Ziel: Ersatz durch heimische Produkte. Elektronische Pasten werden in Massen an führende Kunden geliefert. „Yunhuang New Materials“ hat eine Vor-Serie-A-Finanzierung im Wert von mehreren Millionen Yuan abgeschlossen | Exklusivbericht von 36Kr

Text | Zhang Bingbing

Redaktion | A Zhi

36Kr hat erfahren, dass die Haining Yunhuang New Materials Co., Ltd. (im Folgenden als „Yunhuang New Materials“ bezeichnet) kürzlich die Absolvierung einer Pre-A-Runde Finanzierung im Umfang von mehreren Millionen Yuan angekündigt hat. Der Investor ist Yida Capital. Die Mittel werden hauptsächlich zur Ergänzung der Betriebsgelder des Unternehmens und zur Erschließung des Kundenmarktes verwendet.

„Yunhuang New Materials“ wurde 2022 gegründet und ist ein aufstrebendes Technologieunternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung und Produktion von hochwertigen elektronischen Pasten konzentriert. Es ist bestrebt, das Monopol ausländischer Giganten im Bereich der elektronischen Funktionsmaterialien zu brechen. In den letzten zwei Jahren hat „Yunhuang New Materials“ Schwerpunkt auf die Produktentwicklung und die Kundenprüfung gelegt. Es wurden fast 60 Produkte entwickelt, die Anwendungsfälle wie Chipwiderstände, Tantalkondensatoren, RF-Bauelemente und Dickschichtintegrierte Schaltungen abdecken.

Derzeit hat „Yunhuang New Materials“ bereits in der weltweit führenden Kundengruppe für die Hauptanwendungen von Chip-Elektronikbauelementen eine Massenlieferung etabliert und wird ab Ende 2024 die Lieferung an eine größere Kundengruppe aufnehmen. Im ersten Halbjahr 2025 wird ein Umsatz im Millionenbereich erzielt, um den Kommerzialisierungsprozess zu beschleunigen.

1. Ausgehend von den Marktbedürfnissen auf die nationale Substitution abzielen

Elektronische Pasten als Schlüsselgrundmaterialien im Bereich der Elektronikfertigung sind pastöse Verbundwerkstoffe, die aus funktionellen Pulvern (Metall-/Keramikpartikeln usw.), organischen Trägern (Harzen/Lösungsmitteln) und anorganischen Bindemitteln (anorganischen Oxiden/Glaspulvern usw.) bestehen. Sie werden durch Techniken wie Siebdruck und Walzenbeschichtung auf Substrate aufgebracht und bilden nach dem Sintern eine Kernschicht mit leitenden, dielektrischen oder widerstandsförmigen Eigenschaften. Sie werden weit verbreitet in Branchen wie Elektronikbauelementen, RF-Kommunikation und Halbleiter-Elektronikverpackungen eingesetzt und sind für die Innovation von Endprodukten wie KI, Smartphones, Elektromobilen und IoT-Geräten von Bedeutung.

Im Gegensatz zu wissenschaftlichen Unternehmern, die zuerst in der Laborarbeit Technologieinnovationen vornehmen und dann auf den Markt gehen, um Kunden zu gewinnen, hat „Yunhuang New Materials“ von Anfang an seine Produkte darauf ausgerichtet, die tatsächlichen Probleme der Kunden zu lösen.

„Unser Kernteam hat sich seit mehr als zehn Jahren mit der Branche der elektronischen Pasten befasst und hat Kontakt mit vielen Kunden in dieser Branche aufgenommen. Daher wissen wir sehr gut, welche wichtigen Probleme die Kunden derzeit auf dem gesamten Markt haben und welche tatsächlichen Probleme die Produkte ausländischer Hauptlieferanten wie amerikanischer und japanischer Hersteller haben.“ Der Gründer von „Yunhuang New Materials“, Cai Liangmin, gibt als Beispiel an: Im Bereich der Elektronikbauelemente hat „Yunhuang New Materials“ Probleme wie die schlechte Antistatikfähigkeit und der negative Temperaturkoeffizient traditioneller Lieferanten gelöst. Die Antistatikfähigkeit und die Belastbarkeit seiner Produkte sind deutlich verbessert, und gleichzeitig wird eine hohe Ausbeute in der Produktion der Kunden gewährleistet. „Wir haben die ursprünglichen technischen Grundeigenschaften nicht verloren und gleichzeitig andere zuvor schwache Bereiche verbessert.“

Produktmatrix von „Yunhuang New Materials“

Neben der Produktleistung ist die Reaktionsgeschwindigkeit ein weiteres Problem auf dem Markt. Cai Liangmin erklärt, dass die Hauptlieferanten eher dominant sind. Normalerweise dauert es mehrere Monate, bis die interne Diskussion nach der Kundenanfrage abgeschlossen ist, und die Reaktionsgeschwindigkeit ist relativ langsam. „Yunhuang New Materials“ hat einen Mechanismus für schnelle Reaktionen aufgebaut: Es dauert nur 2 - 3 Wochen von der Kundenanfrage bis zur Lieferung der Probe. Basierend auf den Rückmeldungen wird der Produktiterationszyklus auf 1 - 2 Wochen verkürzt, um die Effizienz der Supply-Chain-Kooperation zu verbessern.

„Im Gegensatz zu Lieferanten von Endprodukten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten, die Hunderte oder Tausende von Kunden haben, sind die weltweit führenden Hersteller von passiven Bauelementen auf 40 - 50 Unternehmen konzentriert. Die Lösung der Kernprobleme der Kunden ist der schnellste Einstiegspunkt in diesen hochkonzentrierten Markt.“ Cai Liangmin erklärt, dass „Yunhuang New Materials“ sich hauptsächlich auf den Mittel- und Hochpreismarkt konzentrieren wird und das Ziel hat, amerikanische und japanische Lieferanten zu ersetzen und den Prozess der nationalen Substitution von hochwertigen elektronischen Pasten zu beschleunigen.

2. Von den Rohstoffen bis zum Produktsystem technologische Barrieren aufbauen

Die nationale Substitution ist keine leichte Aufgabe. Aus Sicht der Anwendungsfälle ist der Grad der Nationalisierung von elektronischen Pasten wie Photovoltaik-Silberpasten bereits sehr hoch, aber der Anteil nationaler Produkte bei hochwertigen elektronischen Pasten für Anwendungen wie Chipwiderstände für Automobilanwendungen, Tantalkondensatoren, MLCC und RF-Kommunikation liegt im Allgemeinen unter 10%. Cai Liangmin analysiert, dass die technologischen Barrieren auf drei Ebenen liegen:

Kompliziertheit des Produktsystems: Die systematisierte Produktentwicklung ist für hochwertige elektronische Pasten speziell für Bauelemente von großer Bedeutung. Nehmen wir Chipwiderstände als Beispiel. Es muss ein kompatibles und anpassungsfähiges System mit mehr als zehn Produkten aufgebaut werden, und erst nachdem die gesamte Serie von den Kunden validiert wurde, kann die Massenproduktion beginnen. In jedem Anwendungsbereich von Chip-Elektronikbauelementen muss auf der Grundlage einer einzelnen Anwendung ein unterschiedliches System aufgebaut werden. Die Komplexität übersteigt bei weitem den traditionellen Photovoltaikbereich. Dies ist die Differenz und Komplexität des Systems der Elektronikbauelementebranche.

Hochwertige Barrieren bei der Rezepturentwicklung: Bei der Rezepturentwicklung müssen die Partikelgröße, die Oberflächenbeschichtung und die Synthese von Edelmetallverbindungen sowie die Nachbehandlung mehrerer Edelmetallpulver berücksichtigt werden. Auf der Grundlage der Sinter- und Funktionsanforderungen müssen verschiedene anorganische Glaspulver und Oxide kombiniert werden. Gleichzeitig muss die Gestaltung des organischen Systems berücksichtigt werden, um den Prozessanforderungen der Kunden zu entsprechen. Jede Designabweichung kann zu Veränderungen der Produktleistung führen. Die Forschungs- und Entwicklungsbarrieren für die Rezeptur sind sehr hoch.

Technische Engpässe bei der Dispergiertechnik: Die Dispergierung von elektronischen Pasten erfordert sehr strenge Anforderungen an die Reihenfolge der Materialzugabe und die Vorvermischung der Pulver. Die Verfahrensparameter sind auch sehr empfindlich. Bei der Auswahl der Rohstoffe werden Palladiumpulver, Silber-Palladium-Pulver, Rutheniumpulver mit hoher spezifischer Oberfläche im Nanometerbereich und Silberpulver im Submikrometerbereich verwendet. Diese Pulver mit kleiner Partikelgröße neigen jedoch sehr leicht zur Granulierung oder Aggregation während der Dispergierung. Um die Gleichmäßigkeit des Pulvers in einer Großcharge von 50 - 100 Kilogramm zu gewährleisten und die Pulverform während des energiereichen Dispergierungsprozesses nicht zu zerstören, muss die Einheitlichkeit des gesamten Produkts gewährleistet werden.

Darüber hinaus gibt es in der Branche viele nicht veröffentlichte Verfahrensdetails, die von einem Team mit langjähriger Branchenerfahrung auf der Grundlage von Erfahrungen innoviert werden müssen. „Unser Unternehmen verwendet nicht einfach die traditionellen Verfahrensabläufe und Technologien, sondern erreicht durch selbst entwickelte innovative Technologien eine wesentliche Verbesserung bei der Kostensenkung und Effizienzsteigerung.“ Cai Liangmin resümiert.

Bei der Kundenakquise hat „Yunhuang New Materials“ nach einer Kundendurchprüfung von ein und einem halben bis zwei Jahren bereits mit führenden Unternehmen in der Branche zusammengearbeitet und die Massenlieferung aufgenommen. Derzeit gibt es insgesamt 9 Kunden, mit denen offizielle Transaktionen stattfinden, und weitere Kunden werden kontinuierlich hinzugefügt. Im ersten Halbjahr 2025 lag der Verkaufsauftrag über einer Million Yuan. Cai Liangmin schätzt, dass mit der Fertigstellung der theoretischen Validierung und der Beschleunigung der Kundenakquise das Geschäftsvolumen in diesem Jahr auf mehrere Millionen Yuan steigen wird.

Nach dem Plan wird „Yunhuang New Materials“ schrittweise die spezifischen Anwendungslösungen für Chipwiderstände, Tantalkondensatoren und RF-Bereiche verbessern und gleichzeitig die Produktplatzierung in Bereichen wie Chipinduktoren, Dickschichtintegrierten Schaltungen und MLCC vorantreiben. Es wird erwartet, dass innerhalb von 3 - 5 Jahren die vollständige Abdeckung der drei Kerngeschäfte von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten erreicht wird.

36Kr Future Industries

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Dieser Artikel stammt aus dem WeChat - Account „36Kr Future Industries“. Autoren: Zhang Bingbing, A Zhi. 36Kr hat die Veröffentlichung mit Genehmigung durchgeführt.