wichtigen Wege, um das Moore'sche Gesetz fortzusetzen und die Herausforderung der "Speicherwand" zu bewältigen.
2026: Ein Schlüsseljahr für die massenhafte Wertlieferung
Der Bau der Hochleistungs - Test - und Verpackungsbasis von Huafeng Jixin im Peking Economic Development Area ist derzeit in der Endphase, und die Endprüfung wird bald vollständig begonnen. Die Firma plant, im Jahr 2026 die Massenproduktion und Lieferung der ersten Kundenprodukte zu erreichen und damit den strategischen Wandel von "Fähigkeitsaufbau" zu "Wertlieferung" abzuschließen.
Angesichts des explosionsartigen Wachstums der Nachfrage nach Künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnern ist die fortschrittliche Verpackungstechnologie zum Kernbereich geworden, um die Leistung der Chips zu verbessern und die Sicherheit der Lieferkette zu gewährleisten. Huafeng Jixin wird diesen Finanzierungsrunden als Gelegenheit nutzen, den industriellen Prozess zu beschleunigen und die Rolle des "Kettenführers" in der Branchenkette aktiv zu spielen, um einen Beitrag zum Aufbau einer eigenständigen, kontrollierbaren, sicheren und zuverlässigen Halbleiterbranchenökologie zu leisten.