Der Boom der Produktionserweiterung für fortschrittliche Halbleiterverpackungen – was fehlt noch?

Die steigende Nachfrage nach KI-Rechenleistung und Hochleistungsspeichern hat eine groß angelegte Kapazitätserweiterung in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie im In- und Ausland ausgelöst. Die gesamte Branche, einschließlich chinesischer Festlandhersteller wie JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology, Yongsilicon Electronics, Sinyang Semiconductor, Shenzhen Technology und Biwin Storage, hat ein Gesamtinvestitionsvolumen von über 400 Milliarden Yuan erreicht. Die Kapazitätserweiterung konzentriert sich auf fortschrittliche Technologien wie 2,5D/3D-Verpackung, Chiplet und HBM.

Die Investitionssumme ist jedoch nur der Anfang. Von der Fertigstellung der Fabrik und der Bereitstellung der Ausrüstung bis zur Zertifizierung der Produktionslinie durch Kunden, stabiler Ausbeute und der Bildung profitabler Produktionskapazitäten gibt es viele Schritte, die Zeit erfordern. Obwohl das Geld investiert wurde, lassen sich die Produktionskapazitäten nicht so schnell entsprechend aufbauen. Die inländische Lieferkette wird davon profitieren, aber Zeitpunkt und Ausmaß des Nutzens variieren stark zwischen den verschiedenen Gliedern der Kette. Bestellungen entsprechen nicht Einnahmen, Musterlieferungen entsprechen nicht Serienproduktion, und die Kapazitätserweiterung von Verpackungs- und Testunternehmen bedeutet auch nicht, dass der inländische Marktanteil gleichzeitig steigt.

Milliardeninvestitionen fließen in 2,5D/3D und HBM

JCET tätigt die größten Investitionen in dieser Runde. Kürzlich hat der Vorstand von JCET die „Beschlussvorlage zur mittelfristigen Anpassung des Investitionsplans des Unternehmens für 2026“ geprüft und verabschiedet. Der Investitionsplan für 2026 soll von 110,1 Milliarden Yuan auf 182 Milliarden Yuan angehoben werden, wovon die Investitionen in Anlagevermögen von 99,8 Milliarden Yuan auf 173,1 Milliarden Yuan steigen. Die zusätzlich investierten Mittel fließen hauptsächlich in den Bau von Produktionslinien im Zusammenhang mit fortschrittlicher Verpackung. JCET plant, in Lingang, Shanghai, in zwei Phasen eine hochmoderne fortschrittliche Verpackungs- und Testfabrik mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 78 Milliarden Yuan zu bauen. JCET plant außerdem, durch eine private Platzierung nicht mehr als 65 Milliarden Yuan zu beschaffen, die für Projekte wie die Erweiterung der Produktionskapazität der hochmodernen fortschrittlichen Verpackungsplattform für Hochleistungsrechner, die Modernisierung der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackung und Test von Hochleistungs-Stromversorgungsmodulen, die Erweiterung der Kapazität der fortschrittlichen Prozessplattform für Wafer-Level-Verpackung und die Modernisierung der Systemverpackungs- und Testkapazität für hochdichte und großkapazitative Speicherchips verwendet werden.

Die Kapazitätserweiterung von Tongfu Microelectronics konzentriert sich hauptsächlich auf die Nachfrage seines Kernkunden AMD nach hochmoderner KI-Verpackung und -Test. Im Mai 2026 wurde das zweite Projekt von Tongfu AMD Suzhou gestartet, und Lisa Su, CEO von AMD, war persönlich vor Ort; erst vor wenigen Monaten gab das Unternehmen bekannt, dass es nicht mehr als 44 Milliarden Yuan beschaffen will, um in vier hochmoderne Verpackungs- und Testbereiche zu investieren: Speicher, Automobilelektronik, Wafer-Level-Technologie und Hochleistungsrechnen. Das Tempo der Kapazitätserweiterung wird deutlich beschleunigt. Im Jahr 2026 plant das Unternehmen, 91 Milliarden Yuan für den Aufbau von Produktionskapazitäten und andere Maßnahmen zu investieren, was deutlich mehr als die 60 Milliarden Yuan im Jahr 2025 ist.

Huatian Technology basiert auf der Verpackung und dem Test von Speichern. Die kontrollierende Tochtergesellschaft Huatian Nanjing investiert 3 Milliarden Yuan in den Bau des zweiten Abschnitts des zweiten Phasenprojekts des fortschrittlichen Verpackungs- und Testindustrieparks. Nach Erreichen der vollen Produktionskapazität wird voraussichtlich jährlich etwa 430 Millionen Speicher-Integrierte Schaltungen verpackt und getestet. Die Projektlaufzeit beträgt 2 Jahre, von Juni 2026 bis Mai 2028. Nach Erreichen der vollen Produktionskapazität wird voraussichtlich ein jährlicher Betriebsertrag von 21,50 Milliarden Yuan und ein Nettogewinn von 1,26 Milliarden Yuan erzielt. Huatian Technology erklärte, dass diese Projektinvestition eine wichtige Maßnahme des Unternehmens ist, um das Geschäftsfeld der Verpackung und des Tests von Speicher-Integrierten Schaltungen weiter auszubauen und der rasanten Entwicklung der Branche Rechnung zu tragen. Die Produkte des Projekts werden hauptsächlich in Bereichen wie KI-Rechenleistung, Servern, Unterhaltungselektronik, intelligenten Endgeräten, Fahrzeugelektronik und Rechenzentren eingesetzt.

Unter anderen Unternehmen plant Sinyang Semiconductor, 100 Milliarden Yuan in den Bau des ersten Projekts zur Herstellung von dreidimensional integrierten Chips zu investieren, mit dem Ziel der Massenproduktion von 3DIC. Yongsilicon Electronics kündigte innerhalb von sechs Monaten zwei Investitionen im In- und Ausland mit einem Gesamtvolumen von 124 Milliarden Yuan an, darunter eine 2,5D-Produktionslinie. Die Tochtergesellschaft von Shenzhen Technology plant, 18,5 Milliarden Yuan zu investieren, um die Produktionskapazität für die Verpackung und den Test von hochmodernen Speicherchips zu erweitern.

Es ist bemerkenswert, dass nicht nur traditionelle Verpackungs- und Testunternehmen ihre Kapazitäten erweitern. Die kontrollierende Tochtergesellschaft des Speicherherstellers Biwin Storage, Guangdong Xincheng Hanqi, plant, eine Kooperationsvereinbarung für das dritte Phase-Projekt zur Herstellung von fortschrittlicher Wafer-Level-Verpackung und -Test mit dem Verwaltungsausschuss des Songshan-Sees in Dongguan zu unterzeichnen, mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von etwa 45 Milliarden Yuan, wovon 40 Milliarden Yuan in Anlagevermögen investiert werden. Die für die erste und zweite Phase geplanten Investitionen von 30,9 Milliarden Yuan sind bereits abgeschlossen, was einer monatlichen Produktionskapazität von etwa 3000 Wafern entspricht.

Kapazitätserweiterung stößt auf Engpässe bei Ausrüstung, Material, Personal und Zertifizierung

Die Kapitalausgaben sind jedoch nur der erste Schritt der Kapazitätserweiterung. Fabriken, Ausrüstung, Material, Personal und Kundenzertifizierung: Wenn irgendein Glied blockiert, kann die Investition nicht in Produktionskapazität umgewandelt werden. Das Besondere an dieser Welle der Kapazitätserweiterung ist, dass die Nachfrage zu schnell kam und jedes Glied der Lieferkette noch nicht vorbereitet ist.

Zuerst gibt es Probleme mit der Lieferung von Fabriken und Ausrüstung. Die Anforderungen der fortschrittlichen Verpackung an Reinräume und Raum übersteigen bei weitem die der traditionellen Verpackung. Der Neubau eines hochmodernen Reinraums dauert in der Regel mehr als 18 Monate, sodass fertige hochwertige Fabriken zu knappen Ressourcen werden. Allgemeiner ist das Problem der Lieferfristen von Ausrüstung: Da globale Verpackungs- und Testunternehmen alle ihre Kapazitäten erweitern, hat sich die Lieferfrist einiger zentraler fortschrittlicher Verpackungs- und Testgeräte auf mehr als ein Jahr verlängert, und die Lieferfrist für gewöhnliche Geräte hat sich von 3 bis 6 Monaten auf 6 bis 8 Monate verlängert. Die zunehmende Komplexität von KI-Chips verstärkt die Nachfrage nach Ausrüstung weiter. Daten von Morgan Stanley zeigen, dass die Testzeit eines einzelnen GPUs von etwa 350 Sekunden bei der Hopper-Architektur auf 700 bis 1000 Sekunden bei Blackwell gestiegen ist, und bei der nächsten Generation wird voraussichtlich 1800 bis 2000 Sekunden erreicht werden. Die Anzahl der Pins des Test-Sockets ist auch von etwa 1500 bei traditionellen Handychips auf 6000 bei KI-Chips stark angestiegen, und bei der nächsten Generation wird die Marke von 10000 überschritten. Noch wichtiger ist, dass der Lokalisierungsgrad von Schlüsselgeräten wie Hybrid-Bonding, hochmoderner Lithographie und hochpräziser Prüfung immer noch niedrig ist. Die wichtigsten Arten von Kerngeräten hängen stark von Importen ab, sodass das Lieferrhythmus nicht vollständig von inländischen Unternehmen kontrolliert wird.

Zweitens gibt es Probleme im Materialbereich, und das betrifft nicht nur ABF-Trägerplatten. Bei fortschrittlichen Verpackungssubstraten, insbesondere ABF-Trägerplatten, werden mehr als 95 % der weltweiten ABF-Aufbauschichten von dem japanischen Unternehmen Ajinomoto geliefert, und ein Teil der Produktionskapazität ist bereits bis 2027 ausgebucht. Im August dieses Jahres teilte Ajinomoto seinen Kunden auf dem chinesischen Festland mit, dass die Liefermenge an ABF-Folien um 30 % gekürzt wird. Die Lieferkürzung hat die inländische Lieferkette für IC-Trägerplatten und KI-Chip-Verpackung direkt in einen angespannten Zustand versetzt. Gleichzeitig hat die extrem hohe Anforderung von KI-Servern und Hochgeschwindigkeitsswitches an die Signalübertragung einen „Superzyklus“ für hochmoderne Kupferkaschierte Laminate ausgelöst: Die Versorgung mit HVLP-Niedrigprofil-Kupferfolien und niedrigdielektrischen elektronischen Geweben, die zentralen vorgelagerten Produkte, ist knapp. Die globale Lieferfrist für Toyota Industries, die elektronische Gewebe herstellt, beträgt mehr als ein Jahr. Die Lieferfrist für hochmoderne kupferkaschierte Laminate hat sich von normalerweise etwa 7 Tagen allgemein auf 15 bis 20 Tage verlängert, für einige spezielle Artikel muss mehr als 6 Wochen gewartet werden. Von der Beschaffung und Einstellung der Ausrüstung bis zur Kundenzertifizierung dauert die Kapazitätserweiterung von Materialien in der Regel 18 bis 24 Monate. Das Tempo der Kapazitätserweiterung von Verpackungs- und Testunternehmen wird im Materialbereich offensichtlich von einzelnen vorgelagerten Lieferanten und der Oligopolstruktur eingeschränkt.

Im Personalbereich erfordert die fortschrittliche Verpackung interdisziplinäre Fachkräfte, die gleichzeitig Architektur, Verpackung und Verbindungstechnik verstehen. Derzeit gibt es schätzungsweise nur 200 bis 300 Architekten im ganzen Land, die über „mehr als 10 Jahre Erfahrung und umfangreiche Erfahrung mit KI- oder GPU-Chiplet-Projekten mit hoher Rechenleistung“ verfügen, und die meisten von ihnen sind bereits von führenden Unternehmen eingestellt worden. Die neu ausgeschriebenen Stellen im Zusammenhang mit fortschrittlicher Verpackung sind im Jahresvergleich um 134,6 % gestiegen, und die Stellen im Zusammenhang mit Chiplet sind im Jahresvergleich um 211,2 % gestiegen, aber solche Fachkräfte lassen sich nicht durch kurze Schulungen ausbilden. Der Mangel an Fachkräften wird die Zahl der Produktionskapazitäten nicht direkt verringern, aber er wird den Fortschritt der Einstellung der Produktionslinien, der Kundenzertifizierung und der Erhöhung der Ausbeute verlangsamen.

Schließlich geht es um Kundenzertifizierung und die Erhöhung der Ausbeute. Um von der Verifizierung zur Massenproduktion zu gelangen, muss die fortschrittliche Verpackung mehrere Schritte durchlaufen, darunter Kundenzertifizierung, Ausbeutesteigerung und Zuverlässigkeitsverifizierung. Die Popularität des Konzepts entspricht nicht dem aktuellen Geschäftsergebnis. TrendForce schätzt, dass der schwere Mangel an globaler 2,5D-Verpackungskapazität erst 2027 leicht abnehmen wird. Bis dahin hat Nvidia mit seiner Kontrolle über die Lieferkette eine große Menge an CoWoS-Kapazität und Schlüsselmaterialien reserviert, was andere Technologiegiganten vor Materialknappheit und begrenzter Produktionswachstumsgeschwindigkeit stellt. Das Gleiche gilt im Inland: Die 2,5D-Verpackung von Yongsilicon Electronics befindet sich derzeit noch in der Phase der Musterlieferung und Verifizierung und ist noch nicht in die Massenproduktion eingetreten. Die Wafer-Level-Verpackungs- und Testlinie von Biwin Storage befindet sich noch in der Prozessverifizierung und Kleinserienproduktion. Das Tempo der Umsetzung der hochmodernen Kapazität von Tongfu Microelectronics hängt auch in großem Maße von dem Fortschritt der Einführung durch seinen Kernkunden AMD ab. Diese Faktoren werden die Richtung der fortgesetzten Kapazitätserweiterung der inländischen fortschrittlichen Verpackung nicht ändern, aber sie werden die Geschwindigkeit beeinflussen, mit der Investitionen in effektive Produktionskapazität umgewandelt werden, sowie den Zeitpunkt der Gewinnrealisierung.

Die Lieferfrist der Ausrüstung führt zu einer Zeitverzögerung von mehreren Monaten bis über ein Jahr, was bei einem einzelnen Projekt dazu führen kann, dass fast die Hälfte der aktuellen Produktionskapazität verschoben wird. Die ABF-Trägerplatten führen zu einem tatsächlichen Kapazitätsverlust, und der Fehlbetrag wird voraussichtlich von Jahr zu Jahr größer. Dieser Verlust lässt sich nicht allein durch die Anstrengungen im Verpackungs- und Testbereich lösen. Personal und Zertifizierung beeinflussen die Geschwindigkeit der Ausbeutesteigerung, sodass die Bildung effektiver Produktionskapazitäten noch einige Zeit nach der Bereitstellung der Ausrüstung erfolgt.

Nutzen für die inländische Lieferkette: gestaffeltes Tempo und differenzierte Umsetzung

Auf der anderen Seite der Medaille gilt: Je knapper das Angebot und je eiliger die Kapazitätserweiterung ist, desto größer ist das Fenster für die Einführung der inländischen Lieferkette. Die Engpässe blockieren das Tempo der Produktionskapazität von Verpackungs- und Testunternehmen, öffnen aber gleichzeitig die Chance für inländische Ausrüstung und Materialien, ihre Mengen zu erhöhen. Nur die Übertragung dieser Chance in verschiedenen Gliedern der Kette erfolgt mit unterschiedlicher Geschwindigkeit.

Die Umsetzung von Bestellungen und Einnahmen im Ausrüstungsbereich erfolgt am schnellsten. Die integrierte Dünnschleif- und Poliermaschine von Huahai Qingke wurde insgesamt mehr als 20 Mal ausgeliefert und erhielt Wiederholungsbestellungen von mehreren führenden Unternehmen. Die neuartige 12-Zoll-Ausrüstung für die Dünnschleifung von fortschrittlichen Speichern Versatile-GH300, die Dünnschleifausrüstung für Verbindungshalbleiter-Wafer Versatile-GN200 und die 8-Zoll-Dünnschleifmaschine für Wafer mit Ringverbleib Versatile-GR200 haben alle die erste Auslieferung abgeschlossen, wobei die GR200 bereits an Kunden geliefert wurde. Die inländischen mechanischen Sägegeräte von Guangli Technology laufen ständig mit voller Kapazität und wurden von führenden inländischen Verpackungs- und Testunternehmen in großen Mengen erneut gekauft. Die Wafer-Level-Direktschreiblithographiegeräte von Xinji Microequipment haben die Verifizierung der CoWoS-L-Produktionslinie bei einem führenden Verpackungs- und Testunternehmen bestanden, was die erste groß angelegte Einführung von inländischen Direktschreibgeräten in hochmoderne KI-Chip-Verpackungslinien darstellt, und erhielt wiederholte Großbestellungen. Einige andere Bereiche befinden sich jedoch noch in einem frühen Stadium. Die Hybrid-Bonding-Ausrüstung von Tuojing Technology erzielte im Jahr 2025 einen Umsatz von 136 Millionen Yuan, was nur etwa 2 % des Gesamtjahresumsatzes des Unternehmens ausmacht. Diejenigen Segmente, die bereits in die Produktionslinien führender Kunden eingetreten sind und Wiederholungsbestellungen erhalten haben, profitieren wirklich solide, nicht alle Unternehmen, die an fortschrittlichen Verpackungsgeräten beteiligt sind.

Der Gesamtumsatzwachstum im Materialbereich ist relativ schnell, aber die Gewinnübertragung erfolgt langsamer als bei Ausrüstung. Im ersten Halbjahr 2026 erzielten 12 börsennotierte Unternehmen für Verpackung