Die Komponenten für Halbleiteranlagen aus Yangzhou, ein spezialisiertes und innovatives „kleines Riesen“-Unternehmen, das sowohl AMEC als auch SK Hynix beliefert, bereitet sich auf den Börsengang vor.
Kernkomponenten von Halbleiteranlagen gehören zu den Schwachstellen und den kritischen Engpässen der chinesischen Halbleiterindustrie und sind gleichzeitig ein zentraler Förderbereich der Politik. Kürzlich hat ein Unternehmen in diesem Bereich einen Börsengang angestrebt.
Laut Informationen von Gelonghui hat die Jiangsu Shenzhou Halbleitertechnologie AG (im Folgenden „Shenzhou Halbleiter“) kürzlich ihr Börsenprospekt bei der Shanghaier Börse eingereicht, um an der STAR-Marktsegment notiert zu werden. Der Sponsor ist Guotai Haitong Securities.
Shenzhou Halbleiter befasst sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb sowie technischen Unterstützungsdiensten von Kernkomponenten für kritische Prozessanlagen der Halbleiterindustrie. Es handelt sich um ein nationales Schlüsselunternehmen für spezialisierte, differenzierte und innovative „kleine Giganten“ mit Kunden wie Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China, Piotech, SK Hynix, Intel und Applied Materials.
01. Beteiligung von Intel Asien-Pazifik und Advanced Micro-Fabrication Equipment, Gewinnwende im Jahr 2024
Shenzhou Halbleiter hat seinen registrierten Sitz in Yangzhou, Provinz Jiangsu. Sein Vorgänger, die Shenzhou GmbH, wurde 2016 gegründet und 2025 in eine Aktiengesellschaft umgewandelt.
Vor dem aktuellen Börsengang kontrolliert Zhu Peiwen insgesamt 64,74 % der Stimmrechte von Shenzhou Halbleiter und ist damit der tatsächliche Kontrolleur. Gleichzeitig sind Jiangsu Xinji, Intel Asien-Pazifik, der zweite große Halbleiterfonds, Zhiwei Panfeng, der Changjiang Speichers Industrie-Fonds und Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China alle Aktionäre des Unternehmens.
Derzeit ist Zhu Peiwen Vorsitzender von Shenzhou Halbleiter. Er wurde 1975 geboren und hat einen postgradualen Abschluss. Er war früher Geschäftsführer und Generalmanager von Yangzhou Shenzhou Technology Co., Ltd. und hat seit April 2016 nacheinander die Positionen des Generalmanagers und Vorsitzenden von Shenzhou Halbleiter innegehabt.
Shenzhou Halbleiter bietet hochwertige Plasma-Stromversorgungssystemprodukte und umfassende technische Unterstützungsdienste für die fortschrittliche Halbleiterfertigungskette in China an.
Plasma-Stromversorgungssysteme sind Kernkomponenten von Ätz- und Dünnschichtabscheidungsanlagen – drei der kritischsten Prozessanlagen in der Halbleiterherstellung. Ihre Leistung bestimmt direkt die Effizienz und Stabilität von Prozessen wie Ätzen und Dünnschichtabscheidung.
Nach den wichtigsten nachgelagerten Anwendungsbereichen aufgeteilt, erzielte Shenzhou Halbleiter in den Jahren 2023, 2024 und 2025 (im Folgenden „Berichtszeitraum“) mehr als 85 % seiner Einnahmen aus dem Halbleiterbereich, während ein kleiner Teil der Einnahmen aus Branchen wie Photovoltaik und Display stammt.
Einnahmenstruktur des Hauptgeschäfts des Unternehmens nach den wichtigsten nachgelagerten Anwendungsbereichen – Bildquelle: Börsenprospekt
In den letzten zwei Jahren verzeichnete Shenzhou Halbleiter einen wachsenden Umsatz und erreichte 2024 eine Gewinnwende.
In den Jahren 2023, 2024 und 2025 belief sich der Gesamtumsatz von Shenzhou Halbleiter auf ca. 261 Mio. Yuan, 446 Mio. Yuan bzw. 654 Mio. Yuan, während der entsprechende Nettogewinn ca. -22,3188 Mio. Yuan, 136 Mio. Yuan bzw. 209 Mio. Yuan betrug.
Im Berichtszeitraum lag die gesamte Bruttomarge des Unternehmens bei 61,87 %, 66,11 % bzw. 65,8 %, was eine gewisse Schwankung aufweist und über dem Durchschnitt der Bruttomargen vergleichbarer Unternehmen in der Branche liegt.
Vergleichende Analyse der Bruttomarge des Unternehmens mit vergleichbaren Unternehmen in der Branche – Bildquelle: Börsenprospekt
Die Forschung und Entwicklung sowie die Industrialisierung von Kernkomponenten für Halbleiteranlagen sind ein typisches systematisches Projekt mit hohem Investitionsaufwand, langem Zyklus und hohem Risiko. Die Plasma-Stromversorgungssysteme von Shenzhou Halbleiter gehören zu den Kernkomponenten der Halbleiterindustrie, die hauptsächlich für fortschrittliche Fertigungsverfahren bestimmt sind und kontinuierlich hohe F&E-Investitionen erfordern.
Im Berichtszeitraum beliefen sich die F&E-Kosten des Unternehmens auf 36,6682 Mio. Yuan, 57,945 Mio. Yuan bzw. 109 Mio. Yuan, mit einer F&E-Quote von 14,05 %, 12,98 % bzw. 16,69 %.
02. Lieferungen an Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China und SK Hynix – hohe Kundenkonzentration
Der obere Bereich der Halbleiterfertigungskette umfasst Halbleiterkomponenten, Materialien, Software und technische Unterstützungsdienste; der mittlere Bereich beinhaltet Halbleiteranlagen und Halbleiterherstellung; die nachgelagerten Anwendungsbereiche decken verschiedene Sektoren wie Unterhaltungselektronik, künstliche Intelligenz, neue Energien, Industrie und Militär ab.
Das Hauptgeschäft von Shenzhou Halbleiter besteht aus Produkten für Halbleiter-Plasma-Stromversorgungssysteme und zugehörigen technischen Unterstützungsdiensten, was zur unterstützenden Industrie im oberen Bereich der Halbleiterfertigungskette gehört.
Das Unternehmen muss Rohstoffe wie Ersatzstromversorgungssysteme, Module, elektronische Bauteile, Kondensatoren, Leistungshalbleiter und Strukturteile einkaufen. Zu den Lieferanten gehören Yangzhou Shuangying Trading Co., Ltd., Nuoyuan Technology und Yunhan Xincheng.
Da Shenzhou Halbleiter einen Bedarf an Ersatzstromversorgungssystemen von internationalen Originalherstellern hat und seine technischen Unterstützungsdienste auch viele internationale bekannte Produktionslinien und Anlagenhersteller abdecken, könnte eine Verschärfung der internationalen Handelskonflikte die Entwicklung der entsprechenden Geschäfte beeinträchtigen.
Die selbstentwickelten Produkte von Shenzhou Halbleiter werden in großen Mengen an führende inländische Halbleiteranlagenhersteller wie Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China, Piotech und Naura geliefert. Die technischen Unterstützungsdienste decken bereits die wichtigsten in- und ausländischen Chipherstellungslinien von TSMC, Intel, Samsung Electronics, SK Hynix, Micron Technology, Texas Instruments und CR Micro ab.
Aufgrund der hohen Konzentration in der nachgelagerten Branche ist die Kundenkonzentration des Unternehmens ebenfalls relativ hoch. Im Berichtszeitraum betrug der Anteil der Einnahmen aus den fünf größten Kunden am Gesamtumsatz von Shenzhou Halbleiter 39,31 %, 61,55 % bzw. 72,89 %. Darüber hinaus hält Intel über seine Investitionsplattform Intel Asien-Pazifik rund 8,61 % der Anteile des Unternehmens und zählt damit zu den verbundenen Parteien.
Verkaufsdaten der fünf größten Kunden des Unternehmens in den Jahren 2024 und 2025 – Bildquelle: Börsenprospekt
Es ist bemerkenswert, dass mit der Erweiterung des Geschäftsvolumens des Unternehmens auch die Forderungen aus Lieferungen und Leistungen sowie der Lagerbestand zunehmen. Von Ende 2023 bis Ende 2025 stieg der Buchwert der Forderungen von Shenzhou Halbleiter von ca. 86 Mio. Yuan auf 200 Mio. Yuan, während der Buchwert des Lagerbestands von ca. 113 Mio. Yuan auf 213 Mio. Yuan anstieg. Das Unternehmen steht dem Risiko gegenüber, dass Forderungen nicht rechtzeitig eingezogen werden können und Lagerbestände an Wert verlieren.
03. Geschäft wird von dem Zyklus der Halbleiterindustrie beeinflusst – geringe Lokalisierungsrate der Produkte
Die Halbleiterindustrie weist eine starke zyklische Natur auf. Im Allgemeinen treiben die Anwendung neuer Technologien und die Innovation neuer Produkte die Nachfrage im Endmarkt an, was wiederum das Wachstum der Halbleiterindustrie fördert.
Derzeit befindet sich die globale Halbleiterindustrie in einer neuen Wachstumsphase, die von neuen Technologien wie künstlicher Intelligenz, Cloud Computing, Big Data und Hochgeschwindigkeitskommunikation angetrieben wird. Die Anwendung neuer Technologien beeinflusst die strategischen Entscheidungen der nachgelagerten Chipherstellungslinien über neue Kapazitäten, was wiederum ihre Investitionen in Anlagevermögen beeinflusst und schließlich die Marktnachfrage nach Halbleiteranlagen und Kernkomponenten bestimmt.
Laut Statistiken von SEMI erreichte der globale Markt für Halbleiteranlagen im Jahr 2024 einen Umfang von 117,1 Mrd. USD. Angetrieben von nachgelagerten Märkten wie künstlicher Intelligenz und neuen Energien wird erwartet, dass der Marktumfang bis 2026 auf 138,1 Mrd. USD ansteigen wird.
Das chinesische Festland ist der größte globale Markt für Halbleiteranlagen. Im Jahr 2024 beliefen sich die Verkäufe von Halbleiteranlagen auf dem chinesischen Festland auf 49,6 Mrd. USD, was einem Anteil von ca. 42 % am globalen Markt entspricht.
Zusammengestellt aus Daten von SEMI – Bildquelle: Börsenprospekt
Die globale Halbleiteranlagenindustrie zeichnet sich durch ein Wettbewerbsumfeld mit hoher Konzentration und oligopolistischer Marktstruktur aus.
Laut Daten von SEMI waren die fünf größten Hersteller nach Umsätzen mit globalen Halbleiteranlagen im Jahr 2024 nacheinander ASML, Applied Materials (AMAT), Lam Research (LAM), Tokyo Electron (TEL) und KLA.
Dabei hat ASML eine absolute Monopolstellung im Markt für hochwertige Lithografieanlagen, während die drei internationalen Giganten AMAT, LAM und TEL fast den Hauptmarkt für globale Ätz- und Dünnschichtabscheidungsanlagen beherrschen. KLA behält seine Spitzenposition im globalen Markt für Halbleiter-Mess- und Prüfanlagen.
In den letzten Jahren hat die chinesische Halbleiter- und Halbleiterherstellungsindustrie Fortschritte erzielt, da die technische Bewältigung der kritischen Engpässe in der inländischen Halbleiterindustrie kontinuierlich vorangetrieben wird. Ein positiver Kreislauf der koordinierten Entwicklung von Ober- und Unterbereichen hat sich zunächst gebildet.
Im Bereich der Halbleiteranlagen haben führende inländische Hersteller wie Naura, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China, ACM Research (Shanghai), Piotech, Hwatsing Technology und KTC die Lokalisierung und großtechnische Produktion von Anlagen in mehreren Teilbereichen erreicht;
Im Bereich der Halbleiterherstellung verfügt China bereits über führende Chipherstellungs- und Halbleiterbauelemente-Hersteller wie SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies, ChangXin Memory Technologies, Shanghai Huali Microelectronics und CR Micro, die sowohl fortgeschrittene als auch ausgereifte Fertigungsverfahren abdecken.
Laut dem „Forschungsbericht“ von Donghai Securities vom Oktober 2025: Lokalisierungsraten verschiedener Halbleiteranlagen in China und die wichtigsten beteiligten Hersteller – Bildquelle: Börsenprospekt
Derzeit ist die Lokalisierungsrate von Plasma-Stromversorgungssystemen gering. Der Marktanteil wird seit langem von Halbleitergiganten aus Ländern wie den USA und Japan beherrscht, und es gibt relativ wenige inländische Unternehmen mit nennenswerten Einnahmen.
Laut Statistiken von QYResearch lag die Lokalisierungsrate von ferngesteuerten Plasmaquellensystemen im Halbleiterbereich auf dem chinesischen Festland im Jahr 2025 unter 7 %. Der entsprechende Markt wird hauptsächlich von Unternehmen wie MKS, AE und NPP beherrscht. In China beteiligen sich nur wenige Hersteller wie Shenzhou Halbleiter, Hengyunchang, Yingjie Electric und Huacheng Electronics am Wettbewerb.
Im Jahr 2025 lag der Marktanteil der Plasma-Hochfrequenzstromversorgungssysteme von Shenzhou Halbleiter nahe an dem von Hengyunchang; gleichzeitig belegte das Unternehmen den ersten Platz unter den inländischen Herstellern bei dem Marktanteil von ferngesteuerten Plasmaquellensystemen.
Obwohl Shenzhou Halbleiter sowohl bei selbstentwickelten Produkten als auch bei technischen Unterstützungsdiensten zu den führenden inländischen Unternehmen zählt, besteht noch eine gewisse Lücke zu internationalen Giganten. Darüber hinaus könnte sich der Branchenwettbewerb mit dem rasanten Wachstum der chinesischen Halbleiterindustrie und der kontinuierlichen Förderung der Lokalisierung verschärfen.
Bei diesem Börsengang plant Shenzhou Halbleiter, ca. 2,5 Mrd. Yuan an eingeworbenen Mitteln zu investieren. Die Mittel werden für Projekte zur Forschung und Entwicklung sowie Industrialisierung von Stromversorgungskomponenten im Bereich integrierter Schaltkreise mit fortschrittlichen Prozessknoten, Projekte zur Erweiterung und Verbesserung des Systems für technische Unterstützungs