聚焦OIO与CPO，启明光子再获多家顶级机构联合投资！

值得注意的是，这是启明光子在完成天使轮融资后不到半年时间内完成的又一轮重要融资，能够在极短时间内获得多家头部机构与产业资本的密集加持，充分印证了资本市场对公司核心技术壁垒及商业化落地速度的高度认可。本轮融资将主要用于下一代高密度光电共封装（CPO）以及片间光互连（OIO）的研发，并全面推进核心元器件规模化产线建设。

战略资本重磅加持，双强赋能加速成果转化

本轮融资的核心亮点在于北京新材料基金与知名产业机构的“双强赋能”，这为启明光子提供了从资金储备到物理空间的全面保障。

顺禧基金为公司带来战略意义，这代表了北京市基金对下一代信息技术底层核心材料与器件的高度重视。作为北京大学孵化的前沿硬科技企业，启明光子将借助顺禧基金的生态赋能，进一步深化产学研协同，加速将实验室里的世界级顶尖成果转化为解决国家算力基础设施痛点的产业化利器。

知名产业机构为公司的规模化量产提供了决定性的产业支撑，不光为公司提供资金支持，更直接推动了量产基地的落地。目前，由其支持建设的2000平米量产厂房及高标准洁净间即将全面竣工，这一基地的落成，标志着启明光子正式跨越了从“科研创新”到“工业量产”的鸿沟，将极大提升公司在核心元器件量产交付能力以及在CPO与OIO高密度光引擎封装等环节的研发能力。

产能储备就绪，全面拥抱AI算力时代

在核心技术不断突破与公司量产产线即将竣工的双重利好下，启明光子已为后续爆发式的市场需求和批量化订单做好了充足的产能储备。未来，启明光子将继续通过“技术验证-场景适配-标准共建”的路径，与头部晶圆厂、GPU厂商及数据中心客户深度绑定，持续为行业贡献顶尖的下一代光互连解决方案。

 本轮投资人代表致辞

顺禧基金表示：顺禧基金始终高度关注并致力于推动顶尖高校前沿科技成果的产业化落地，长期致力于前沿硬科技领域的早期发掘与陪跑。在AI大模型推动算力需求呈指数级增长的当下，高密度光互连与光电共封装已成为突破‘算力墙’与‘能耗墙’的必经之路。启明光子作为源自北京大学的优秀硬科技团队，在多波长光源与硅光子芯片领域具备深厚的技术积淀。北京拥有全国顶级的高校科研人才储备以及完善的集成电路与新材料产业生态，顺禧基金将充分依托北京独特的区位与创新生态优势，积极发挥国资引导作用，助力启明光子加速核心技术的商业化进程，共同推动国家算力基础设施底层器件的自主创新。

本轮产业机构表示：前沿材料从‘实验室’走向‘工业产线’，跨越量产鸿沟是关键挑战，这也正是产业方的核心使命所在。我们高度认可启明光子在CPO与OIO量产工艺上的前瞻布局与扎实功底。通过本次战略投资以及2000平米高标准量产基地的共建，我们将为启明光子提供从资金、工艺到物理空间的决定性产业支撑，全方位保障其核心元器件的规模化、高质量交付，共同迎接光互连产业的大爆发。