松禾资本与无锡创投联合投资，宝链以纳米级测量技术攻克高端工业视觉“卡脖子”难题

近日，纳米级超高精度激光测量系统研发商深圳市宝链人工智能科技有限公司（以下简称“宝链”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投共同投资，资金将主要用于多工艺场景的算法落地、团队扩充、市场渠道覆盖。融资资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深化研发，并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心产品在AI算力芯片、先进封装、高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展。

攻克“卡脖子”难题，实现纳米级测量装备国产替代

宝链专注于攻克高端制造业在精密检测环节的“卡脖子”难题。当前，半导体、高端消费电子等行业工艺正朝着纳米级演进，AI算力芯片、先进封装等领域对“透明、超薄、微米级”材料与结构的缺陷检测和精密量测提出了近乎严苛的要求，相关高端测量装备市场长期被少数国际品牌占据。宝链的纳米级超高精度测量技术，直击这一产业核心痛点，为实现关键测量装备的自主可控、保障产业链安全提供了解决方案。

其技术能力与产品已获得顶尖制造商的验证。宝链的纳米涂层膜厚检测设备等产品，已成功融入如苹果公司等全球顶级消费电子制造商的供应链体系，并在部分核心工艺环节实现了对国际品牌设备的替代。目前，宝链已成为国内数十家半导体及高端电子制造龙头企业的核心测量装备供应商。

依托全栈技术构建产品矩阵，全面覆盖精密制造场景

宝链的核心竞争力在于其自主研发的“光、机、电、算、软”全栈技术体系。公司将光学干涉、共聚焦等精密光学原理与高稳定性机械平台、专用算法及智能软件深度融合，打造了具备纳米级测量精度的产品系列。

在芯片与封装领域，高精度膜厚仪通过先进的光学技术实现对晶圆薄膜的纳米级厚度测量，确保了薄膜厚度的精确控制，这对于芯片的性能和可靠性至关重要。同时，3D轮廓仪利用高精度的非接触式测量技术，能够精确量测IC载板阻焊、微凸块（Bump）的三维形貌与体积，这些参数直接关系到芯片的封装良率与性能。在消费电子领域，针对超薄折叠屏手机、AI PC等对器件厚度与内部结构日益严苛的要求，宝链的测量方案能为材料的研发与制程控制提供关键数据支撑。该技术平台具有高度延展性，可针对不同工业场景中“透、薄、微”结构的测量需求，快速开发定制化解决方案。

依托顶尖产业资源，技术产业深度融合筑牢竞争壁垒

宝链的团队汇聚了精密光学、测量算法与高端装备集成领域的顶尖人才，兼具深厚的技术研发与产业化经验。这种复合背景让团队不仅能攻克单一技术难题，更能从系统工程视角打造契合工业现场长期稳定运行需求的可靠产品。明确聚焦AI芯片、先进封装等前沿制造领域最高难度检测需求的商业路径，为公司技术搭建了最佳的应用与验证平台。

投资人观点

松禾资本合伙人陈颖峰表示：“松禾看好宝链在纳米级光学测量领域构建的高技术壁垒。在AI驱动制造升级和供应链自主化的大趋势下，高端工业视觉装备的国产化具有重要战略意义。宝链的技术已得到全球顶级制造商的认可和应用，证明了其解决真实产业难题的能力，有望在该细分赛道成长为领军企业。”

无锡创投负责人王国东表示：“投资宝链是布局高端制造产业链、强化区域产业集群竞争力的重要一步。宝链公司掌握的纳米级测量技术，已在半导体、消费电子等多个先进制造环节中扮演关键角色，被誉为行业的‘眼睛’和‘尺子’。其国产化突破不仅提升了供应链的韧性，还推动了下游产业的技术升级。例如，宝链公司利用其自研的工业视觉3D高精度软件系统，为自动化生产提供了高精度的检测解决方案，满足了主流核心工业界微米级精度需求。”

企业愿景

宝链创始人兼CEO汪炜表示，本轮融资是对公司技术路径和产业价值的肯定。未来，宝链将继续深耕纳米级精密测量领域，持续攻坚前沿制造中的尖端检测难题，深化与全球高端制造领导企业的合作，致力于成为全球领先的纳米级精密测量解决方案提供商，为全球先进制造业的升级提供核心的测量技术保障。