攻坚“芯”材料，烯晶半导体为后摩尔时代提供新选择

近日，苏州烯晶半导体科技有限公司（以下简称“烯晶半导体”）宣布完成新一轮融资。公司成立于2022年4月，是国内专注碳纳米管晶圆研发、工程化与产业化的高新技术企业，旨在为后摩尔时代提供颠覆性解决方案。目前，公司已获得多家知名机构近亿元投资。

当下，硅基芯片技术正面临“物理极限”与“经济死墙”的双重挑战，制程微缩导致技术复杂度与成本急剧攀升。在此背景下，碳纳米管以其超高载流子迁移率、先进结构适配性及理想CMOS特性等优势，成为突破瓶颈的关键材料，有望以成熟制程实现先进节点的性能，开辟新的产业路径。

图源烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》

行业共识指出，碳纳米管产业化的核心在于系统解决两大难题：实现“晶圆级高质量材料稳定供给”与“半导体产线（Fab）兼容的碳纳米管CMOS工艺开发”。烯晶半导体作为该领域的破局者，可提供碳纳米管晶圆全栈解决方案。目前，公司已实现8英寸碳纳米管晶圆的量产验证，完成从实验室到工程化的跨越，并与多家行业头部客户在工艺开发和流片验证上取得进展。开发兼容主流产线的12英寸晶圆是其下一阶段里程碑，这被视为接入全球制造体系的“通行证”与产业化的必经之路。

图源烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》

目前，全球产业化竞赛态势已十分明确：美国在CNT-CMOS 3D集成等系统架构上已实现流片验证；欧洲的碳基电容产品已通过可靠性认证，并加速商业化；日韩则在高端器制造与核心元件（如高性能红外传感器）上公布了具体发布计划。这些进展共同指向了先进算力芯片、特色分立器件和光电传感等即将爆发的市场方向。

图源烯晶半导体发布的《碳纳米管晶圆产业化白皮书》

为将市场潜力转化为产业动能，烯晶半导体将依托本轮融资聚焦三大方向：优化8英寸晶圆工艺，提升产能与良率；攻关12英寸晶圆研发与产线验证；面向低轨通信、3D算力芯片等前沿场景，与生态伙伴开展联合开发，加速材料优势向产品竞争力转化。

值得注意的是，烯晶半导体在宣布融资的同时，同步发布了《碳纳米管晶圆产业化白皮书》。报告基于公司产业化实践，系统梳理了技术脉络、产业挑战与商业前景，为业界提供了一份从技术蓝图走向产业现实的深度参考。