Die Demontage des BOMs des NVIDIA Rubin Racks ist aufgedeckt, und der Wert der Leiterplatte ist um 233 % gestiegen, was die Marktentwicklung des Sektors entfacht.
Am 25. Mai stiegen die Aktien im A-Share-PCB-Konzept. Die Bestandteile Hongshida (920125), Changhai Co., Ltd. (300196.SZ), Taiyong Changzheng (002927.SZ), Guanghua Technology (002741.SZ), Bomin Electronics (603936.SH), Bojie Co., Ltd. (002975.SZ), Honghe Technology (603256.SH), Huagong Technology (000988.SZ) und andere erzielten eine Börsenschlusssteigerung von 10%.
Nach neuesten Meldungen hat Morgan Stanley kürzlich eine umfassende Analyse der Stückliste (BOM) des nächsten Nvidia-Rubin-Racks durchgeführt. Dabei war die Wertsteigerung des PCB-Inhalts am markantesten, mit einem Anstieg von 233% gegenüber dem GB300.
PCB wird zum Sieger bei der Iteration der Rechenleistungshardware
Seit langem hat sich der Markt bei der Betrachtung der AI-Server-Industriechain hauptsächlich auf Kernbereiche mit hoher Nachhaltigkeit wie GPU, HBM und optische Module konzentriert. Das PCB, als "Basis-Träger" der Rechenleistungshardware, befand sich lange Zeit in einem Bewertungsniedrigpunkt. Diesmal zeigt die umfassende Aufrüstung des neuen Nvidia-Rubin-Racks deutlich, dass der Wettbewerb um die AI-Rechenleistung in die Tiefe geht. Die Verbesserung der Rechenleistung hängt nicht mehr nur von der Leistungssteigerung der Chips ab. Die Iteration und Aufrüstung der unteren Hardwarearchitektur und der hochwertigen Trägerplatten werden zum Kernengpass und zum Wachstumssegment. Die PCB-Branche tritt nun endgültig in einen sicheren Zyklus der gleichzeitigen Steigerung von Volumen und Preis ein.
Die präzisen Analysedaten von Morgan Stanley bestätigen direkt das Explosionspotenzial des PCB-Segments. Die Daten zeigen, dass der Gesamtwert der PCB in einem Einzel-Schrank des vorherigen GB300-Racks etwa 35.100 US-Dollar betrug, während der Gesamtwert der PCB in einem Einzel-Schrank des neuen Rubin-Racks auf 116.700 US-Dollar gestiegen ist, eine Wertsteigerung von 233%. Dies führt die Liste aller Bauteile im Rack an und übertrifft bei weitem die begleitenden Bauelemente wie MLCC und ABF, die mehr Aufmerksamkeit auf dem Markt genießen. Somit wird das PCB der größte versteckte Sieger bei dieser Iteration der Rechenleistungshardware. Diese Daten haben die traditionelle Branchenwahrnehmung umgestoßen und das feste Label "PCB ist ein begleitendes Produkt mit niedrigem Mehrwert" endgültig gebrochen.
Branchenmitglieder sind der Ansicht, dass das sprunghafte Wachstum des PCB-Werts nicht einfach auf die Preiserhöhung der Rohstoffe oder eine leichte Erhöhung der Verbrauchsmengen zurückzuführen ist, sondern das Ergebnis der Resonanz von drei Logiken: Kapazitätserweiterung, Spezifikationsaufrüstung und Architekturinnovation. Es ist eine strategische Aufrüstung von Nvidia, um den Anforderungen an die AI-Berechnung mit ultrahoher Rechenleistung, ultrahohem Bandbreitenbedarf und ultraniedriger Latenz gerecht zu werden, und hat eine langfristige und nachhaltige Branchentrendcharakteristik.
Betrachtet man die Iteration der Hardware-Spezifikationen, hat das Rubin-Rack eine umfassende Hochwertigkeitsaufrüstung der PCB-Platten erreicht, wodurch die technischen Barrieren und der Produktpreis erheblich gestiegen sind. In der vorherigen GB300-Architektur wurde für die Rechenplatte eine 22-Schicht-HDI-Platte verwendet, und die CCL-Basisstoffklasse war M7. Das neue Rubin-Rack hat die Rechenplatte direkt auf eine 26-Schicht-Hochstufe-HDI-Platte aufgerüstet, und die Basisstoffklasse wurde auf die hochwertige M8-Stufe gehoben. Die Genauigkeit der Platte, die Wärmeableitfähigkeit und die Signalübertragungsstabilität wurden umfassend verbessert. Gleichzeitig war die Iteration der PCB der Kern-Switching-Trays noch stärker. Von der ursprünglichen 24-Schicht-Platte wurde auf eine 32-Schicht-Hochstufe-PCB übergegangen. Die erhebliche Erhöhung der Anzahl der Schichten hat zu einer qualitativen Veränderung der Verdrahtungsdichte und der Rechenleistungskapazität geführt, was perfekt den Anforderungen an die ultrahohe Rechenleistung des neuen GPU-Modells entspricht.
Wer wird davon profitieren?
Aus der untersten logischen Ebene der Branche betrachtet, liegt die Kernursache des Explosionswachstums des PCB-Werts in der grundlegenden Veränderung der AI-Rechenleistungsarchitektur. Mit der kontinuierlichen Erweiterung der Parameter der großen Modelle und dem exponentiellen Wachstum der Rechenleistungsanforderungen für AI-Training und -Inferenz können die normalen PCB-Platten der traditionellen Serverarchitektur die Anforderungen an die Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-Rechenleistungstransmission nicht mehr erfüllen. Das Nvidia-Rubin-Rack, als neues Hochleistungs-AI-Rechenleistungsinfrastrukturmodell, setzt auf maximale Rechenleistungskoordination und effizienten Datenfluss und stellt strenge Anforderungen an die Anzahl der Schichten, die Genauigkeit, die Leistung des Basisstoffs, die Wärmeableitfähigkeit und die Impedanzkontrolle des PCB.
Im Vergleich zu PCB für Konsumelektronik und traditionelle Kommunikation hat das Hochleistungs-PCB für AI-Server vier Kernmerkmale: hohe Anzahl der Schichten, hohe Genauigkeit, hohe Hitzebeständigkeit und hohe Zuverlässigkeit. Die technischen Barrieren sind erheblich gestiegen, und die Produktmarge und der Einzelproduktwert haben sich verdoppelt. Bisher war der Gewinn aus der AI-Industriechain stark auf die Chipseite konzentriert. Die BOM-Analyse des Rubin-Racks zeigt jedoch, dass der Wertgewinn der Rechenleistungshardware auf die unteren Basis- und Trägerhardware übertragen wird. Das Hochleistungs-PCB wird nun endgültig zu einem Kernwertsegment der AI-Rechenleistungs-Industriechain.
Fördernde Politiken und die globale Branchenstruktur haben die Logik des Anstiegs des inländischen PCB-Segments weiter gestärkt. Derzeit wird die Kapazität der globalen Hochleistungs-AI-Server kontinuierlich erweitert, und die Nvidia-Rubin-Architektur wird schrittweise in Massenproduktion umgesetzt. Die globale Nachfrage und das Angebot an Hochleistungs-PCB bleiben weiterhin unausgewogen. Gleichzeitig hat die inländische PCB-Industrie nach Jahren der technischen Iteration die Kern-Massenproduktionstechnologien für Hochstufe-HDI, Server-PCB mit hoher Anzahl der Schichten und Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-Platten erlernt. Die globale Kapazität für Hochleistungs-PCB konzentriert sich auf China. Die inländischen Top-Hersteller haben in Bezug auf Technologie, Kapazität und Kosten eine absolute Wettbewerbsvorteil und sind eng mit der globalen Top-Rechenleistungshardware-Lieferkette wie Nvidia, Supermicro und Dell verbunden.
Unter ihnen ist Shenghong Technology als Kernmarkführer für PCB in AI-Servern tief an der Hardwaredefinition der Nvidia-Rubin-Architektur beteiligt. Es ist der Kernlieferant für die Rechenplatten und die Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Module-PCB von GB300 und Rubin und verfügt über die Massenproduktionsfähigkeit für ultrahochstufige Platten mit über 100 Schichten und hochwertige Basisstoffe M8/M9, um den Anforderungen an die Hochstufe-HDI-Aufrüstung des neuen Racks gerecht zu werden. Hudian Co., Ltd. konzentriert sich auf Hochleistungs-Hochgeschwindigkeits-orthogonale Rückplatten und ist der Hauptlieferant für die Rückplatten von Servern mit einer sehr hohen Anzahl der Schichten in der Rubin-Architektur. Sein spezieller Standort in Thailand ist auf die Bedürfnisse ausländischer Rechenleistungskunden zugeschnitten. Shennan Circuits hat dank seiner Hochleistungsfertigungskraft einen hervorragenden Vorteil im Bereich der hochzuverlässigen Trägerplatten für AI-Server und füllt die Lücke in der inländischen Massenproduktion von Hochleistungs-Packaging-Trägerplatten.
Es ist somit ersichtlich, dass eine Reihe von inländischen Marktführern die technische und die Kunden-Zertifizierung abgeschlossen haben und sich vollständig in die Lieferkette der neuen Rechenleistungshardware integriert haben. Sie werden die Kern-Benefizienten bei der Neubewertung des PCB-Werts in dieser Runde.
Dieser Artikel stammt aus dem WeChat-Account "Lanfu Finance Network". Autor: Lanfu Finance Network. Veröffentlicht von 36Kr mit Genehmigung.