Fokus auf Full-Stack-Mikrosystemlösungen: "Ruimeng Semiconductor" erhält neue Finanzierungsrunde in Millionenhöhe ｜ Erstveröffentlichung durch "Technologieaufschwung"

Autor｜Ye Danxuan

Redaktion｜Yuan Silai

Laut Yingke hat der Full-Stack-Anbieter von Sensor- und Aktuatoren-Microsystemlösungen „Ruimeng Semiconductor“ kürzlich eine Pre-A+-Finanzierungsrunde in Höhe von mehreren zehn Millionen RMB erhalten. Die Finanzierungsrunde wurde von HVC Capital und Huashan Capital angeführt, und die Gelder werden hauptsächlich für die Entwicklung neuer Produkte von Sensor- und Aktuatoren-Microsystemen sowie den Bau von Pilotproduktionslinien verwendet.

Bisher hat Ruimeng Semiconductor mehrere Finanzierungsrunden abgeschlossen, wobei die kumulierte Finanzierung mehr als 100 Millionen RMB beträgt. Zu den bisherigen Investoren gehören Yuanzi Capital, Shenzhen Hightech Investment, Qingsong Fund, Huashan Capital und HVC Capital.

Seit seiner Gründung im Jahr 2020 konzentriert sich Ruimeng Semiconductor auf die Entwicklung von intelligenten haptischen Wahrnehmungs- und Rückkopplungssystemen, Wärmemanagement-Mikropumpen, Ultraschallmotoren und anderen Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Durch ein proprietäres piezoelektrisches Materialspektrum, MEMS-Designs und fortschrittliche Fertigungstechniken, zusammen mit selbstentwickelten Sensor- und Aktuator-Chips und -Algorithmen, hat das Unternehmen eine Full-Stack-Technologieplattform aufgebaut, die „Materialien+Bauteile+Chips+Algorithmen“ vereint. Es hat langfristige Partnerschaften mit führenden inländischen Herstellern geschlossen und stabile Lieferungen erreicht.

In den letzten Jahren haben sich Technologien wie autonomes Fahren, große Modelle und verkörperlichte Intelligenz rasant entwickelt, und Intelligenz wird zum unumkehrbaren Mainstream. Vor diesem Hintergrund sieht Dr. Li Bing, der Gründer von Ruimeng Semiconductor, die Wahrnehmung und Ausführung als die Kernkomponenten für die landesweite Umsetzung von Intelligenz im Produktsystem.

Auf dieser Grundlage hat Ruimeng Semiconductor vier Hauptproduktlinien mit Schwerpunkt auf Wahrnehmung und Ausführung für die 3C-Elektronik- und Smart-Auto-Szenarien des Unternehmens entwickelt. Durch die einzigartige Full-Stack-Technologieplattform realisiert das Unternehmen ein intelligentes System mit multifunktionalem Zusammenspiel und bietet seinen Kunden Full-Stack-Microsystemlösungen.

Smartphone-Layout

Intelligentes Auto-Layout

Die vier Hauptproduktlinien von Ruimeng Semiconductor sind entsprechend bekannt als die haptische Wahrnehmung und Rückmeldung MagicTa, die piezoelektrische Wärmemanagement-Mikropumpen MagicCool, die piezoelektrische Ultraschallmotoren MagicEng und die piezoelektrische Ultraschallreinigung MagicClear.

Ein piezoelektrischer Ultraschallmotor ist ein Antriebselement, das auf Ultraschallbewegungsmodi zur Erzeugung von Antrieb basiert, hauptsächlich angewendet in automatischen Fokussiersystemen von Kameras. Traditionelle VCMs (Voice Coil Motors) und SMAs (Shape Memory Alloys) haben niedrigen Schub, langsame Ansprechzeiten und kurze Bewegungsdistanzen, welche die Anforderungen an Tele- und Schnellzoomfunktionen in Anwendungsbereichen wie Überwachungskameras und Smartphone-Kameras zunehmend nicht mehr erfüllen können. Mit der Integration des MagicEng Full-Stack-Präzisions-Ultraschall-Mikrosystems von Ruimeng Semiconductor kann man nicht nur eine hochpräzise Fokussierung durch eine selbst entwickelte Präzisions-Closed-Loop-Bewegungssteuerungsalgorithmik erreichen, sondern auch eine Stromausfallsperre. Dies ermöglicht einen normalen Betrieb auch in anspruchsvollen Szenarien mit häufigen Vibrationen, wie unebenen Straßen oder Luftaufnahmen.

Full-Stack-Piezoelektrische Wärmemanagement-Mikropumpe

Laut Yingke wird das Wärmemanagement zunehmend zu einem entscheidenden Faktor, der die Iteration von Endgeräten einschränkt, wenn deren Rechenleistung immer weiter gesteigert wird. Dr. Li Bing, der Gründer von Ruimeng Semiconductor, erläuterte gegenüber Yingke, dass derzeit in der 3C-Digitalterminalwelt Graphitwärmeleitung und andere passive Technologien vorherrschend sind. Mit der Verbreitung ultradünner Digitalgeräte werden traditionelle passive Wärmeleistungstechniken zunehmend schwieriger, die Anforderungen an die Miniaturisierung zu erfüllen. Um die Nachfrage des Marktes nach aktiver Kühlung zu bedienen, führte Ruimeng Semiconductor die piezoelektrische Wärmemanagement-Mikropumpe ein, die eine mehrschichtige piezoelektrische Keramiktechnik sowie eine selbstentwickelte Pumpeinheit und eine Fluidstruktur nutzt, die durch einen EchtzeitspektrenalaptheAlgorithmus ergänzt wird. Diese haben Vorteile wie hohen Rückstaudruck, hohen Durchsatz und leise Leistung, und sie lassen sich mühelos in Smartphones, Ultradünnsrombilete sowie anderen Kleingeräten integrieren, um eine energieeffiziente Kühlleistung bereitzustellen.

Derzeit hat Ruimeng Semiconductor in den beiden Bereichen 3C-Digital und Automobil sich positioniert und bereits mit über einem Dutzend führender Unternehmen der Branche zusammengearbeitet, um die Kommerzialisierung und Anwendung aufzunehmen. Das Unternehmen öffnet nun eine neue Finanzierungsrunde.

Investorenansicht:

Chen Huan, Partner bei HVC Capital, einer der Investoren dieser Runde, erklärte, dass das Zeitalter der allgemein gültigen künstlichen Intelligenz beispiellose Chancen für die Innovation von AI-intelligenter Hardware-Interaktion sowie präzise Steuerungs- und Ausführungstechnologien gebracht hat. Wir sind optimistisch in Bezug auf die breiten Anwendungsfelder der Full-Stack-Sensor- und Aktuatoren-Microsystemfähigkeiten von Ruimeng Semiconductor im AI-Zeitalter. Ruimeng Semiconductor integriert konsequent den end-to-end Prozess von Materialien, Bauteilen, Chips bis hin zu Algorithmen, um eine vielseitige Produktlinie aufzubauen, die Konsumelektronik und Automobilintelligenz abdeckt. Wir erwarten, dass Dr. Li Bing das Unternehmen in einer umfassenden und tiefgehenden Layout-Strategie führt, um das enorme Potenzial der piezoelektrischen Sensor- und Aktuatoren-Technologie im Bereich der allgemein gültigen künstlichen Intelligenz voll auszuschöpfen.

Du Bo, Managing Director bei Huashan Capital, einer weiteren Investitionsgesellschaft in dieser Runde, betonte, dass die Entwicklung generativer künstlicher Intelligenz die Innovationsgeschwindigkeit von AI bei allen Arten von intelligenten Terminals in Fahrzeugen, Mobiltelefonen, PCs, XR, Robotik etc. beschleunigt hat, wodurch beispiellose Chancen und Herausforderungen für Wahrnehmungs- und Interaktionstechnologien, präzise Steuerungs- und Ausführungstechnologien sowie Low-Power- und Wärmemanagement-Technologien entstanden sind. Diese Technologien sind in unseren Investitionsfeldern als grundlegende Basistechnologien für künstliche Intelligenz neben „Rechenkraft, Speicher- und Kommunikationskapazität“ extrem innovativ und vielversprechend. Unter Leitung von Dr. Li Bing hat Ruimeng Semiconductor ein einzigartiges Full-Stack-System für Sensor- und Aktuatorenlösungen entwickelt, das selbstentwickelte piezoelektrische Materialien/Komponenten, selbstentwickelte Chips und AI-Algorithmen umfasst. Diese Plattform bietet eine Reihe von einzigartigen und führenden innovativen Produkten und Lösungen in den Bereichen „Wahrnehmung, Ausführung, Kühlung“, die sich auf verschiedene AI-intelligente Endgeräte konzentrieren, um das gewaltige Innovationspotenzial voll auszuschöpfen. Wir erwarten, dass die Produkte von Ruimeng Semiconductor eine bedeutende Rolle bei der Förderung der Weichenstellung für AI-intelligente Endgeräte spielen und die Ankunft des intelligenten Zeitalters beschleunigen.