Einen Artikel, um den Industriefortschritt und die Chancen von Glas-Substraten, TGV und Micro LED CPO zu verstehen.
Großkonzerne wie TSMC, Intel, NVIDIA, Samsung Electro-Mechanics und SKC haben sich gemeinsam beteiligt. Corning und BOE haben eine Partnerschaft eingegangen, und es gibt ein Zusammenwirken zwischen chinesischen und amerikanischen Branchen! Der rasante Anstieg der KI-Rechenleistung und die Iteration der fortschrittlichen Verpackungstechnologie machen Glasplatinen, TGV und Micro Led CPO zu den Schlüsselpunkten für die Lösung der Probleme. Die Anhäufung von Großkonzernen zur Validierung und der beschleunigte Ausbruch chinesischer Unternehmen eröffnen einen neuen Milliardenmarkt, der weiterhin intensiv beobachtet werden sollte.
01 Definitionen, Vorteile und Branchenlogik der drei Elemente
1. Glasplatine: Die "Superbasis" für fortschrittliche Verpackung und Anzeige
Einfach ausgedrückt, ist es eine ultra-dünne und ultra-glatte Spezialglasscheibe, die stärker als herkömmliche PCB- und Siliziumplatinen ist. Sie hat eine zehnmal höhere Ebenheit, einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der mit Siliziumchips übereinstimmt, und eine 40%-ige Reduzierung des Hochfrequenzsignalverlusts. Sie ist hitzebeständig und neigt nicht zum Verziehen.
Der Kernwert: Sie ist sowohl die präzise Rückplatte für Micro Led und löst das Problem der Genauigkeit bei der Massenübertragung; sie ist auch der ideale Träger für KI-Chips und CPO-optische Module und kann die Wärmeabfuhr großer Chips und den Druck der Hochfrequenzinterkonnektion ertragen.
2. TGV (Through Glass Vias): Die "Hochgeschwindigkeitsstraße" für vertikale Interkonnektion
Es werden Mikrometergroße Löcher (minimal 3μm) in die Glasplatine gebohrt und mit Metall gefüllt, um eine vertikale Stromleitung zwischen den oberen und unteren Schichten zu ermöglichen. Im Vergleich zu Through-Silicon Vias (TSV): Die Interkonnektionsdichte steigt um das Zehnfache, das Signal ist 3,5-mal schneller, der Stromverbrauch sinkt um 50%, und das Herstellungsverfahren ist einfacher und kostengünstiger.
Der Kernwert: Es löst die Engpässe bei der Interkonnektion von Glasplatinen und ist das Kernverfahren für fortschrittliche KI-Verpackung, Micro Led und CPO.
3. Micro Led CPO: Die ultimative Lösung für Hochgeschwindigkeits-optische Interkonnektion
Micro Led CPO = Micro Led + Common Package Optics. Optische Chips und Micro Led werden auf einer Glasplatine integriert, wodurch der Signalverlust auf 5% von Kupferkabeln reduziert wird. Es passt perfekt zu 1,6T/3,2T-Hochgeschwindigkeits-optischen Modulen und löst das Hochfrequenzproblem herkömmlicher Platinen.
4. Die drei Elemente bilden einen geschlossenen Branchenkreislauf: Sie sind untrennbar
Oberstrom: Spezialglas (Corning, BOE), Laserequipment (Hans Laser, Dier Laser), Galvanisierungsmaterialien (Tiancheng Technology);
Mittelstrom: Verarbeitung von Glasplatinen, Herstellung von TGV, Micro Led-Chips (Vogopto, HC Semitek);
Unterstrom: Fortschrittliche KI-Verpackung, CPO-optische Module, Micro Led-Anzeigen;
Die Glasplatine ist die Grundlage, TGV ist der Kern, und Micro Led CPO ist der Schlüssel für die Umsetzung der optischen Interkonnektion.
02 Branchenentwicklung: Großkonzerne setzen ein, chinesische Unternehmen machen Fortschritte
1. Glasplatine: Die internationale Monopolstellung schwächt sich, chinesische Unternehmen beschleunigen die Massenproduktion
International: Corning dominiert das High-End-Segment; Intel wird 2026 Glasplatinen für Chips in Massenproduktion bringen, TSMC hat eine Pilotlinie für CoPoS aufgebaut, und Samsung und Apple beschleunigen die Tests.
Chinesisch: BOE und Corning arbeiten gemeinsam an der Entwicklung und werden 2027 in Massenproduktion gehen; Vogopto hat eine Produktionslinie mit einer Jahreskapazität von 100.000 Quadratmetern aufgebaut und liefert in kleinen Mengen; Rainbow und Dongxu haben Fortschritte bei der High-Generation-Linie erzielt.
Quelle: IT Home
2. TGV: Schlüsselindikatoren werden verbessert, die Ausbeute steigt kontinuierlich
International: Intel und Samsung haben ein Aspektverhältnis von 100:1 erreicht;
Inland: Vogopto führt an, mit einer minimalen Lochgröße von 3μm und einem Aspektverhältnis von 150:1; Dier Laser und Hans Laser liefern Equipment; Tiancheng Technology hat das Lochfüllverfahren überwunden; 2026 wird ein Schlüsselpunkt für die Massenproduktion.
3. Micro Led CPO: Ein neuer Wendepunkt in der optischen Interkonnektion
International: Intel und NVIDIA setzen auf Glas-basierte CPO;
Chinesisch: HC Semitek und Sanan optoelectronics fördern die Entwicklung von Micro Led CPO-Chips; Vogopto liefert Muster von Trägerplatinen für 1,6T-optische Module; Der Markt für CPO-Glasplatinen wird 2026 etwa 1,2 Milliarden Yuan betragen.
4. Kernanwendungen: Drei Goldbranchen
Fortschrittliche KI-Verpackung: Sie löst das Problem des Verziehens großer Chips und des Signalverlusts. Der Markt wird 2026 zwischen 7 und 8 Milliarden US-Dollar betragen;
Micro Led-Anzeige: Sie wird zunächst in Fahrzeugen, großen Bildschirmen und AR/VR eingesetzt. Die Größe des Marktes wird 2026 105 Millionen US-Dollar betragen;
CPO-optische Module: Sie sind ein dringender Bedarf für 1,6T/3,2T. Die Wachstumsrate wird 2026 über 50% betragen.
03 Marktpotential: Ein Milliardenmarkt, 2026 wird ein Wendepunkt
1. Glasplatine + TGV: Über 10 Milliarden Yuan im Jahr 2030
Der globale Markt wird 2025 1 Milliarde US-Dollar betragen, 2026 zwischen 7 und 8 Milliarden US-Dollar erreichen und 2030 über 10 Milliarden Yuan überschreiten. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate wird über 40% betragen. Die Schlüsselfaktoren sind die Einbindung von KI, die 4,5-mal höhere Effizienz der Panel-Level-Verpackung im Vergleich zur Wafer-Verpackung und der beschleunigte Ersatz von Importen durch chinesische Produkte.
2. Micro Led CPO: Über 1 Milliarde US-Dollar im Jahr 2030
Der Markt wird 2026 starten und 2030 über 1 Milliarde US-Dollar betragen, mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von über 70%. Datencentren und KI-Server sind die Haupttreiber des Wachstums.
3. Investitionslinien: Drei Goldbranchen
1. Materialien und Platinen: Ersatz von Importen und Partnerschaften mit Großkonzernen. Priorität sollten Unternehmen mit Technologie und Kapazität erhalten;
2. Kernausrüstung: Laserbohren und Galvanisieren von Löchern. Überwindung der Engpässe in diesen Bereichen;
3. Verpackung, Test und Anwendungen: Fortschrittliche Verpackung und CPO. Hohes Wachstumspotential.
04 Repräsentative Unternehmen in jeder Stufe: Rationale Betrachtung der relevanten Aktien
(Risikohinweis: Diese Informationen dienen nur der Branchenanalyse und -lernung und stellen keine Anlageempfehlung dar)
1. Materialien und Platinen (hohe technische Barrieren)
• Corning: Der globale Glasriese, in Partnerschaft mit BOE, hoher Patentschutz;
• BOE A: Der Anzeigekonzern hat sich in neue Bereiche expandiert, investiert 993 Millionen Yuan in eine Versuchslinie und wird 2027 in Massenproduktion gehen;
• Vogopto: Das einzige chinesische Unternehmen, das das gesamte TGV-Herstellungsverfahren beherrscht, mit einer Jahreskapazität von 100.000 Quadratmetern und Lieferung von Mustern an NVIDIA;
• HC Semitek: Der Marktführer bei Micro Led-Chips, tiefgreifende CPO-Strategie;
• Lehman Optoelectronics: Der Marktführer bei Glas-basierten Micro Led-Direktanzeigen;
• Jucan Optoelectronics / Crystal Optoelectronics / Lante Optics: Lieferanten von Chips und optischen Komponenten;
Hinweis: Unternehmen mit einem hohen Anteil am Konsumelektronikgeschäft und schwacher Geschäftsentwicklung sollten vor allem auf die Fortschritte bei Glas, TGV und CPO geachtet werden.
2. Ausrüstung und Verarbeitung (Kernbereich des Ersatzes von Importen)
• Hans Laser / Dier Laser / Delong Laser: Lieferung von Laserbohrgeräten für TGV;
• Tiancheng Technology: Marktführer bei der Galvanisierung von TGV-Löchern, Lieferung in kleinen Mengen;
• Xinyichang: Marktführer bei Bonding-Equipment, in Partnerschaft mit Verpackungs- und Testunternehmen.
3. Verpackung, Test und Anwendungen (höchstes Wachstumspotential, unterstützt durch die Moore'sche Regel)
• Tongfu Microelectronics / Changjiang Electronics Technology: Marktführer bei fortschrittlicher Verpackung, Investition in Glasplatinen;
• Jingfang Technology: Eintritt in den Markt für TGV-Trägerplatinen durch die Sensorverpackung.
05 Risikohinweise
1. Risiko der technischen Ausbeute: Die Ausbeute bei der Metallisierung von TGV und der Massenübertragung von Micro Led ist möglicherweise nicht wie erwartet;
2. Risiko der zunehmenden Konkurrenz: Die Iteration von Silizium-basierten und organischen Platinen drängt den Markt zusammen;
3. Risiko des Gewinnzyklus: Hohe Anfangsinvestitionen und die schlechte Geschäftsentwicklung im Konsumelektronikbereich beeinträchtigen die kurzfristigen Gewinne;
4. Risiko der Lieferkette: Hohe Abhängigkeit von Importen von High-End-Glas und Kernausrüstung.
Glasplatinen, TGV und Micro Led CPO sind keine kurzfristigen Spekulationen, sondern eine sichere Richtung in der KI-Rechenleistung, fortschrittlichen Verpackung und optischen Interkonnektion. Die Zustimmung von Großkonzernen, die Fortschritte chinesischer Unternehmen und der Milliardenmarkt schaffen einen Wendepunkt für die Massenproduktion im Jahr 2026. Die Investitionslogik: Konzentrieren Sie sich auf echte Marktführer mit Technologie, Kapazität und Kunden. Halten Sie die Kernaktiva der KI-Rechenleistung fest, behalten Sie langfristig eine Basisposition und handeln Sie flexibel, um die superen Dividenden in der Siliziuminflation zu ergreifen.
Haftungsausschluss: Das Copyright dieses Artikels gehört dem Forschungs- und Beratungsteam von Beijing Gelonghui Investment Consulting Co., Ltd. (Zeng Run: A0160623020001). Dieser Bericht wird auf der Grundlage von Unabhängigkeit, Objektivität, Fairness und Vorsicht erstellt. Die Informationen stammen aus öffentlichen Quellen und werden legal, vernünftig und angemessen gesammelt, zusammengefasst und bearbeitet.
Der Aktienmarkt birgt Risiken. Bitte handeln Sie vorsichtig. Keine Anlageempfehlung in diesem Artikel ist als Grundlage für Ihre Anlageentscheidungen gedacht. Sie müssen Ihre eigenen Anlageentscheidungen treffen und die Risiken selbst tragen. Jede unbefugte Veröffentlichung, Kopie, Verbreitung oder Online-Veröffentlichung, Weitergabe usw. durch eine Einheit oder eine Person ohne Genehmigung unseres Unternehmens wird als Urheberrechtsverletzung angesehen, und wir werden die Urheberrechtsverletzung rechtlich verfolgen.