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Die Zahl der IPOs von Technologieaktien auf dem A-Aktienmarkt steigt im laufenden Jahr kontinuierlich an. Wie beurteilen Sie diesen neuen IPO, der heute an der ChiNext hinzugekommen ist?

36氪的朋友们2026-09-30 12:37
Im laufenden Jahr erlebt der Technologie-IPO-Markt eine deutliche Belebung, und der Anteil der durch Technologieunternehmen eingeworbenen Börsenmittel an der gesamten Mittelaufnahme der A-Share- und Hongkong-Aktienmärkte befindet sich jeweils auf einem hohen Niveau.

Am 29. September notierte Hongfucheng erfolgreich an der ChiNext. Hinter diesem Börsengang steigt der gesamte Markt für Technologie-IPOs kontinuierlich an, sodass in diesem Jahr bereits 27 Technologieunternehmen an den Börsenplätzen Shanghai und Shenzhen notiert worden sind.

Insgesamt haben die 27 Technologieunternehmen rund 122,232 Milliarden Yuan eingeworben, davon entfallen allein 66,6 Milliarden Yuan auf den Börsengang von Changxin Technology. Der Technologiesektor ist zum unbestrittenen Hauptakteur auf dem diesjährigen IPO-Markt geworden. Aufgeteilt nach Börsensegmenten teilen sich das Sci-Tech Innovation Board und die ChiNext den Markt gleichermaßen mit jeweils 11 notierten Unternehmen, wobei sich die Größen der eingeworbenen Mittel deutlich unterscheiden.

Während die Börsengänge von Technologieunternehmen am A-Share-Markt in vollem Gange sind, ist der Hongkonger Markt ebenfalls zu einem wichtigen Finanzierungsort für Technologieunternehmen geworden. Nach Statistiken der Reporter von CLSA nach dem Maßstab der Informations- und Technologiebranche des Hongkonger Marktes sind in diesem Jahr bereits 49 Technologieunternehmen an der Hongkonger Börse notiert worden, was 43 % aller 114 Neuemissionen in diesem Jahr entspricht; die insgesamt eingeworbenen Mittel belaufen sich auf rund 207,94 Milliarden Hongkong-Dollar, was einem Anteil von bis zu 54 % am gesamten eingeworbenen Volumen des Hongkonger IPO-Marktes entspricht. Mit anderen Worten: Von je zwei Hongkong-Dollar, die am Hongkonger Markt eingeworben werden, fließt ein Hongkong-Dollar an Technologieunternehmen.

Gleichzeitig wählt eine Reihe von Technologieunternehmen den Börsengang an der Hongkonger Börse. Als weltweit größter Anbieter von Leiterplatten für Automobilelektronik realisierte Kingboard Electronics heute die A+H-Notierung an der Hongkonger Börse. Dieser Börsengang ist zugleich die „Premiere“ des Underwriting und der Sponsoring-Dienstleistungen von Guolian Securities International auf dem Hongkonger Markt.

Hongfucheng eröffnet mit einem Kurssprung von 681 %, es ist die Aktie mit dem zweithöchsten Ausgabepreis an der ChiNext in diesem Jahr

Als die Neuemission an der ChiNext mit dem zweithöchsten Ausgabepreis in diesem Jahr wurde der IPO von Hongfucheng gemeinsam von dem Hauptunderwriter Huayuan Securities und dem gemeinsamen Underwriter Dongguan Securities gesponsert. Dies ist auch das erste IPO-Projekt, das der aufstrebende Investmentbanker Huayuan Securities in diesem Jahr umgesetzt hat. Hongfucheng hat bei dieser öffentlichen Emission 18,7306 Millionen Aktien ausgegeben, der Ausgabepreis beträgt 76,86 Yuan, und die mit der Neuemission eingeworbenen Mittel belaufen sich auf 1,44 Milliarden Yuan.

Hongfucheng wurde 2003 gegründet, hat seinen Sitz in Shenzhen, Provinz Guangdong, und ist ein nationales spezialisiertes, verfeinertes und innovatives Schlüsselunternehmen vom Typ „Kleiner Riese“. Es ist in strategischen aufstrebenden Industriebahnen wie Recheninfrastruktur und intelligente vernetzte Autos tief verwurzelt, konzentriert sich auf Forschung, Entwicklung und Industrialisierung von Wärmemanagement-, elektromagnetischen Abschirmungs- und absorbierenden Funktionsmaterialien und ist einer der sehr wenigen Hersteller auf dem globalen Markt, der die Massenproduktion und Lieferung von wärmeleitenden Graphen-Dichtungen realisieren und diese bei führenden Unternehmen einsetzen kann.

Derzeit sind die Produkte von Hongfucheng tief in die globale Lieferkette für Rechenleistung und Automobilelektronik integriert, bedienen mehrere führende Unternehmen der Branche im In- und Ausland, decken vielfältige Szenarien wie Rechenzentren (Hochleistungs-Chips für KI, optische Module), intelligente Autos, 5G-Kommunikation und Unterhaltungselektronik ab und schaffen eine solide Grundlage für inländische Unternehmen für neue hochwertige elektronische Materialien, um am globalen Industriewettbewerb teilzunehmen.

Nach dem Verlauf wurde das Unternehmen am 26. Dezember letzten Jahres von der ChiNext angenommen, hat die Sitzung des Börsenausschusses ein halbes Jahr später bestanden und die Registrierung am 7. Juli dieses Jahres eingereicht. Vom Eingang des Antrags bis zum Börsengang vergingen etwa 9 Monate. Bei dieser öffentlichen Emission wurden außerdem 6 externe strategische Investoren eingeführt, darunter Hangzhou Alibaba Cloud Feitian, Tongfu Microelectronics, Eoptolink, Suzhou Dongshan Industrial Investment, Shenzhen High-Tech Investment und Shenzhen Venture Capital. Der Wert der Positionierung des Industriekapitals in der Rechenleistungsbahn des Unternehmens ist offensichtlich.

Als Hauptunderwriter verfolgt Huayuan Securities in den letzten Jahren die differenzierte Entwicklungsstrategie „Fokussierung auf spezielle Branchenbahnen + tiefgreifende Erschließung regionaler Märkte“, beschleunigt kontinuierlich den Aufbau von Personalteams und die Reservierung von IPO-Projektreihen. Der erfolgreiche Börsengang von Hongfucheng markiert das phasenweise Ergebnis der Transformation des Investmentbankgeschäfts des Unternehmens.

Aus den Betriebsdaten geht hervor, dass angetrieben von der Nachfrage im Zusammenhang mit KI-Rechenleistung der Umsatz von Hongfucheng von 2023 bis 2025 jeweils 260 Millionen Yuan, 330 Millionen Yuan und 707 Millionen Yuan betrug, der den Aktionären zuzurechnende Nettogewinn jeweils 35 Millionen Yuan, 71 Millionen Yuan und 269 Millionen Yuan betrug, sodass der Nettogewinn innerhalb von zwei Jahren um fast das 7-fache gestiegen ist. Wärmemanagementmaterialien bilden den Kern des Umsatzsegments, die Produkte sind bereits in die Lieferketten für Rechenleistung und Automobilelektronik im In- und Ausland eingetreten und nehmen am globalen Industriewettbewerb teil.

27 zentrale Technologieunternehmen sind in diesem Jahr am A-Share-Markt notiert und haben insgesamt über 120 Milliarden Yuan eingeworben

Hinter dem Börsengang von Hongfucheng steigt der gesamte Markt für Technologie-IPOs kontinuierlich an.

Nach Statistiken der Reporter von CLSA auf Basis von Wind-Daten nach dem Maßstab der Informationstechnologie der zentralen Technologiebranche sind in diesem Jahr an den Börsen Shanghai und Shenzhen bereits 27 Technologieunternehmen erfolgreich notiert worden, die insgesamt rund 122,232 Milliarden Yuan eingeworben haben, mit einem durchschnittlichen eingeworbenen Volumen von 4,53 Milliarden Yuan pro Börsengang.

Es ist zu beachten, dass hinter dem durchschnittlichen eingeworbenen Volumen von 4,53 Milliarden Yuan der Median nur 1,68 Milliarden Yuan beträgt – der Durchschnitt ist das 2,7-fache des Medians, und die Mittel konzentrieren sich stark auf führende Projekte. Darunter führt Changxin Technology mit einem eingeworbenen Volumen von 66,607 Milliarden Yuan unangefochten an und nimmt 54,5 % des gesamten eingeworbenen Volumens der Branche ein; HKC (8,493 Milliarden Yuan), Enflame Technology (6,119 Milliarden Yuan), JHT (5,028 Milliarden Yuan) und JIALICHUANG (4,693 Milliarden Yuan) folgen dicht dahinter, die fünf größten Projekte machen zusammen einen Anteil von bis zu 74,4 % am gesamten eingeworbenen Volumen aus. Der Matthäus-Effekt bei „großen“ Projekten ist offensichtlich.

Aufgeteilt nach Börsensegmenten teilen sich das Sci-Tech Innovation Board und die ChiNext den Markt gleichermaßen mit jeweils 11 notierten Unternehmen, wobei sich die Größen der eingeworbenen Mittel deutlich unterscheiden. Die 11 Unternehmen am Sci-Tech Innovation Board haben insgesamt rund 90,489 Milliarden Yuan eingeworben, durchschnittlich 8,23 Milliarden Yuan pro Unternehmen; die 11 Unternehmen an der ChiNext haben insgesamt rund 14,168 Milliarden Yuan eingeworben, durchschnittlich nur 1,29 Milliarden Yuan pro Unternehmen; die 5 Unternehmen am Hauptboard haben insgesamt rund 17,574 Milliarden Yuan eingeworben. Die Tendenz, dass sich harte Technologieunternehmen am Sci-Tech Innovation Board sammeln und sich „große und starke“ sowie „kleine und hochwertige“ Projekte deutlich voneinander trennen, ist ausgeprägt.

Aus Sicht des Ausgabepreises führt Pinzhun Laser mit einem Ausgabepreis von 186,88 Yuan pro Aktie, gefolgt von Enflame Technology (142,18 Yuan pro Aktie) und Hengyunchang (92,18 Yuan pro Aktie). Der Ausgabepreis von Hongfucheng in Höhe von 76,86 Yuan liegt auf dem vierten Platz, ist aber die teuerste Neuemission an der ChiNext in diesem Jahr, was die Anerkennung des Marktes für seine Seltenheit und Wachstumspotenzial zeigt.

Aus der Anzahl der abgeschlossenen Projekte nach Sponsoring-Instituten führt Guotai Haitong mit 6 Projekten, gefolgt von CITIC Securities und China International Capital Corporation mit jeweils 5 Projekten, und Huatai United Securities mit 3 Projekten.

Die „Premiere“ des Underwriting und der Sponsoring-Dienstleistungen von Guolian Securities International auf dem Hongkonger Markt findet heute statt

Während die Börsengänge von Technologieunternehmen am A-Share-Markt in vollem Gange sind, ist die Hitze der Börsengänge von Technologieaktien am Hongkonger Markt ebenfalls nicht abgeflacht. Allein heute sind 4 Neuemissionen, nämlich Kingboard Electronics, Robestech, Tongcheng New Materials und Benmo Technology, an der Hongkonger Börse notiert worden.

Darunter wurde die A+H-Aktie von Kingboard Electronics heute offiziell am Hauptboard der Hongkonger Börse notiert. Bei dieser öffentlichen Emission in Hongkong wurden rund 7,2944 Millionen Aktien ausgegeben, mit einer Überzeichnung von 93,25-fach; bei der internationalen Platzierung wurden rund 65,6498 Millionen Aktien platziert, mit einer Überzeichnung von 9,57-fach; der Nettoerlös aus der Emission beträgt rund 4,961 Milliarden Hongkong-Dollar.

Kingboard Electronics wurde von der lizenzierten Einheit unter der Tochtergesellschaft von Guolian Minsheng Securities, der Guolian Securities (Hongkong) Co., Ltd., der Guolian Securities International Capital Markets Limited, als gemeinsamer Sponsor beauftragt, und die Guolian Securities International Financial Limited fungierte als Gesamtkoordinator (zusammen als „Guolian Securities International“ bezeichnet) und übernahm gleichzeitig die Rollen des gemeinsamen globalen Koordinators, des gemeinsamen Buchführungsmanagers und des gemeinsamen führenden Vermittlers. Dies ist auch der erste Durchbruch von Guolian Securities International bei der Realisierung von Sponsoring-Dienstleistungen für IPOs am Hauptboard der Hongkonger Börse und der Rolle als Gesamtkoordinator.

Kingboard Electronics zeigt auch die begleitende Rolle des Investmentbankings bei der Entwicklung von Unternehmen und ist eine Umsetzung des Konzepts „Industrie-Investmentbank, Technologie-Investmentbank, Vermögens-Investmentbank“, an dem Guolian Securities International festhält.

Die geschäftliche Zusammenarbeit zwischen Guolian Minsheng Securities und Kingboard Electronics begann im Jahr 2010. Sie fungierten bereits als Sponsoring-Institut für den A-Share-Hauptboard-Emissionsgang von Kingboard Electronics im Jahr 2017 und drei nachfolgende A-Share-Finanzierungen. Der erfolgreiche A+H-Börsengang von Kingboard Electronics ist der Durchbruch des internationalen Investmentbankgeschäfts von Guolian Minsheng Securities und auch die Praxis der Strategie „integrierte Zusammenarbeit zwischen In- und Ausland“ von Guolian Minsheng.

Nach Daten von CIC Consulting ist Kingboard Electronics nach dem Umsatz von 2025 der weltweit größte Anbieter von Leiterplatten für Automobilelektronik mit einem Marktanteil von 10,6 %. Bei dem globalen Angebot von Kingboard Electronics auf dem Hongkonger Markt wurden insgesamt 72,9443 Millionen H-Aktien ausgegeben. Der Nettoerlös aus der Emission wird für die Erweiterung der Produktionskapazität für hochwertige Produkte wie KI-Produkte, die Forschung und Entwicklung von Leiterplattentechnologien der nächsten Generation, die Rückzahlung von Bankkrediten, Betriebskapital und allgemeine Unternehmenszwecke verwendet.

Bei diesem IPO-Prospekt von Kingboard Electronics wurden 14 Eckinvestoren eingeführt, die insgesamt 310 Millionen US-Dollar (rund 2,431 Milliarden Hongkong-Dollar) zeichnen. Das Portfolio umfasst bekannte Industriekapitalgeber im In- und Ausland, führende öffentliche Fonds und ausländische Vermögensverwaltungsführer, sodass die Typen der Eckinvestoren vielfältig sind.

Dieser Artikel stammt aus dem WeChat-Offiziellen Konto „Beobachtung der ChiNext“, Autor: Zhao Xinrui, Li Yicheng, veröffentlicht mit Genehmigung von 36Kr.