Finanzierungen für heimische KI-Chips kommen in dichter Folge zustande.

Der Sektor der KI-Chips erlebt derzeit eine Phase intensiver Finanzierungsrunden.

Nach unvollständigen Statistiken von Reportern des *Kechuang Ban Daily* haben im Oktober dieses Jahres mindestens zehn Unternehmen im Zusammenhang mit KI-Chips eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen, wobei mehrere Transaktionen ein Volumen von über einer Milliarde Yuan erreichten. Die finanzierten Unternehmen decken Bereiche wie integrierte Speicher- und Rechenarchitekturen, Server-CPUs, intelligentes Fahren und körpernahe Intelligenz ab.

Die steigende Finanzierungsdichte schwingt mit den strukturellen Veränderungen auf der Nachfrageseite bei der lokalen Entwicklung von hochleistungsfähiger inländischer Rechenkapazität zusammen. Eine unabhängige Prognose von Bernstein Research vom Dezember 2025 zeigt, dass der Marktanteil von Nvidia auf dem chinesischen Markt für KI-Halbleiter von etwa 40 % im Jahr 2025 auf rund 8 % im Jahr 2026 sinken könnte. Ein Bericht von TrendForce vom August 2026 weist darauf hin, dass die Auslieferungsmengen chinesischer hochleistungsfähiger KI-Chips im Jahr 2026 um mehr als 83 % gegenüber dem Vorjahr steigen werden, und der Marktanteil inländischer Lösungen dürfte sich 90 % nähern.

Die Sektoren für integrierte Speicher-Rechen-Lösungen und 3D-Stapelung ziehen weiterhin große Investitionen an

Angesichts des Engpasses der Speicherwand bei der Inferenz großer Modelle gehen verschiedene Unternehmen von Wegen wie integrierter Speicher-Rechen-Technologie, 3D-Stapelung und neuartigen Speichern in den Bereich der KI-Rechenchips ein. Innovationen bei Speicherarchitekturen wurden zu einem Bereich, auf den sich die Finanzierungen im Oktober konzentrierten.

Micro-Nano Core kündigte am 28. Oktober dieses Jahres den Abschluss einer C2-Finanzierungsrunde im Wert von über 1 Milliarde Yuan an, angeführt von Jiantou Investment, mit Beteiligungen von Hangzhou Capital, Kaite Capital, Xiaochi Capital, Yantai Caijin, SDIC Taikang und Lingyang Fund. Zusammen mit der C1-Runde, die im September abgeschlossen wurde, hat das Unternehmen in zwei Monaten mehr als 2 Milliarden Yuan und innerhalb eines halben Jahres insgesamt 3 Milliarden Yuan an Finanzmitteln erhalten. Die Mittel der C2-Runde werden für Chip-Iterationen, Kundentests, Anpassung von Software-Stacks und die Bevorratung von Lieferketten im vorgelagerten Bereich verwendet.

Micro-Nano Core wurde 2021 in Hangzhou gegründet und hat die 3D-CIM-Integrationsarchitektur aus „3D-Nahspeicher + SRAM-Speicher-Rechen + RISC-V-heterogenem Speicher-Rechen“ entwickelt. Die Produkte decken die Inferenz auf Endgeräte- und Cloud-Ebene ab. Die drei Chips der ersten Generation des Unternehmens, die LP-CIM- und PCIe-CIM-Serien, sind alle bereits in der Fertigung und sollen Anfang 2027 an Kunden zum Test übergeben und die Massenlieferung gestartet werden. Ye Le, Gründer und Vorsitzender, ist außerordentlicher Professor und Doktorvater an der Fakultät für integrierte Schaltungen der Peking-Universität und hat fast 20 Artikel in Top-Zeitschriften für integrierte Schaltungen wie ISSCC, JSSC und TCAS-I veröffentlicht.

Suanmiao Technology, das ebenfalls im Bereich der 3D-Architektur aktiv ist, gab im Oktober die Abschlüsse der Pre-A2-Runde (einschließlich der Beitrittsrunde) und der A-Runde bekannt, angeführt von staatlichen Kapitalplattformen auf Stadt- und Bezirksebene in Peking wie Yizhuang Guotou. Das Unternehmen hat innerhalb des letzten Jahres fast 2 Milliarden Yuan an Finanzmitteln gesammelt.

Suanmiao Technology wurde im November 2022 in Daxing, Peking, gegründet und hat die 3D-TokenPU-Architektur entwickelt. Sein erstes 3D-TokenPU-Produkt A4E wurde im Juni dieses Jahres in der Prototypfertigung hergestellt, wobei ein Mischverbindungsverfahren für Speicherwafer und Logikwafer verwendet wird. Das Unternehmen erwartet, dass das erste Produkt 2027 in die Massenproduktion geht. Wang Fuquan, Gründer, Vorsitzender und CEO, ist Doktor und Forscher am Institut für Akustik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und arbeitete später als Postdoktorand am Institut für Rechnertechnik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, sein Betreuer war Hu Weiwu, Chefwissenschaftler von Loongson.

Eine weitere Finanzierung stammt von dem Speichertechnologieunternehmen Mingxin Qirui. Das Unternehmen schloss am 19. Oktober eine A-Runde im Wert von über 400 Millionen Yuan ab, angeführt von Boyuan Capital, mit Beteiligungen von Bosch Venture Capital, Chuangling Capital, miHoYo, Zhongguancun Science City und GigaDevice, während Guokai Kechuang und Xiaomi Strategic Investment weitere Investitionen tätigten. Die Mittel werden für die Industrialisierung von RRAM-Widerstandsspeichern und die Entwicklung der ersten Generation von LPU verwendet. Bemerkenswert ist, dass das Unternehmen gleichzeitig Lu Tao, ehemaliger Präsident von Graphcore und Geschäftsführer der Großchina-Region, als CEO und Mitbegründer eingestellt hat.

Im Vergleich zu Unternehmen, die noch die Verifizierung ihrer ersten Produkte vorantreiben, hat Jiutian Ruixin bereits eine gewisse Grundlage für die Massenproduktion. Das Unternehmen gab im Oktober eine neue Runde von Eigenkapitalfinanzierungen bekannt, an der sich Zhiwei Capital und miHoYo Strategic Investment beteiligten, während die alten Anleger Yinghao Capital und Weihao Core zusätzliche Investitionen tätigten. In den letzten sechs Monaten sammelte das Unternehmen insgesamt 1 Milliarde Yuan an Finanzmitteln. Jiutian Ruixin konzentriert sich auf die integrierte SRAM-Speicher-Rechen-Technologie, und die vorhandenen SRAM-Speicher-Rechen-Produkte werden bereits in Massenproduktion verkauft. Auf Endgerätebene arbeitet das Unternehmen mit vivo, Honor und Lenovo zusammen. Die neue Generation von Chips, bei der HBF und SRAM vertikal gestapelt werden, erfordert noch weitere Entwicklungsarbeiten und Prototypfertigung.

Auch Frühphasenprojekte fehlten nicht. Siminwei Integrated Circuits schloss im Oktober eine Engelsfinanzierung im Wert von mehreren hundert Millionen Yuan ab, wobei ZTE als industrieller Investor eintrat und Bohua Capital, Songqing Capital und andere sich gemeinsam beteiligten. Das Unternehmen konzentriert sich auf 3D-gestapelte Inferenzchips, und das erste Produkt befindet sich noch in der Phase der Prototypfertigung.

Neben dedizierten Inferenzchips erhielten auch allgemeine Server-Rechenchips große Finanzierungssummen. Am 12. Oktober gab Lanxin Suanli bekannt, dass es eine Serie von B-Runden-Finanzierungen in Höhe von fast 2 Milliarden Yuan abgeschlossen hat, wobei alte Anleger wie Shenzhen Venture Capital, Huakong Fund und Longjiu Capital zusätzliche Investitionen tätigten und Suzhou Venture Capital, GigaDevice und CCB International eintraten.

Lu Shan, Gründer von Lanxin Suanli, absolvierte sein Bachelorstudium am Fachbereich Automatisierung der Tsinghua-Universität und promovierte an der Boston University. Er war früher IP-Ingenieur bei Intel und Chip-Ingenieur bei Qualcomm und trat 2019 in das US-Team von ByteDance ein, wo er als Projektleiter für RISC-V- und Server-Chips tätig war. Das selbst entwickelte LX500-Chip des Unternehmens wurde im Februar 2026 in der Prototypfertigung hergestellt und in Betrieb genommen. Im Juli wurde der Lenovo Wen Tian WR5219 G5, der mit diesem Chip ausgestattet ist, im Lenovo-Lianbao-Werk in Hefei in Massenproduktion hergestellt. Es wird offiziell als „der weltweit erste massenproduzierte RISC-V+AI-Server“ positioniert. Nach Angaben des Unternehmens wurden bereits Bestellungen von über 200.000 Chips von Kunden wie Lenovo, China Mobile und Tencent Cloud erhalten, und die Chips sowie die kompletten Geräte sind bereits in Massenproduktion gegangen.

Die Rechenkapazität für körpernahe Intelligenz erhält zusätzliche Kapitalunterstützung

Anwendungen in Automobilen und Robotern bieten KI-Chip-Unternehmen mehr Möglichkeiten zur Produktverifizierung.

Xinxing Hangtu gab im Oktober eine strategische Finanzierungsrunde bekannt, bei der die Renault-Gruppe erstmals investierte, Chery Automobile zusätzliche Investitionen tätigte und Changxin Technology sich beteiligte. Das Unternehmen hat in seiner Geschichte fast 5 Milliarden Yuan an Finanzmitteln gesammelt.

Xinxing Hangtu wurde vom Chip-Team von Momenta ausgegründet und entwickelt Rechenchips für große Modelle im Bereich des intelligenten Fahrens. Am 29. Oktober veröffentlichte das Unternehmen den X7 Ultra mit einer Rechenkapazität von 700 TOPS und gab bekannt, dass die vorhandene X7-Serie seit acht Monaten in Massenproduktion insgesamt mehr als 200.000 Stück ausgeliefert wurde, in 10 Serienfahrzeugen verbaut ist und Bestellungen für mehr als 40 Fahrzeugmodelle erhalten hat.

Der selbst entwickelte Chip-Geschäftsbereich von Automobilherstellern zeigt eine andere Art der Finanzierung. Am 16. Oktober veröffentlichte Li Auto eine Mitteilung, dass seine Chip-Tochtergesellschaft Mahe Xin Technology eine erste Eigenkapitalfinanzierungsvereinbarung unterzeichnet hat, mit einem gesamten Zeichnungsbetrag von 1,625 Milliarden Yuan. Davon hat Li Auto selbst 1 Milliarde Yuan investiert, externe Investoren zeichnen 625 Millionen Yuan, und Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures und Huaye Tiancheng beteiligen sich als Hauptinvestoren. Wenn das maximale zusätzliche Zeichnungsrecht von 500 Millionen Yuan vollständig ausgeübt wird, erreicht das Unternehmenswert nach der Finanzierung 17,1 Milliarden Yuan, und Li Auto behält die Kontrolle. Sein selbst entwickelter Mahe M100-Chip verwendet einen 5-nm-Automobilprozess mit einer Rechenkapazität von 1280 TOPS pro Chip und ist bereits in den Serienfahrzeugen von Li Auto verbaut.

Xinji Wuxian, das sein Geschäft von der Automobilsteuerung auf die Roboter-Rechenkapazität ausgedehnt hat, schloss im Oktober die Pre-A-Runde ab. Zu den Investoren gehören Zhiyuan Robot, das Anhui Automotive Innovation Center, Guoyuan Equity und Hefei Baohe Venture Capital. Der genaue Betrag wurde nicht bekanntgegeben. Diese Finanzierungsrunde wird sich hauptsächlich auf die Unterstützung der Entwicklung und Industrialisierung von RISC-V-Chips für körpernahe Intelligenz konzentrieren.

Xinji Wuxian wurde 2023 in Shanghai gegründet, die Technologie stammt von einem relevanten Forschungsteam der Fakultät für integrierte Schaltungen der Tsinghua-Universität. Das Unternehmen positioniert sich als „RISC-V-Rechengrundlage für die beiden Bereiche Automobilqualität und körpernahe Intelligenz“. Nach Angaben des Unternehmens wurden seine intelligenten Motorsteuerungs-MCUs für Automobilanwendungen insgesamt mehr als 1 Million Mal ausgeliefert, und die neu unterzeichneten Bestellungen im Jahr 2026 erreichen 5,2 Millionen Stück. Der XC64AE-Chip für körpernahe Intelligenz hat bereits mit der Verifizierung der Massenproduktion begonnen.

Die Finanzierung und die Geschäftsausrichtung von Huixi Intelligent haben sich gleichzeitig angepasst. Im Oktober schloss das Unternehmen die Pre-B+-Runde und die B-Runde mit einem Gesamtbetrag von etwa 1,7 Milliarden Yuan ab. Die Finanzierungsmittel werden hauptsächlich für die Entwicklung und Lieferung der neuen Generation von Rechenchips für körpernahe Intelligenz verwendet. Die gesamte Eigenkapitalfinanzierung des Unternehmens im Jahr 2026 übersteigt 2,5 Milliarden Yuan. Am 28. Oktober registrierte Huixi Intelligent die Beratung zur Börsennotierung bei der Aufsichtsbehörde für Wertpapierdienstleistungen von Peking.

Das Unternehmen wurde 2022 gegründet. Xu Ningyi, Gründer, promovierte am Fachbereich Elektronik der Tsinghua-Universität und war früher Leiter der Hardware-Rechengruppe bei Microsoft Research Asia und Chefarchitekt der Abteilung für intelligente Chips bei Baidu. Das Unternehmen hat seine Fähigkeiten bei fortgeschrittenen Chips für intelligentes Fahren auf die Rechenplattform für körpernahe Intelligenz ausgedehnt. Seine Guangzhi-R1-Serie hat bereits Bestellungen für Tausende von Domänensteuergeräten erhalten, die in Szenen wie dem Zhiyuan Elf G2, dem Fabrikroboter Leju Kuafu Kuavo 4 Pro und dem unbemannten L4-Logistikfahrzeug von Jiushi Intelligent eingesetzt werden.

Staatskapital, Industriekapital und Automobilhersteller beteiligen sich gemeinsam an der Anlage

Aus Sicht der Investoren ist die Beteiligung lokaler staatlicher Kapitalgeber und Industriefonds relativ hoch.

Die C2-Runde von Micro-Nano Core wurde von Jiantou Investment angeführt, mit Beteiligungen von Hangzhou Capital und anderen. Die beiden Runden von Suanmiao Technology wurden von staatlichen Kapitalplattformen auf Stadt- und Bezirksebene in Peking wie Yizhuang Guotou angeführt. Lanxin Suanli hat in dieser Runde Shenzhen Venture Capital und Suzhou Venture Capital aufgenommen. In der Investorenliste von Huixi Intelligent erscheinen der Pekinger Industriefonds für KI-Investitionen und der Pekinger Fonds für die Entwicklung der Roboterindustrie. Für Chip-Projekte mit hohen Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und langen Zyklen für die Verifizierung der Massenproduktion trägt die kontinuierliche Investition lokaler Mittel dazu bei, mehrere Produktphasen abzudecken.

Auf Seiten des Industriekapitals beteiligen sich sowohl Unternehmen aus dem oberen und unteren Bereich der Chip-Lieferkette als auch Endanwendungshersteller und nehmen strategische Positionen entlang der Geschäftskette ein. GigaDevice beteiligte sich an Lanxin Suanli und Mingxin Qirui. miHoYo beteiligte sich an Mingxin Qirui und Jiutian Ruixin. ZTE tätigte eine strategische Investition in Siminwei. Zhiyuan Robot beteiligte sich nacheinander an Xinji Wuxian und Huixi Intelligent. Meituan Strategic Investment, Xinghang Capital unter Xiaopeng Motors und die Omnivision-Gruppe erscheinen ebenfalls in der Aktionärsliste von Jiutian Ruixin.

Bemerkenswert ist, dass Automobilhersteller ihre Kapitalanlagen im vorgelagerten Chip-Bereich vertiefen. In dieser Finanzierungsrunde von Xinxing Hangtu wurden Kapital im Zusammenhang mit der Renault-Gruppe aufgenommen, Chery Automobile tätigte weitere Investitionen, und zusammen mit Automobilherstellern wie SAIC, die bereits in der Aktionärsliste vertreten sind, entstand eine Situation, in der mehrere Automobilhersteller gemeinsam Anteile halten. Li Auto selbst zeichnete 1 Milliarde Yuan bei dieser Finanzierungsrunde von Mahe Xin Technology, nahm gleichzeitig externe Investoren wie BlueRun Ventures und Huaye Tiancheng auf und behält die Kontrolle.

Zusammengefasst aus den Finanzierungsbeispielen von KI-Chip-Unternehmen im Oktober dieses Jahres beschränkt sich die Aufmerksamkeit des Kapitals für KI-Chips nicht auf eine einzelne technische Route, sondern verteilt sich auf mehrere Bereiche wie Innovationen bei Speicherarchitekturen, Server-Rechenkapazität und Anwendungen auf intelligenten Endgeräten.

Die meisten Kernprodukte der finanzierten Unternehmen erreichen den Massenproduktionspunkt 2027 oder später, während die Finanzierungssummen bereits das Niveau von einer Milliarde Yuan erreicht haben. Da einige Projekte nacheinander in die Phase der Kundentests und Massenlieferung eintreten, werden die anschließende Realisierung von Bestellungen und die Betriebseinnahmen wichtige Kriterien sein, um die Entwicklung der in dieser Runde finanzierten Unternehmen zu beobachten.

Dieser Artikel stammt aus dem WeChat-Offiziellen Konto „Kechuang Ban Daily“, Autorin: Dai Jiayi, veröffentlicht mit Genehmigung von 36Kr.