Nachdem der Preis einer Lage „Stoff“ um 270 % gestiegen ist, setzen Investmentinstitute mehrere hundert Millionen Yuan auf Glassubstrate, und Xunlin Technology hat eine Serie-B-Finanzierung von fast 200 Millionen Yuan abgeschlossen.

【Einleitung】Derzeit hat sich der Preis von elektronischem Glasfasergewebe gegenüber dem Tiefstand von 2025 verdoppelt, der Preisanstieg von FR-4-kupferkaschierten Platten übersteigt 270 %, die Lieferzeit einiger KI-Verpackungsträgerplatten hat sich auf mehr als 6 Monate verlängert, und die Versorgungskrise bei organischen Substraten vertieft sich stetig. Vor diesem Hintergrund hat der inländische führende Anbieter von Glassubstraten Xunlin Technology bekanntgegeben, dass er eine Serie-B-Finanzierung in Höhe von fast 200 Millionen Yuan abgeschlossen hat – dies ist bereits die dritte Finanzierungsrunde des Unternehmens innerhalb von sechs Monaten. Diese Runde wurde von neuen Aktionären wie Inno Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu Co., Ltd. und Tongxin Capital investiert, während alte Aktionäre wie Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan und Beichen Industrial Investment weiterhin zusätzliches Kapital einbringen. Die eingeworbenen Mittel werden hauptsächlich für die Erweiterung der Produktionskapazität von Glassubstraten, den Bau und die Inbetriebnahme von Verpackungsproduktionslinien, die Forschung und Entwicklung zur Verbesserung der Prozessgenauigkeit sowie die Gestaltung zukünftiger Anwendungen in der optischen Kommunikation verwendet.

Aktionärsstruktur: Marktorientiertes Kapital, Industriekapital und regionale staatseigene Kapitalgeber beteiligen sich gemeinsam, alte Aktionäre beteiligen sich erneut an der Investition

Die Aktionärsaufstellung dieser Runde zeigt einen deutlichen „Dreiklang“: Marktorientierte Hardtech-Fonds, vertreten durch Inno Fund, Qiancheng Capital und Tongxin Capital, sind seit langem in der Halbleiterindustrie und fortschrittlichen Fertigung verwurzelt; Industriekapital, vertreten durch Hymson und Guangpu Co., Ltd., stammt aus der Laserausrüstungsindustrie und der optischen Kommunikationsindustrie, zwei Branchen, die eng mit Glassubstraten verbunden sind; marktorientierte Fonds, regionale staatseigene Kapitalgeber und Broker-Kapital, vertreten durch Jinyu Maowu, Beichen Industrial Investment und Haitong Kaiyuan, haben in dieser Runde weiter Kapital eingebracht. Die kontinuierliche Investition vielfältiger Aktionäre bietet eine solide Unterstützung für den Industrialisierungsprozess des Unternehmens und ist die direkteste Bestätigung seines Fortschritts bei der Massenproduktion.

Branchenhintergrund: Überlagerung von Mangel an Trägerplatten und Preiserhöhungswellen, Glassubstrate erhalten einen sicheren Entwicklungsfenster

Diese Finanzierung ist im Wesentlichen eine strategische Positionierung für das Zeitfenster. Unter dem rasanten Anstieg der KI-Rechenleistung sind Verpackungsträgerplatten stetig knapp, ABF-Trägerplatten sind nicht ausreichend verfügbar und die Lieferzeit verlängert sich immer wieder; während die Größe von Chippakungen ständig neue Grenzen durchbricht und die Geschwindigkeit von optischen Modulen stetig steigt, nähern sich organische Substrate in Bezug auf die Wärmeausdehnungsanpassung, Hochfrequenzverluste und Verdrahtungsdichte der physikalischen Grenze. Die Wahl der Branchenriesen hat die Antwort bereits gegeben – Intel hat bekanntgegeben, dass die Glas-Kern-Trägerplatte (GCS) in die großtechnische Massenproduktion eingetreten ist, die Testproduktionslinie von TSMC für CoPoS wird im laufenden Jahr in Betrieb genommen, Samsung und SKC Absolics beschleunigen die Musterlieferung und die Vorbereitungen für die Massenproduktion. Glassubstrate bewegen sich allmählich aus den Labors der Branchenriesen in das Zentrum der Industrie.

Große Logik der Substitution: Eine Lage „Gewebe“ blockiert die Entwicklung organischer Substrate, drei Hauptanwendungsbereiche schreiten zur vollständigen Umstellung auf Glassubstrate voran

Mehr als die Entwicklungen der Branchenriesen verdient die Tatsache Aufmerksamkeit, dass die Kostenbasis organischer Substrate ins Wanken gerät. Seit der zweiten Hälfte des Jahres 2025 hat die PCB-Industriekette eine seltene Preiserhöhung erlebt: Der Preis von kupferkaschierten Platten ist stark gestiegen, und alle PCB-Hersteller haben ihre Preise angepasst. Die eigentliche Ursache der Preiserhöhung liegt nicht in Kupferfolie oder Harz, sondern in einer Lage „Gewebe“ – elektronischem Glasfasergewebe. Sein Preis hat sich gegenüber dem Tiefstand von 2025 verdoppelt, der Branchenbestand ist auf einen historischen Tiefstand gefallen, hochwertige Produkte mit niedriger Dielektrizitätskonstante werden von ausländischen Herstellern stark monopolisiert, und die Kapazitätserweiterung dauert Jahre. Der Mangel an dieser Lage „Gewebe“ ist kurzfristig nicht lösbar.

Glasfasergewebe ist unverzichtbar, weil es das „Gerüst“ von organischen Substraten ist, und eine seiner Kernaufgaben ist die Anpassung an Wärmespannungen: Die Anzahl der Schichten von PCB für KI-Server steigt stetig an, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten des organischen Substrats an den Siliziumchip anzupassen, muss die Branche eine große Menge teures Spezialglasfasergewebe mit niedrigem CTE-Wert verwenden. Mit anderen Worten, organische Substrate verwenden immer teureres „Gewebe“, um die inhärenten Eigenschaften von Glas nachzuahmen – der CTE-Wert von Glas ist von Natur aus an Silizium angepasst, der dielektrische Verlust ist weitaus geringer als bei organischen Materialien, und es braucht diese Lage „Gewebe“ überhaupt nicht. Wenn die Kosten der „Notlösung“ den Wendepunkt der Materialsubstitution überschreiten, wird die Umstellung auf Glassubstrate keine Option mehr, sondern eine Notwendigkeit. Die „Umstellung auf Glassubstrate“ ist aber nicht eine einzelne Maßnahme, sondern drei unterschiedliche Entwicklungen – die Nachfragelogik, technischen Indikatoren und industriellen Rhythmen der drei Hauptanwendungsbereiche sind völlig verschieden:

Erste Kategorie: PCB-Substitution – eine wirtschaftlich getriebene Substitution bestehender Produkte mit dem schnellsten Rhythmus. Für KI-Server-Backplanes, Hochfrequenz-Kommunikationsplatinen und neuartige Anzeigesubstrate zielt sie auf die Substitution von FR-4 und herkömmlichen PCB ab. Die Logik ist einfach und überzeugend: bessere Leistung und niedrigere Kosten. Der Signalverlust wird deutlich reduziert, und die Gesamtkosten in Szenarien von Anzeige- und HDI-Substraten sind weitaus günstiger als bei PCB-Substraten. In dieser Kategorie geht es um die Fähigkeit zur großtechnischen Fertigung und Kostenkontrolle, sie ist der Hauptbereich für die derzeitige Mengenexpansion – 2026 wird das erste Jahr der Substitution von glasbasiertem PCB sein.

Schematische Darstellung der Substitution herkömmlicher PCB durch Glassubstrate

Zweite Kategorie: ABF-Trägerplatten-Substitution – angetrieben durch Zuverlässigkeit und Versorgungssicherheit mit mittlerem Rhythmus. Für überdimensionierte FC-BGA-Verpackungen, Chiplet und HBM-Hochbreitbandspeicher zielt sie auf die Substitution von Trägerplatten ab, die von ausländischen Herstellern monopolisiert sind und stetig knapp bleiben. Dies ist ein Wettbewerb um harte technische Indikatoren: Verzug, Leitbreite und -abstand, Lochdurchmesser und Aspektverhältnis werden alle strenger kontrolliert, was die Fähigkeit in fortgeschrittenen Bereichen der feinen Verarbeitung und Zuverlässigkeitsüberprüfung auf die Probe stellt. Die entsprechenden Produkte werden schrittweise im Jahr 2027 auf den Markt gebracht.

Dritte Kategorie: Interposer-Substitution – eine zukünftige Substitution, die durch eine Kostenrevolution angetrieben wird und das größte Potenzial hat. Für fortschrittliche CoWoS-Verpackungen und CPO-optisch-elektrische Gemeinschaftsverpackungen zielt sie auf die Substitution des teuren Silizium-TSV-Interlayers ab: Die dielektrischen Eigenschaften von Glas sind deutlich besser als bei Silizium, die Ausnutzungsrate der panelbasierten Verarbeitung ist höher, und die Gesamtkosten werden voraussichtlich weitaus niedriger als bei Silizium-TSV sein; entscheidender ist, dass Glas im CPO-Szenario direkt Lichtwellenleiter tragen kann, um die Integration von Optik und Elektronik zu realisieren. Diese Industriekette wird zwischen 2027 und 2030 schrittweise ausgereift sein – wer sich frühzeitig positioniert, erhält die Eintrittskarte für die nächste Generation der Verpackungstechnik.

Schematische Darstellung der Anwendungen von Glas-Kern-Trägerplatten und Glas-Interlayern

Es ist erwähnenswert, dass während die Aufmerksamkeit der Branche allgemein auf GCS (Glass Core Substrate) und GI (Glass Interposer) gerichtet ist, die Umstellung von PCB auf Glassubstrate ebenfalls zwangsläufig schnell umgesetzt wird. Für glasbasiertes PCB gilt aber eine harte Voraussetzung: Die Substitutionsindikatoren sind extrem hoch, nur sehr wenige Unternehmen können sie tatsächlich erfüllen. Um organische PCB zu ersetzen, müssen Glassubstrate drei Hürden gleichzeitig überwinden – Kostenrahmen: Das Kostenmodell für TGV-Substrate der meisten Unternehmen ist überhaupt nicht umsetzbar; Leitbreitenverhältnis bei hoher Kupferdicke: Bei feinen Leiterbahnen erfordert die Stromversorgung von Servern und die Ansteuerung von großen Strömen in Anzeigegeräten ebenfalls dickes Kupfer, während die Dickkupfertechnik gerade ein weit verbreitetes Manko in der Glas-Kupferbeschichtungsindustrie ist; Durchlaufausbeute aller Prozessschritte: Dies ist der allgemein anerkannte wirtschaftliche Überlebensfaktor der Branche, und das inländische Massenproduktionsniveau ist sehr unterschiedlich. Xunlin Technology ist eines der sehr wenigen Unternehmen weltweit, das alle drei Indikatoren erfüllt und über die Fähigkeit zur Massenproduktion verfügt: Die Gesamtkosten werden voraussichtlich deutlich niedriger sein als bei gleichartigen PCB, es kombiniert die Fähigkeit zur Dickkupferbeschichtung mit feinen Leiterbahnen, seine Durchlaufausbeute ist branchenführend, und die Haftfestigkeit der Kupferbeschichtung ist mehrmals höher als der Branchendurchschnitt, was die langfristige Zuverlässigkeit bei der Montage und Nachbearbeitung gewährleistet. Im aktuellen Zeitfenster der anhaltenden Preiserhöhung kippt das Preis-Leistungs-Verhältnis zwischen Glassubstraten und organischen PCB – nur Unternehmen, die diese drei Hürden zuerst überwinden, können die Nachfrage nach der Umstellung bedienen.

Fortschritt bei der Massenproduktion: Die letzte Meile ist bereits zurückgelegt

In der Branche fehlt es nie an Konzepten und Mustern, sondern an echter Produktionskapazität, die stabil in großen Mengen liefern kann. Nach Ansicht von Xunlin Technology kann die Nachfrage nur von Musterbestellungen zu nachhaltigen Großbestellungen werden, wenn die Fabrik in Betrieb genommen ist, die Ausbeute stabil ist und das Kostenmodell umsetzbar ist. Dazu hat Xunlin in Tianjin eine eigene vollständige Fabrik für Glassubstrate gebaut, die alle Prozesse vom Schneiden, Dünnen, TGV-Lochen bis zur PVD-Metallisierung, Galvanisierung, Strukturierung und Lötmaskierung abdeckt, mit einer Jahreskapazität von 300.000 Quadratmetern. Mit der selbstentwickelten PVD-Kupferbeschichtungstechnologie, die aus dem Wärmedämmschichtsystem von Flugzeugturbinen stammt, und dem Cu-ABV-Vierlegierungs-Saatgut ist die Haftfestigkeit der Kupferbeschichtung des Unternehmens mehrmals höher als der Branchendurchschnitt, der Durchmesser und das Aspektverhältnis der TGV-Löcher in der Massenproduktion decken die Hauptanforderungen ab, und die kontinuierliche VCP-Galvanisierungskapazität ist mehrmals höher als bei herkömmlichen Produktionslinien. Derzeit werden die Substrate des Unternehmens für Mini-LED-Hintergrundbeleuchtung, COB-Direktdisplay und MIP-Anzeigemodule bereits in großen Mengen ausgeliefert und wurden von führenden inländischen Kunden über die eigene Modulverpackungslinie validiert – die „letzte Meile“, die Glassubstrat-PCB aus dem Labor in die Produktionshalle führt, ist überwunden.

Anwendung von Glassubstraten in MicroLED

Verarbeitungsweg: Drei ineinandergreifende Prozessplattformen, sechs aufeinanderfolgende Genauigkeitsstufen

Die Logik der Kapazitätserweiterung von Xunlin besteht nicht in der einfachen Vervielfältigung von Produktionskapazitäten, sondern im Aufbau von drei fortschrittlichen und interagierenden Prozessplattformen, die sich auf grundlegende Fähigkeiten wie TGV-Lochen, PVD-Metallisierung, Galvanisierung und Strukturierung stützen. Sie verschärfen die Anforderungen schrittweise in fünf Dimensionen: Lochdurchmesser, Lochdichte, Struktur, Anzahl der Schichten, Leitbreite und -abstand, und erschließen den Markt stetig – sechs Produktstufen steigen entlang drei Hauptprozesslinien schrittweise auf.

Der Ausgangspunkt dieses Weges ist die erste Plattform – das großformatige glasbasierte PCB-Verfahren mit dem Subtraktionsverfahren als Kern: Die bereits in Massenproduktion befindlichen glasbasierten PCB für Anzeigehintergrundbeleuchtung und COB mit beidseitiger Kupferbeschichtung und vertikaler TGV-Leitfähigkeit, großen Plattengrößen und hoher Ausbeute bilden die Basis für den Cashflow und die Zuverlässigkeit aller Ebenen. Wenn die Genauigkeit der Strukturierung auf derselben Plattform erhöht wird, entsteht glasbasiertes HDI mit Mikrolöchern, Blind- und vergrabene Löchern, das feine TGV-Verdrahtung für mehrere Schichten realisiert und in den Markt für Hochgeschwindigkeits-PCB und optische Modulträgerplatten eintritt. Die zweite Plattform ist ein hochgradiges Verbindungsprozessverfahren mit halbadditiven feinen Leiterbahnen und Mehrschichtverklebung als Kern: Hochgradiges HDI realisiert die Vervielfachung der Schichtanzahl durch die Verklebung von Einheiten, um den kumulierten Ausrichtungsfehler beim schichtweisen Pressen zu vermeiden – dies ist die differenzierte Strategie von Xunlin für die Mehrschichttechnik. Wenn diese Fähigkeit für feine Leiterbahnen weiter auf Trägerplatten