Keke｜Weltpremiere des Core Ultra 200H: Wie Intel und ASUS den "Artisan Core" PC in Keramiktechnologie geschaffen haben.

Keramik entsteht durch das Brennen von Ton, Chips kommen aus geschmolzenem Sand.

Heute fand die ASUS-Lingyao-Jingdezhen-Keramik-Veranstaltung in Jingdezhen, der Keramikhauptstadt Chinas, statt. Dabei wurden die weltweit ersten ASUS-Lingyao-14-2025- und ASUS-Lingyao-14-Dual-Screen-2025-Notebooks mit dem Intel Core Ultra 200H-Prozessor (Codename Arrow Lake H) vorgestellt. Auf der Veranstaltung wurde auch das ASUS Lingyao 16 Air mit Core Ultra Prozessor präsentiert, das neue Maßstäbe in der funktionalen Ästhetik setzt. Hierbei wird die starke Rechenleistung des Core Chips perfekt mit dem keramischen Gehäuse der neuen ASUS-Produkte kombiniert, um handwerkliche Präzision von innen nach außen zu demonstrieren.

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Gaoyu, Geschäftsführer der technischen Abteilung von Intel China, hielt eine Rede und sagte: „Keramik und Chips entstehen aus den gewöhnlichsten Materialien, aber sie erschaffen die außergewöhnlichsten Produkte. Dies unterstreicht unseren handwerklichen Geist in der Forschung von Technologie und Innovation. Derzeit sind alle Intel Core Ultra-Produkte ins KI-Zeitalter eingetreten. Durch Hardware- und Softwarestärke gestalten wir gemeinsam mit Branchenpartnern eine ganz neue Ära der KI-Berechnung! Ich freue mich, die neuen ASUS-Lingyao-Produkte als repräsentative Erstveröffentlichung des Arrow Lake H Prozessors zu sehen und erwarte, dass ASUS AI PCs den Nutzern mehr herausragende KI-Erlebnisse bieten werden."

Kies wird zu „Handwerkschip“, Ultra 200H „setzt neue Maßstäbe“

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 Unzählige Kiesel wurden durch das Schleifen von Intel zur Quelle der Rechenleistung für PCs und bieten eine kontinuierlich verbesserte KI-PC-Chip-Leistung für das aktuelle KI-Zeitalter. Während der kürzlich vergangenen CES 2025 hat Intel die Core Ultra Prozessorreihe weiter ausgebaut und die KI-Leistung in den V-, H-, HX- und S-Serien verbreitet, sodass alle Produkte in die Ära der KI eingetreten sind.

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Der Core Ultra H-Serie basiert auf der neuen Arrow Lake-Architektur, die die Leistung von leistungsstarken und dünnen KI-PCs auf ein neues Niveau hebt und in diesem Bereich neue Maßstäbe setzt.  

Die neue Generation der Core Ultra 200H-Serie auf der Basis der neuen Lion Cove und Skymont Kernarchitektur sorgt für eine signifikante Leistungssteigerung. Konkret ist die Single-Thread-CPU-Leistung um 17% gestiegen, während die Multi-Thread-Leistung um 20% verbessert wurde. Bemerkenswert ist, dass diese Prozessorgeneration auch in Bezug auf die Energieeffizienz hervorragende Ergebnisse zeigt und eine 21%ige Verbesserung gegenüber der vorherigen Generation erreicht hat, was eine perfekte Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz darstellt. Um den wachsenden Anforderungen an Grafikleistung gerecht zu werden, ist die Core Ultra 200H-Serie mit der neuen Arc-GPU ausgestattet, die im Durchschnitt eine um 22% gesteigerte Spieleleistung bietet. Das bedeutet, dass selbst auf einem schlanken Laptop die Nutzer die anspruchsvollsten Spiele reibungslos ausführen können, um ein herausragendes Spielerlebnis zu genießen. Darüber hinaus verfügt die Core Ultra 200H über integrierte Intel Arc™ Grafiken mit bis zu 8 Intel Xe-Kernen und einem XMX KI-Beschleunigungsmotor, was die KI-Verarbeitungsfähigkeit der GPU erheblich verbessert und die KI-Leistung von CPU, GPU und NPU auf bis zu 99 TOPS steigert, was eine Steigerung um das 2,5-fache im Vergleich zur vorherigen Generation darstellt. Man kann sagen, dass die Intel Core Ultra 200H-Serie nicht nur leistungsstark ist, sondern auch Durchbrüche in Energieeffizienz, Grafikverarbeitung und KI-Fähigkeiten erzielt, was die Leistung und Erfahrung von leistungsstarken, dünnen KI-PCs auf ein neues Niveau hebt.

In der Ära der KI-PCs sind die harte Hardwarestärke und die weiche Stärke des Software-Ökosystems der Beschleuniger. Intel hat bereits 2023 die „AI PC Acceleration Plan“ gestartet, um die schnelle Entwicklung des KI-PC-Ökosystems voranzutreiben. Nach mehr als einem Jahr Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern sind mittlerweile über 200 ISVs beteiligt, über 400 AI-Anwendungen wurden entwickelt und die unterstützten KI-Modelle haben die Zahl von 500 überschritten, was einen neuen Meilenstein in der koordinierten Entwicklung von Soft- und Hardware darstellt. Noch wichtiger ist, dass Intel besonderen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit lokalen ISVs legt. Bislang hat Intel mit über 40 inländischen Partnern zusammengearbeitet, um auf lokale Modelle und Anwendungsszenarien schnell zu reagieren und eine tiefe Optimierung und umfassende Anpassung für Modellreihen wie Qwen, ChatGLM und Baichuan zu gewährleisten. Im UL Procyon AI Image Generation Benchmark Test (SD1.5 FP16) beträgt die Punktzahl von ARL-H das 2,7-fache von MTL-H, was eine signifikante Verbesserung darstellt.  

Darüber hinaus arbeitet Intel eng mit ISVs zusammen, um die fünf Kernanwendungsszenarien von AI PCs zu schaffen und hat Dutzende von Anwendungen entwickelt und optimiert, die effizient, praktisch und unterhaltsam sind, um das KI-Erlebnis noch mehr Nutzern zugänglich zu machen.

Keramik zeigt „Handwerkskunst“, neue Lingyao-Produkte als „Ästhetik-Musterschüler“

 Vor Ort brachte ASUS die Lingyao 14 2025, Lingyao 14 Dual-Screen und Lingyao 16 Air auf den Markt, die auf den Core Ultra 200H-Prozessoren basieren. Dabei wurde innovativ neues High-Tech-Keramik-Aluminium-Material in die Gehäuse integriert, was eine gelungene Kombination von Leichtigkeit, Kunst und Technologie darstellt. Die perfekte Verbindung von Handwerkskunst und Leichtigkeit kreiert den einzigartigen Stil der neuen Lingyao-Serie. Das neue Zen-Ästhetik-Logo: Ceraluminum™, ein High-Tech-Keramik-Aluminium, verwendet ein spezielles Keramisierungsverfahren, das Innovationen aus der Luftfahrt und feiner Keramik in Luxusuhrengehäusen auf Laptop-Gehäuse anwendet. Es vereint die sanfte Schönheit der Keramik mit der leichten Haptik von Aluminiumlegierungen, natürliches Erscheinungsbild und feine Textur, um die schöne Leichtigkeit und Wärme der Keramiktradition durch fortschrittliche Techniken neu zu interpretieren.

Was die Tragbarkeit betrifft, so ist das gesamte Gerät elegant und leicht, mit einer langen Akkulaufzeit ausgestattet, um den Anforderungen eines mobilen Büros und von Kreativarbeit lange gerecht zu werden. Darüber hinaus hat ASUS in Zusammenarbeit mit der intelligenten AI-Edge-to-Cloud-Modelllösung „Xiaoshuo Zhibao“ einen AI-Assistenten entwickelt, der es ermöglicht, dank der herausragenden KI-Leistung des Core AI PC Prozessors, lokale Modelle auch ohne Internetzugriff zu verwenden. Dies steigert das Lernen, Arbeiten und Kreieren sofort und erweckt die KI PC Vitalität. Die neue Generation von Lingyao setzt die ASUS-Technologieästhetik fort und bietet hochwertige Optik und künstlerische Beschaffenheit, um das Konzept der Technologieästhetik aus mehreren Dimensionen zu interpretieren.

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Das neue ASUS Lingyao 14 Dual-Screen 2025 ist mit zwei 14 Zoll 2.8K 120Hz OLED Touch-Displays ausgestattet, die eine hervorragende Farbdarstellung bieten. Das innovative Dual-Touchscreen-Design bietet einen breiten Horizont und vereint die Fingerkraftästhetik, um verschiedene Nutzungsszenarien zu erfüllen, die PC-Form zu verändern und dabei gleichzeitig das ultimative Seherlebnis zu bieten. Es bietet fünf Betriebsmodi: Wasserfallmodus / Hochformatmodus / Teilermodus / Laptop-Modus / Virtuelle Tastatur-Modus und integriert Technologieästhetik in den Alltag, um das grenzenlose Potenzial der Fingerspitzen zu erschließen. Dieser Modelltyp ist mit dem Core Ultra 9 285H Prozessor ausgestattet, der eine starke KI-Intelligenz-Leistung für AI PCs bietet.

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Das neue ASUS Lingyao 14 2025 ist mit dem Core Ultra 9 285H Prozessor ausgestattet. Sein schlankes Gehäuse und die hohe Leistung ermöglichen eine lange Akkulaufzeit, ein schlankes Design, starke Rechenleistung und ein hervorragendes KI-Erlebnis. Dieses Modell vereint Handwerkskunst und Schlankheit und ist mit einem neu entwickelten Ganzmetall-Gehäuse ausgestattet, das nur ca. 1,19 kg wiegt und eine Dicke von 13,9 mm hat. In Kombination mit einem 75Wh Hochleistungsakku wird eine lange Akkulaufzeit von etwa 18 Stunden erreicht, was es zu einem leichten und mobilen Begleiter macht. Der neue Intel Core Ultra 9 285H Prozessor bietet 99 TOPS an totaler KI-Rechenleistung, hervorragende integrierte Grafikleistung sowie niedrigen Energieverbrauch für eine lange Akkulaufzeit.

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Der neue ASUS Lingyao 16 Air ist mit einem Core Ultra 7 Prozessor ausgestattet und verwendet ein High-Tech-Keramik-Aluminium-Material, das die Keramik Ästhetik in vollem Umfang zur Geltung bringt und dem Gehäuse Leichtigkeit und Robustheit verleiht. Der Lingyao 16 Air bietet trotz starker Leistung die Möglichkeit, leicht und tragbar zu sein und das Gerät mit einer Hand zu tragen, ob auf Reisen oder im Pendelalltag ohne Mühe.

Im Jahr des KI PC Ausbruchs, gemeinsam mit Partnern Vollgas voraus

Laut Daten der Branchenorganisation IDC1 wird der Anteil von KI PC-Lieferungen im Jahr 2025 41% erreichen und damit fast doppelt so hoch sein wie im Jahr 2024. Wenn 2024 das Jahr der KI PC Einführung war, dann wird 2025 das Jahr des KI PC Ausbruchs sein. In der zweiten Jahreshälfte wird Intel mit der Massenproduktion von Produkten beginnen, die das Intel 18A-Verfahren verwenden, um weitere Neuerungen bei PC-Produkten zu zeigen. Intel wird gemeinsam mit ASUS und weiteren PC-Ökosystempartnern im Jahr des KI PC Ausbruchs weiter Vollgas geben!