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Top 10 Highlights der WAIC 2026: Das komplette Line-up einheimischer Chips wird vorgestellt, und die KI tritt in die industrielle Ebene ein

未来一氪2026-07-20 11:18
PPIO launcht intelligente Token-Fabrik und Agentic Cloud, um den KI-Zuwachsmarkt zu erobern

Am 17. Juli wurde die Weltkonferenz für Künstliche Intelligenz 2026 in Shanghai feierlich eröffnet.

Von Superknoten und humanoiden Robotern bis hin zu Agenten hat sich der Fokus der diesjährigen Weltkonferenz für Künstliche Intelligenz (WAIC) schrittweise von der Modellkapazität zur industriellen Umsetzung verschoben.

Am 17. Juli wurde die Weltkonferenz für Künstliche Intelligenz 2026 in Shanghai feierlich eröffnet. Unter dem Motto „Intelligente Partner, gemeinsam die Zukunft gestalten“ hat diese Konferenz erstmals ein vernetztes System aus drei Bereichen – Zhangjiang, Expo und Xuhui – aufgebaut, das die gesamte Industriekette abdeckt: von Chip-Rechenleistung und Infrastruktur über Branchenanwendungen und verkörperte Intelligenz bis hin zu verbraucherorientierten KI-Endgeräten.

Wenn WAIC in den vergangenen Jahren vor allem die KI-Technologie selbst präsentierte, besteht die größte Veränderung in diesem Jahr darin, dass KI nun wirklich in die Industrie einzieht. Superknoten ersetzen einzelne Chips als neuen Fokus des Wettbewerbs um Rechenleistung, Agenten entwickeln sich von Chat-Tools zu Produktivitätswerkzeugen, humanoide Roboter gelangen in echte Fabriken, und verbraucherorientierte KI-Endgeräte wandeln sich von Konzeptpräsentationen zu alltäglichen Anwendungen.

Für Fachleute aus der Industrie ist in diesem Jahr nicht nur das Produktangebot einzelner Unternehmen sehenswert, sondern vor allem die neuen Veränderungen, die sich in der KI-Industrie vollziehen. Die Journalisten von Yicai haben zehn Highlights dieser WAIC zusammengestellt, um Ihnen dabei zu helfen, schnell die Ausstellungsbereiche, Exponate und Foren zu finden, die Sie unbedingt besuchen sollten.

Zhangjiangs neue Chip-Kräfte

Erstmaliges Zusammentreffen der wichtigsten Hersteller von inländischen GPUs

Ort: Haike-Saal / Zhangjiang-Saal im Zhangjiang Wissenschafts-Auditorium

Die Spitzenposition für fortschrittliche Technologie auf dieser Konferenz liegt zweifellos in Zhangjiang. Als „Herzstück“ der KI-Rechenleistung hat der Ausstellungsbereich Zhangjiang über hundert Unternehmen für Rechenchips und Infrastruktur versammelt, die mehr als 200 Exponate präsentieren – davon 67 Premieren in China. Mehr als zehn Hersteller von allgemeinen Hochleistungsrechenchips treten miteinander an, und fast alle wichtigen inländischen GPU-Hersteller sind vertreten.

Das bemerkenswerteste Exponat ist zweifellos der weltweit erste Hochleistungs-KI-Chip DF1000, den Dongfang Suanxin kurz vor Beginn der Konferenz weltweit vorgestellt hat. Dieser „Shanghai-Chip“ beschreitet einen „dritten Weg“: Er wurde auf Basis des ausgereiften inländischen 14-nm-Fertigungsprozesses entwickelt, soll aber die Leistung von 4-nm-Chips erreichen. Sein Slogan „14 nm entspricht etwa 4 nm“ steht direkt oben auf dem Messestand. Vor Ort wird auch ein Cluster mit 512 Karten gezeigt – Sie können seine tatsächliche Leistung vor Ort überprüfen.

Darüber hinaus stellt Muxi die Superknoten der Xi-Jing-S-Serie und neue Produkte der Xi-Suo-X-Serie vor und zeigt Umsetzungsbeispiele für inländische Rechenleistung in wissenschaftlichen Bereichen wie Materialforschung, Meteorologie und Biomedizin; Tian-Shu Zhi-Xin präsentiert sein vollständiges Produktportfolio der Serien Tian-Gai, Zhi-Kai und Tong-Yang; Moore Threads zeigt erstmals die Ergebnisse inländischer Chips bei der extrem umfangreichen Modellschulung: die vollständige Schulung des Basis-Modells MoE-236B von Grund auf sowie den gesamten nativen Schulungsprozess des weltweit ersten 5D-Weltmodells „Peking-Universität EvoPhys-World“. Vier neue Architekturen treten miteinander an – die Vielfalt der technischen Ansätze ist beispiellos.

Erstmalige Präsentation von Huaweis Atlas 950 SuperPoD

Ein Superknoten-Cluster mit 500.000 Karten wird vorgestellt

Ort: Ausstellungshalle H2 für Kerntechnologien im Expo-Messegelände

Wenn Zhangjiang eine „Einzelproduktpräsentation“ für Chips ist, dann ist die Expo-Halle H2 ein „Paradeplatz“ für Rechenleistungssysteme. Auf dieser Konferenz zeigt Huawei erstmals den branchenweit größten Superknoten Atlas 950 SuperPoD. Vor Ort werden 1024 Shengteng-Karten präsentiert, die in allen wichtigen Kennwerten – Anzahl der Karten, gesamte Rechenleistung, Speicherkapazität und Verbindungsbandbreite – führend sind. Die Rechenleistung des Atlas 950 SuperClusters auf Basis von Superknoten kann auf 500.000 Karten skaliert werden – es soll derzeit das leistungsstärkste Rechencluster der Welt sein.

Zu den „herausragenden Kern-Exponaten“ im Zusammenhang mit Superknoten gehören außerdem: der vollständig inländische KI-Hyperkonvergenz-Cluster Sugon 8000 scaleX mit 100.000 Karten von Sugon (bei dem bereits mehr als 300 Anwendungen für die Integration von Superintelligenz optimiert wurden, die über 20 Bereiche abdecken), der Superknoten Zhenwu M890 × Panjiu AL128 von Alibaba und der Superknoten OEX von ZTE. Mehrere inländische KI-Chiphersteller werden ihre Superknoten-Produkte schwerpunktmäßig vorstellen und die Anwendungen von inländischer Rechenleistung in verschiedenen Branchen erläutern.

In dieser Halle können Sie die technischen Ansätze und Leistungskennwerte verschiedener Superknoten direkt vergleichen – für Einkäufer und Erbauer von Rechenleistungsinfrastruktur ist dies eine unverzichtbare Informationsquelle.

Baidus „Partner“ wird zum herausragenden Exponat der Halle

Agenten sind keine „Chat-Roboter“ mehr

Ort: Ausstellungshalle H1 für Branchenanwendungen im Expo-Messegelände

Die größte Erkenntnis auf der diesjährigen WAIC kommt wahrscheinlich aus Halle H1: Agenten sind keine Chat-Roboter mehr, sondern „digitale Mitarbeiter“, die komplexe Aufgaben selbstständig erledigen können.

Der Kern des Baidu-Messestands ist die vollständige Architekturmatrix „Chip-Cloud-Modell-Agent“. Der allgemeine Agent „Baidu-Partner“, der zu den „zehn herausragenden Exponaten der Halle“ des Organisationskomitees gehört, hat in der Live-Demonstration hervorragende Leistungen gezeigt. Die Journalisten sahen, wie ein Mitarbeiter ihm direkt den Befehl gab: „Erstelle mir einen Analysebericht über Wettbewerber“ – und der Agent begann sofort, die Aufgabe selbstständig zu zerlegen und schrittweise zu erledigen. Sein Highlight ist das Lernen und Speichern individueller Gewohnheiten während der kontinuierlichen Zusammenarbeit. Außerdem ist er mit mobilen Apps verbunden, sodass eine abgeschlossene Aufgabenbearbeitung über verschiedene Anwendungen und Dateien hinweg möglich ist.

Siemens, das ebenfalls in Halle H1 vertreten ist, präsentiert einen völlig anderen industriellen Stil. Der für den chinesischen Markt erstmals vorgestellte Eign-Ingenieur-Agent kann selbstständig End-to-End-Aufgaben im Bereich der industriellen Automatisierung erledigen: Projektanforderungen verstehen, PLC-Code schreiben, Systemkonfigurationen durchführen und kontinuierlich optimieren – wodurch die Ingenieurseffizienz um 50 % und die Qualität der Lösungen um 80 % gesteigert werden. Vor Ort wird auch ein Prototyp für die intelligente Demontage von Batteriemodulen vorgestellt, der gemeinsam von Siemens und Beichen Xunhuan entwickelt wurde und verschiedene Typen von ausgedienten Batteriemodulen automatisch erkennen kann.

Darüber hinaus werden das große Modell MiniMax M3 mit seiner selbstentwickelten MSA-Sparse-Attention-Architektur, der sichere und datenschutzgerechte Agent InfiniClawBox von Wu-Wen Xin-Qiong, das Codemodell Kimi K2.7 Code von Moonshot AI sowie die Entscheidungsplattform Wance von 01.AI gemeinsam präsentiert. Wenn Sie die neuesten Fortschritte bei der Integration von großen Modellen, multimodalen Fähigkeiten und Agenten in praktische Geschäftsszenarien kennenlernen möchten, folgen Sie einfach dem Themenpfad „Modellanwendungen und Agenten“ – Sie werden viel Wertvolles entdecken.

Erstmalige Vorstellung des bemannten transformierbaren Mechs GD01 von Unitree

Agile Robots „Arbeitscrew“ bringt eine gesamte Produktionslinie vor Ort

Ort: Ausstellungshalle H3 für verkörperte Intelligenz im Expo-Messegelände

Halle H3 ist ein Paradies für Roboterliebhaber. 161 Unternehmen präsentieren 314 Exponate – von Modellen für verkörperte Intelligenz und kompletten Robotern bis hin zu geschickten Händen und zentralen Komponenten wird die gesamte Industriekette der verkörperten Intelligenz abgedeckt.

Das auffälligste Exponat ist der weltweit erste bemannte transformierbare Mech GD01 von Unitree Robotics. Er kann frei zwischen zwei Bewegungsformen – humanoid und vierbeinig – wechseln, und der Transformationsprozess von „Roboterhund“ zu „Roboter“ ist sehr beeindruckend. Agile Robots präsentiert seine „Arbeitscrew“: Eine echte Produktionslinie wird auf dem Messestand aufgebaut, um intelligente Lösungen für Aufgaben wie das Be- und Entladen in der industriellen Automatisierung live zu demonstrieren. ItsRobotics stellt die ringförmige Kabelfertigungslinie einer Automobilmontagefabrik im Maßstab 1:1 vor Ort auf, und der A1-Roboter demonstriert mehrere zentrale Arbeitsabläufe wie „Kabel entnehmen – verlegen – stecken“.

Im Bereich der häuslichen Anwendungen stellt Fourier erstmals den tischtauglichen Roboter GR Nano vor – ein neues Produkt der GR-Serie für persönliche Begleitanwendungen. Qianxun Intelligence Moz1 meistert vor Ort komplexe Langzeitaufgaben wie „Wohnzimmer mit einem einzigen Befehl aufräumen“, um die Fähigkeiten eines allgemeinen verkörperten Gehirns bei Aufgabenverständnis, kontinuierlicher Planung und dynamischer Anpassung zu zeigen. RealMan Intelligent hat vor Ort eine intelligente Kaffee-Ecke aufgebaut: Der Roboter erledigt alle Schritte der Kaffeezubereitung – von der Extraktion über die Dosierung bis