Die Finanzierungswelle für heimische Halbleiterchips bricht mit gewaltiger Wucht herein.

Am 12. November gab Xixuan Chuangzhi, ein gemeinsam von Muxi und UBTECH initiiertes Unternehmen, bekannt, dass es eine Angel-Finanzierungsrunde in Höhe von 500 Millionen Yuan abgeschlossen hat. Zwei Tage zuvor haben Muchuang, ein Hersteller intelligenter Netzwerkkarten, und Lips, ein Anbieter von Siliziumkarbid-Leistungsmodulen, nacheinander neue Finanzierungen offengelegt. Rechenchips, Datenvernetzung und Energieversorgungskomponenten – zahlreiche Gliederungen rund um das Rechenleistungssystem ziehen Kapital an.

Eine Woche zuvor verbreitete sich die Nachricht, dass das Unternehmen Morethansense eine Finanzierung in Höhe von mehreren Milliarden Yuan abgeschlossen hat, während Yicheng Technology und Lingchuan Technology Finanzierungen in Höhe von mehreren zehn Milliarden Yuan bzw. 1 Milliarde Yuan bekanntgaben. Vom 31. Oktober bis zum 6. November belief sich die offengelegte Finanzierung im inländischen Bereich der integrierten Schaltkreise auf etwa 111 Milliarden Yuan, was mehr als der Hälfte des gesamten in dieser Woche offengelegten Finanzierungsvolumens entspricht. Statistiken des Research Instituts Zero2IPO zeigen zudem, dass das VC/PE-Investitionsvolumen im Halbleiterbereich im dritten Quartal dieses Jahres etwa 1092 Milliarden Yuan betrug, was einem Anstieg von 91 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht.

Zahlreiche Unternehmen legen den Massenproduktionszeitpunkt für neue Produkte oder neue Verfahren um das Jahr 2027 herum fest. Es gibt auch Unternehmen, die gerade eine große Finanzierung abgeschlossen haben und erst 2028 die Einführung ihres ersten Chips planen. Das Kapital unterstützt sowohl die Ausweitung der Lieferung vorhandener Produkte als auch die vorzeitige Investition in neue Architekturen und Verfahren, die noch keine Verkaufserlöse erzielt haben. Welche Wettbewerbsveränderungen wird diese Finanzierungswelle für inländische Chips mit sich bringen?

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Das Kapital setzt auf unterschiedliche Rechenleistungswege

Laut Statistiken des Research Instituts Zero2IPO betrug das VC/PE-Investitionsvolumen im Halbleiterbereich im dritten Quartal dieses Jahres etwa 1092 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 91 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Diese Wachstumsrate liegt deutlich über der Gesamtwachstumsrate des gesamten VC/PE-Marktes von 49,6 %, und die Zahl der Investitionsereignisse stieg um mehr als 50 %. Seit Oktober gibt es mindestens 10 Unternehmen im Zusammenhang mit KI-Chips, die ihre Finanzierung öffentlich bekanntgegeben haben, die Bereiche wie Speicher-Rechen-Integration, Server-CPU, intelligentes Fahren und verkörperte Intelligenz abdecken.

Am 4. November verbreitete sich die Nachricht, dass Morethansense, ein Unternehmen für Chips mit integriertem Speicher und Recheneinheit, eine Serie-B-Finanzierung in Höhe von mehreren zehn Milliarden Yuan abgeschlossen hat. Das Kapital wird für die Ausweitung der Lieferung des M50, die Entwicklung der neuen Generation von M6X und 3D-Speicher-Rechen-Integrationsprodukten sowie die weitere Investition in Software-Toolchains verwendet. Auf dem Ökosystem-Partnerkonferenz des Unternehmens im Oktober wurde bekanntgegeben, dass der M50 weniger als ein Jahr nach der Massenproduktion mehr als 150 Produktfestlegungen erhalten hat und mehr als hundert Kunden bedient.

Die Speicher-Rechen-Integrationstechnologie von Morethansense reduziert den Energieverbrauch, der durch den Datentransport entsteht, durch die enge Kombination von Speicher- und Recheneinheiten. Die Produkte zielen hauptsächlich auf lokale Inferenz auf Computern, intelligenten Endgeräten und Randgeräten ab. Der Stromverbrauch, der Arbeitsspeicher und der Wärmeabfuhrraum dieser Geräte sind begrenzt, sodass die Chips Modelle unter den Bedingungen des gesamten Geräts ausführen müssen. Vorhandene Produkte müssen mit der Entwicklung des gesamten Geräts der Kunden zusammenwirken, und die nächste Generation von Produkten erfordert ebenfalls kontinuierliche Investitionen.

MicroNeoCore treibt ebenfalls die Speicher-Rechen-Architektur voran, befindet sich aber in einer anderen Phase der Kommerzialisierung. Am 28. Oktober gab das Unternehmen bekannt, dass es eine Serie-C2-Finanzierung in Höhe von über 1 Milliarde Yuan abgeschlossen hat, und die kumulative Finanzierung in zwei Monaten über 2 Milliarden Yuan überschritt. Seine ersten drei Chips wurden kürzlich vollständig zur Herstellung ausgeliefert, und es wird erwartet, dass sie Anfang 2027 den Kunden zum Test übergeben und die Massenlieferung starten. Das neue Kapital wird nicht nur für die Produktiteration, sondern auch für die Vorbereitung der Massenproduktion in der Lieferkette verwendet. Das Unternehmen arbeitet derzeit mit Originalherstellern von Speichern und Partnern für fortschrittliches Packaging zusammen, um sich auf die nachfolgende Herstellung vorzubereiten.

Die dreidimensionale Integration von Speicher- und Recheneinheiten erfordert die gleichzeitige Koordination von Chipdesign, Speicherlieferung und Packaging-Verfahren. MicroNeoCore gab bekannt, dass Endkunden bereits an der Spezifikationsdefinition und der Algorithmusanpassung teilnehmen, während auf der Cloud-Seite die Bewertung von Lösungen vorangetrieben wird. Die erste Generation von Produkten hat noch keinen umfangreichen Verkauf erzielt, und die Kundenintegration und die Herstellungsvorbereitung werden gleichzeitig vorangetrieben.

Andere Unternehmen steigen mit klaren Anwendungsfällen ein. Lingchuan Technology, das am 4. November eine Serie-B-Finanzierung in Höhe von 1 Milliarde Yuan bekanntgab, ist aus der Abteilung für heterogenes Rechnen und Chips von Kuaishou hervorgegangen. Laut dem Investor Qiming Venture Partners hat sein intelligenter Videobearbeitungschip SL200 fast 100.000 Exemplare verkauft und ist bei Kunden wie Kuaishou, Alibaba Cloud und Baidu Cloud im Einsatz. Die nächste Generation von Produkten richtet sich auf die Generierung von KI-Videos, verwendet 3D-Stapeltechnologie, wurde kürzlich zurückgeliefert und soll 2027 in großem Umfang ausgeliefert werden.

Die durch die Videoverarbeitung entstandene Kundenbasis bietet Lingchuan einen Zugang für Tests und Kooperationen, aber die generativen Videos entsprechen unterschiedlichen Rechenaufgaben, sodass neue Produkte noch neu validiert werden müssen. Das Unternehmen hat eine selbst entwickelte Softwareplattform eingeführt, die Modelle wie Tongyi Wanxiang und Hunyuan Video unterstützt. Diese Finanzierung wird auch die Software- und Markterweiterung unterstützen.

Anfang November gab Mochip eine Serie-C+-Finanzierung in Höhe von fast 1 Milliarde Yuan bekannt, wobei das Kapital weiterhin in dünnbesetzte Inferenzchips und die Vorentwicklung von Produkten der nächsten Generation investiert wird. Im Gegensatz zur Speicher-Rechen-Integration, die den Datentransport reduziert, reduziert die dünnbesetzte Berechnung durch die Zusammenarbeit von Hardware und Software unnötige Berechnungen. Das Unternehmen plant, vor Ende des Jahres die SP200-Baugruppe einzuführen und den Software-Stack zu aktualisieren, der die Bereitstellung großer Modelle und den Betrieb von Clustern unterstützt.

Xixuan Chuangzhi, das gerade eine Finanzierung erhalten hat, zielt auf Roboter ab. Das Unternehmen plant, die für Wahrnehmung, Entscheidungsfindung und Bewegungskoordination erforderliche Berechnung in einen einzigen Hauptsteuerchip zu integrieren, wobei eine universelle GPU als zentrale Recheneinheit dient und gleichzeitig eine Software-Toolchain entwickelt wird. Der erste Chip befindet sich derzeit noch in der Phase der Architekturgestaltung. Es ist geplant, im Jahr 2027 Industrie-partnern eine Entwicklungs- und Validierungsplattform zur Verfügung zu stellen und 2028 den ersten SoC sowie die dazugehörigen Lösungen einzuführen.

Muxi stellt GPU-Architektur und Softwareerfahrung zur Verfügung, während UBTECH die Anforderungen an Stromverbrauch, Schnittstellen und Bereitstellung in Roboteraufgaben in die Produktdefinition einbringt. Von der Endgeräte-Inferenz über die Videogenerierung bis zur Robotersteuerung bieten unterschiedliche Lasten neue Architekturen Möglichkeiten, in den Markt einzutreten, und verlangen von Chipherstellern, Software zu entwickeln und das gesamte Gerät um spezifische Aufgaben zu validieren.

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Von der Packaging-Produktionslinie bis zu Energieversorgungskomponenten

Hochleistungs-Chips verwenden zunehmend fortschrittliches Packaging, um Chips wie Prozessoren und Speicher zu integrieren, sodass die erforderlichen Investitionen für die unterstützende Herstellung entsprechend steigen. Laut Prognose der Yole Group wird der weltweite Umsatz mit fortschrittlichem Packaging im Jahr 2026 erstmals den des traditionellen Packaging übersteigen, und die damit verbundenen Kapitalausgaben belaufen sich auf fast 28 Milliarden US-Dollar. Neue Chips, die um Leistungs- und Kostenvorteile kämpfen, benötigen entsprechende Unterstützung durch Packaging-Verfahren, Geräte und Materialien. Dies führt dazu, dass sich der Finanzierungsbedarf von der Designseite bis zum Herstellungsbereich erstreckt.

Am 5. November gab die Chengdu Industrial Investment Group bekannt, dass Yicheng Technology, ein Unternehmen für fortschrittliches Packaging, eine Serie-C-Finanzierung in Höhe von mehreren zehn Milliarden Yuan abgeschlossen hat. Dies ist die vierte Investition von Chengdu Industrial Investment in dieses Unternehmen. Yicheng verarbeitet Chips mit großformatigen quadratischen Trägerplatten, was im Vergleich zu runden Wafern die Möglichkeit bietet, die Flächenausnutzungsrate zu verbessern.

Vorsitzender Li Chaoliang gab Ende Oktober bekannt, dass das Gesamtinvestitionsvolumen des ersten Werks des Unternehmens 5,5 Milliarden Yuan beträgt. Die Bauarbeiten begannen Ende 2021, und erst im Oktober 2024 wurde die Massenproduktion der Produktionslinie erreicht. Das vorhandene Packaging von Consumer-Chips ist bereits in der Massenproduktion angelangt, während das 2,5D-Packaging für KI-Chips das Ziel hat, 2027 in großem Umfang massenproduziert zu werden. Das zweite Werk befindet sich noch in der Planung. Diese Finanzierung soll die Erweiterung des vorhandenen Geschäfts auf komplexere Packaging-Verfahren unterstützen, keine einfache Kopie vorhandener Produktionskapazitäten.

Zuvor deckten die Mittel von Chengdu Industrial Investment Phasen wie die Pilotlinie, die Verfahrensvalidierung und die Massenproduktion von Yicheng ab. Im Jahr 2025 wurden Wandelanleihen in Eigenkapital umgewandelt, um dem Unternehmen zu helfen, die Vermögensverschuldungsrate zu senken. Investitionen in Packaging-Unternehmen erfolgen oft vor stabilen Einnahmen, und Schwankungen der Ausbeute sowie Verfahrensanpassungen können die Lieferung verzögern. Kontinuierliche Investitionen geben den Unternehmen Zeit, diese Anpassungen abzuschließen, und verbinden die Fortschritte bei der Kapitalrückgewinnung eng mit dem Anstieg der Ausbeute und der Kundenintegration.

Laut den von Li Chaoliang offengelegten Daten erreicht der Lokalisierungsgrad der Geräte im ersten Werk von Yicheng 70 % und der der Materialien 60 %. Lokale Geräte- und Materiallieferanten erhalten nicht nur Beschaffungsmöglichkeiten, sondern können auch gemeinsam mit Kunden die Verfahren verbessern, sodass neue Packaging-Wege allmählich Kostenwettbewerbsfähigkeit erlangen.

Bangxin Semiconductor, das Anfang November bekanntgab, eine Serie-B+-Finanzierung in Höhe von über 600 Millionen Yuan abgeschlossen zu haben, hat seinen Produktionsstandort in der Nähe von Speicherkunden errichtet. Das Unternehmen bietet Geräte wie Ätzen, Entfernen von Fotolack und Dünnschichtabscheidung an. Laut Angaben der Investoren wurden im Jahr 2025 mehr als hundert Geräte ausgeliefert. Die erste Phase des Huazhong-Standorts in Wuhan ging am 28. Oktober in Betrieb und übernimmt die Gerätemontage, Tests, Verfahrensvalidierung und Lieferung. Der führende Investor Jiangxia Science and Technology Investment stellt neben der Kapitalbereitstellung auch standardisierte Fabrikhallen zur Verfügung und koordiniert die Beteiligung anderer Mittel.

Lips, das am 11. November eine Serie-B-Finanzierung in Höhe von fast 100 Millionen Yuan bekanntgab, verwendet das Kapital hauptsächlich für die Forschung und Entwicklung von Produkten im Zusammenhang mit KI-Rechenzentren sowie die globale Markterweiterung. Die ursprünglichen Siliziumkarbid-Leistungsmodule des Unternehmens wurden in Szenarien wie elektrischen Schwerlastkraftwagen, Energiespeicherung und industriellen Netzteilen eingesetzt. Nun hofft das Unternehmen, in die Bereiche der Energieumwandlung und des Schutzes in Rechenzentren einzutreten. Mehrere Produkte wurden bereits an Kunden zur Bemusterung übergeben, einige befinden sich in der Zuverlässigkeitsvalidierung, und das entsprechende Geschäft wartet noch auf die Erhöhung des Volumens nach Abschluss der Validierung.

Lips baut gleichzeitig ein Werk in Yangzhou, das voraussichtlich im April 2027 in Betrieb geht. Nach Erreichen der vollen Kapazität werden jährlich 1,5 Millionen Module hergestellt. Die Inbetriebnahme des Werks und die Beschaffung neuer Kunden laufen nicht natürlich synchron, sodass die Finanzierung auch die dazwischenliegenden Anpassungen, Validierungen und Vorbereitungen der Lagerbestände abdecken muss.

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Von der Sicherung von Produktionskapazitäten bis zu gemeinsamen Investitionen

Eine Studie von TrendForce Ende Oktober wies darauf hin, dass die Kapitalausgaben von Cloud-Dienstanbietern weiterhin den Anstieg der Liefermenge und des Produktionswerts von KI-Servern vorantreiben, und die Anwendung von ASICs und inländischen Chips nimmt ebenfalls zu. Gleichzeitig ist die Versorgung mit fortschrittlichem Packaging, HBM und Substraten knapp, was die Erhöhung des Volumens von ganzen Racks einschränkt. Für neue Chiphersteller bietet die Marktexpansion Möglichkeiten, Kunden zu gewinnen. Nach Abschluss der Forschung und Entwicklung müssen sie jedoch die Versorgung organisieren und die Systemanpassung durchführen, um die Produkte an die Kunden ausliefern zu können.

Am 28. Oktober gab das koreanische Inferenzchip-Unternehmen FuriosaAI bekannt, dass es eine Serie-D-Finanzierung in Höhe von 620 Millionen US-Dollar abgeschlossen hat. Das Kapital wird für die Ausweitung der Produktion und Bereitstellung sowie die Entwicklung von Produkten der nächsten Generation verwendet. Sein RNGD-Inferenzbeschleuniger ist seit Januar dieses Jahres in der Massenproduktion. Das Unternehmen plant, in diesem Jahr 20.000 Beschleunigungskarten herzustellen, und gab an, dass es die Waferherstellungs- und Speicherkapazitäten gesichert hat, die eine mehr als Verdoppelung der Produktion im Jahr 2027 unterstützen.

FuriosaAI entwickelt derzeit gemeinsam mit Partnern wie Broadcom Produkte der dritten Generation. In diesem Jahr wurden vier wichtige Aktualisierungen des Software-Entwicklungs-Toolkits veröffentlicht, die die Modellunterstützung und Bereitstellungsfunktionen erweitern. Nach der Massenproduktion laufen die Ausgaben für Software und die Entwicklung der nächsten Generation weiter, sodass die neue Finanzierung sowohl die Lieferung als auch die nachfolgende Produktentwicklung unterstützen muss.

Im Juli hat Samsung SDS die auf RNGD basierenden Rechenleistungsdienste in seine Cloud-Plattform integriert. Kunden können diese nach Bedarf abonnieren, ohne zuerst Server kaufen zu müssen. Dieser Dienst läuft parallel zu den vorhandenen GPU-Diensten, sodass Unternehmen geeignete Inferenzaufgaben an neue Chips übergeben, Kosten und Leistung im tatsächlichen Betrieb testen und dann über das Bereitstellungsvolumen entscheiden können. Dies ist näher an kontinuierlichen Beschaffungen als die Ankündigung von Kooperationen und die Offenlegung von Testergebnissen, aber die Produktionsziele entsprechen noch nicht den bereits erhaltenen Bestellungen.

Im Vergleich zu dem bereits in Massenproduktion befindlichen RNGD von FuriosaAI hat das britische Unternehmen Fractile noch keinen ersten kommerziellen Chip eingeführt und erhielt dennoch eine große Finanzierung. Am 11. November gab Fractile bekannt, dass es eine Serie-C-Finanzierung in Höhe von 720 Millionen US-Dollar abgeschlossen hat. Zu den Investoren gehören CapitalG unter dem Dach von Google, der britische souveräne KI-Fonds und die British Business Bank. Das Unternehmen plant, 2027 den ersten kommerziellen Chip einzuführen. Die britische Regierung hofft, dadurch die inländischen KI-Hardwarekapazitäten zu stärken und die Abhängigkeit von ausländischer Technologieversorgung zu verringern. Die Unterstützung für technologische Wege erfolgt vor der kommerziellen Auslie