Optische Interkonnektivität: Über 3 Milliarden Yuan an Finanzmitteln eingesammelt, mit Jahresgehältern von fast einer Million Yuan um Talente zu werben

Ein Branchenkenner aus der optischen Kommunikationsbranche teilte dem *Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse* mit, dass einige Startups im Bereich der optischen Interkonnektivität seit Beginn dieses Jahres ihre Einstellungsbemühungen für Talente im Bereich Chip-Tapeout deutlich verstärkt haben, wobei insbesondere Techniker geschätzt werden, die vollständig an ein bis zwei Tapeout-Prozessen teilgenommen haben.

Das Unternehmen wurde erst vor wenigen Monaten gegründet und hat bereits eine Finanzierungssumme von fast 1 Milliarde Yuan erhalten; Mitarbeiter mit nur zwei bis drei Jahren Berufserfahrung erhalten möglicherweise Stellenangebote mit einem Jahresgehalt von fast 1 Million Yuan.

Seit Beginn dieses Jahres steigen die Finanzierungsaktivitäten und der Wettbewerb um Talente im Bereich der optischen Interkonnektivität gleichzeitig an.

Dabei hat Guanglian Xinke innerhalb von weniger als drei Monaten zwei Finanzierungsrunden abgeschlossen, mit einem Gesamtbetrag von fast 1,5 Milliarden Yuan; Xinguangjie, das im Mai dieses Jahres gestartet wurde, hat mehrere Finanzierungsrunden nacheinander abgeschlossen, wobei die zuletzt bekannt gegebenen Pre-A- und A-Runden einen Gesamtbetrag von fast 1 Milliarde Yuan erreichen; Xinjie Guanghe, das im Januar dieses Jahres gegründet wurde, hat ebenfalls innerhalb weniger Monate eine Saatgutrunde im Wert von mehreren hundert Millionen Yuan und eine Angel-Runde im Wert von mehreren hundert Millionen Yuan abgeschlossen.

Nach unvollständigen Statistiken des Reporters des *Tagesblatts für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse* gab es seit 2026 17 öffentliche Finanzierungen im inländischen Bereich der optischen Interkonnektivität, wobei die offen gelegte Gesamtsumme der Finanzierungen mehr als 3 Milliarden Yuan übersteigt.

Gleichzeitig mit dem Zustrom von Kapital spürt auch der Arbeitsmarkt Veränderungen. Ein Branchenkenner aus der optischen Kommunikationsbranche teilte dem *Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse* mit, dass Startups im Bereich der optischen Interkonnektivität in diesem Jahr häufig Einstellungsangebote an Mitarbeiter großer Unternehmen richten, wobei Talente im Zusammenhang mit dem Chip-Tapeout besonders beachtet werden. Einige Berufstätige, die zuvor ein Jahresgehalt von etwa 500.000 Yuan erhielten, erhalten jetzt Gesamtangebote mit einem Jahresgehalt von fast 1 Million Yuan.

Konzentrierter Eintritt führender Institutionen

Die Finanzierungshitze der optischen Interkonnektivität in diesem Jahr zeigt sich zunächst in den Veränderungen der Liste der Investmentinstitutionen.

Öffentlich zugängliche Finanzierungsinformationen zeigen, dass führende marktorientierte Institutionen wie HSG, GL Ventures, Legend Capital, Gaorong Ventures und Qiming Venture Partners nacheinander investiert haben. Institutionen mit Erfahrung in Halbleiterinvestitionen wie Yuanhe Puhua und Yida Capital beteiligen sich an der Layoutgestaltung. China Life Capital, China Merchants Capital sowie Fonds mit lokalem staatlichem Hintergrund erscheinen ebenfalls in den Finanzierungslisten einiger Unternehmen.

Am Beispiel von Guanglian Xinke: Institutionen wie HSG, GL Ventures und Legend Capital beteiligen sich nacheinander an seinen Folgefinanzierungen. Zhenzhi Ventures hat bereits seit der Frühphase des Unternehmens angefangen zu investieren und hat drei Runden nacheinander investiert. Mit dem Fortschreiten der Finanzierung treten neue Investoren wie China Life Capital und China Merchants Capital ein, wodurch sich die Investorenstruktur des Unternehmens weiter ausweitet.

Ein ähnlicher Fall tritt auch bei der Finanzierung von Xinguangjie auf. Seine Ende September bekannt gegebenen Pre-A- und A-Runden haben fast 20 Institutionen für die Teilnahme angezogen. Huaying Capital, Glory Ventures III und Songhe Capital erscheinen nacheinander in den Investorenlisten beider Runden; die Angel-Runde von Xinjie Guanghe wird gemeinsam von Yuanhe Puhua und Yida Capital angeführt.

Verschiedene Arten von Kapital treten dicht gedrängt im gleichen Bereich auf, und einige Institutionen erhöhen ihre Investitionen sogar kontinuierlich innerhalb kurzer Zeit.

Lighthouse Capital erklärte in einem Interview mit dem *Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse*, dass die optische Interkonnektivität nach der Erholung des Primärmarktes im vierten Quartal 2025 allmählich zu einem Investitions hotspot geworden ist. Seit Eintritt in das Jahr 2026 beginnen Investmentinstitutionen um seltene Teams und die Einführungsfenster für Kundendesigns zu konkurrieren, und ein Teil des Kapitals ist bereits eingetreten, bevor die Unternehmenseinnahmen in großem Umfang realisiert werden.

Aus der Sicht der Finanzierungsprojekte fließt das Kapital nicht nur zu neu gegründeten Startups im Bereich der optischen Interkonnektivität. Unternehmen mit gewisser technischer Akkumulation wie Xinsulian, Guoke Guangxin und Xilian Guangxin haben ebenfalls in diesem Jahr Finanzierungen erhalten. Darunter hat Guoke Guangxin im September eine B+-Finanzierungsrunde im Wert von mehreren hundert Millionen Yuan abgeschlossen. Die Mittel werden für die Forschung und Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Silizium-Photonik-Chips der nächsten Generation sowie für den Aufbau von Produktionskapazität und Lieferfähigkeit verwendet.

Von der frühen technischen Forschung und Entwicklung über die Produktvalidierung bis zum Aufbau der Produktionskapazität haben Unternehmen in verschiedenen Entwicklungsstadien in der Industriekette der optischen Interkonnektivität die Aufmerksamkeit des Kapitals erhalten.

Gleichzeitig mit der dichten Umsetzung dieser Runde von Finanzierungen steigt auch die Nachfrage der Unternehmen nach Ingenieurtalenten. Für Unternehmen der optischen Interkonnektivität, die sich noch in der Phase der Forschung und Entwicklung und der Kundenvalidierung befinden, werden die Finanzierungen nicht nur für die technische Entwicklung verwendet, sondern es sind auch kontinuierliche Investitionen in Tapeout, Verpackung, Test und nachfolgende Produktiterationen erforderlich. Ingenieure mit vollständigen Projekterfahrungen sind daher zu Objekten des Wettbewerbs einiger Startups geworden.

Ein Branchenkenner aus der optischen Kommunikationsbranche teilte dem *Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse* mit, dass seit Beginn dieses Jahres einige Startups im Bereich der optischen Interkonnektivität ihre Einstellungsbemühungen für Talente im Bereich Tapeout deutlich verstärkt haben. Einige Mitarbeiter, die nur zwei bis drei Jahre in großen Unternehmen der optischen Kommunikation gearbeitet haben, erhalten häufig Einstellungsangebote.

Dahinter steht eine direkte Kostenüberlegung. Der Insider erläuterte, dass die Kosten für einen Chip-Tapeout fast 10 Millionen Yuan erreichen können. Sobald Probleme bei Design oder Prozess auftreten, müssen Unternehmen möglicherweise das Tapeout wiederholen, was nicht nur die Forschungs- und Entwicklungsausgaben erhöht, sondern auch den Fortschritt der Produktvalidierung beeinträchtigt. Für Startups können Ingenieure mit vollständigen Tapeout-Erfahrungen anhand ihrer praktischen Projekterfahrungen potenzielle Probleme in Design- und Prozessabschnitten erkennen und das Risiko wiederholter Fehlversuche senken.

Der genannte Insider sagte, dass Techniker, die vollständig an ein bis zwei Tapeout-Prozessen teilgenommen haben, derzeit auf dem Einstellungsmarkt sehr gefragt sind. In den von ihm kontaktierten Fällen haben Berufstätige, die zuvor ein Jahresgehalt von etwa 500.000 Yuan erhielten, Gesamtangebote mit einem Jahresgehalt von fast 1 Million Yuan erhalten.

Die Veränderungen auf dem Arbeitsmarkt sind nur ein Aspekt der Aufmerksamkeit, die die Branche der optischen Interkonnektivität in dieser Runde erhält. Aus Sicht der Investoren sind die Veränderungen in diesem Bereich mit dem Wachstum der Nachfrage nach KI-Rechenleistung bei weitem nicht darauf beschränkt.

Ökologische Nische + Produkt

Dass Unternehmen der optischen Interkonnektivität die Aufmerksamkeit des Kapitals erhalten, hängt eng mit den neuen Anforderungen zusammen, die die KI-Rechenleistungsinfrastruktur an die Effizienz der Datenübertragung stellt.

Liu Jin, Partner von Yida Capital, erklärte dem *Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse*, dass mit der Erweiterung des KI-Rechenleistungsumfangs die Nachfrage nach dem Datenaustausch zwischen Chips kontinuierlich wächst. Die traditionelle elektrische Interkonnektivität steht vor Herausforderungen in Bezug auf Bandbreitendichte und Stromverbrauch, wodurch die optische Interkonnektivität neuen Anwendungsraum erhält.

Die neue Marktnachfrage bedeutet jedoch nicht, dass alle relevanten Technologien bereits in die Phase der ausgereiften Anwendung eingetreten sind.

Lighthouse Capital erklärte in dem Interview, dass derzeit Unterschiede im Industrialisierungsfortschritt verschiedener technischer Richtungen im Bereich der optischen Interkonnektivität bestehen. Darunter hat CPO auf der Seite der Switches bereits die Massenproduktion bei führenden Herstellern erreicht, OIO auf der Seite der Rechenchips befindet sich noch in einer sehr frühen Validierungsphase, und die optische Interkonnektivität beinhaltet Netzwerktopologie und Ressourcenplanung, wobei die technischen Routen noch nicht vollständig konvergiert sind.

Mit der allmählichen Ausweitung der Technologie der optischen Interkonnektivität auf Abschnitte, die näher an den Rechenchips liegen, achten Investmentinstitutionen stärker auf die Fähigkeit der Unternehmen zur kommerziellen Umsetzung, insbesondere darauf, ob sie die Unterstützung der wichtigsten nachgelagerten Kunden bei der frühen Produktdefinition oder der Massenproduktionsvalidierung erhalten können.

Daher ist neben dem technischen Konzept selbst die Position des Unternehmens in der Lieferkette der nachgelagerten Kunden auch ein wichtiger Gesichtspunkt für Investmentinstitutionen.

Liu Jin erwähnte, dass mit der Erhöhung des Kopplungsgrades zwischen der optischen Interkonnektivität und GPUs, fortschrittlichen Verpackungen sowie Systemarchitekturen Investmentinstitutionen neben der Produktleistung, den Kosten und der Lieferfähigkeit stärker darauf achten, ob Unternehmen in die Lieferkette führender Systemhersteller eintreten können, ob sie über Fähigkeiten zur kooperativen Gestaltung von Optik und Elektronik verfügen und ob sie eine stabile Massenproduktion erreichen können.

„Jetzt ist es wichtiger, die ökologische Nische zu betrachten als das Produkt selbst“, sagte er.

Neben dem Eintritt in die Lieferkette führender Kunden ist die Umwandlung technischer Konzepte in Produkte, die stabil geliefert werden können, auch ein dringend zu lösendes Problem für Unternehmen.

Liu Jin wies darauf hin, dass mit der zunehmenden Nähe zwischen optischen Motoren und Rechenchips die entsprechenden Produkte mehrere Abschnitte wie die kooperative Gestaltung von Optik und Elektronik, fortschrittliche Verpackung, Wärmemanagement und präzise Kopplung umfassen. Zusammengesetzte Teams, die sowohl über technische Hintergründe in Optik und Elektronik als auch über Erfahrungen in der Massenproduktion verfügen, sind im Inland noch relativ selten.

Die Anforderungen an Produkttests verändern sich ebenfalls. Die entsprechenden Testanforderungen erstrecken sich von der traditionellen Modul-Ebene auf Wafer-Ebene, nackte Die-Ebene und gemischte optoelektronische Tests. Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wartbarkeit sind zu wichtigen Faktoren geworden, die die großflächige Anwendung von Produkten beeinflussen.

„Bei der Industrialisierung der optischen Interkonnektivität hängt die Demo von den Parametern ab, die Massenproduktion von der Ausbeute und der Schutzgraben von der Tiefe der Kundenvalidierung“, fasste er zusammen.

Seit Beginn dieses Jahres haben sich Umfang und Rhythmus der Finanzierungen im Bereich der optischen Interkonnektivität deutlich erhöht, und einige neu gegründete Unternehmen haben bereits Finanzierungen in Höhe von mehreren hundert Millionen Yuan oder sogar fast 1 Milliarde Yuan erhalten. Für diese Unternehmen, die im Voraus Kapitalunterstützung erhalten haben, werden die Fortschritte bei der Produktentwicklung, die Situation der Kundeneinführung und die tatsächliche Lieferleistung allmählich zu Kriterien für die Messung ihres kommerziellen Fortschritts.

Dieser Artikel stammt aus dem WeChat-Offiziellen Konto „Tagesblatt für die Wissenschafts- und Technologieinnovationsbörse“, Autor: Yu Shiqi, veröffentlicht mit Genehmigung von 36Kr.