Xili Optoelectronics hat eine neue Runde von Finanzierungen erhalten, und Lenovo Venture Capital hat die Investition in die Plattform für Dünnschicht-Lithiumniobat-Photonic-Chips erhöht.
In letzter Zeit hat das auf dünnen Lithiumniobat-Chip-Systemen basierende Photonen-Engine-Angebotsprojekt von „Xili Optoelectronic Technology (Hangzhou) Co., Ltd.“ (im Folgenden als „Xili Optoelectronics“ bezeichnet) eine neue Runde an Finanzierungen abgeschlossen. Lenovo Capital and Incubator Group hat an der Investition teilgenommen, und der alte Aktionär Yuanhe Origin has gefolgt. Nach der ersten Investition von Yuanhe Origin hat Xili Optoelectronics erneut die Anerkennung von führenden Industriekapitalen erhalten, was bedeutet, dass das Unternehmen in die neue Entwicklungsphase der plattformbasierten Forschung und Entwicklung, der engineeringmäßigen Validierung und der industriellen Umsetzung von dünnen Lithiumniobat-Photonenchips eingetreten ist. Die Finanzierung dieser Runde wird hauptsächlich für die Verbesserung der Integrationsfähigkeit und der engineeringmäßigen Fähigkeit der dünnen Lithiumniobat-Photonenchipplattform verwendet, um die Iteration der Kernprozesse, die Wafer-level-Herstellung und die Massenproduktionsvalidierung voranzutreiben und die Zusammenarbeit mit Partnern aus den nachgelagerten Industrien wie optischen Modulen, AI-Datenzentren und Kommunikationsgeräten weiter zu erkunden, um die praktische Anwendung von Photonen-Integrationschips in der AI-Rechenleistungskonnektivität und in der nächsten Generation von Kommunikationsnetzen zu fördern.
Dünnes Lithiumniobat steht an der Wende zur Aufwertung von Photonenmaterialien
Mit der Entwicklung von AI-Großmodellen, die die Datenzentren von der Einzelkartenrechenleistung hin zu großen Clustern bringen, wird die optische Verbindung zum Kernstück der Rechenleistungsinfrastruktur. Die kontinuierliche Verbesserung von Bandbreite, Energieverbrauch, Distanz und Integrationsfähigkeit stellt höhere Anforderungen an die zugrunde liegende Photonenmaterialplattform. Jeder Sprung in der optischen Kommunikation und der integrierten Photonentechnologie beruht im Wesentlichen auf der Verbesserung der Materialeigenschaften: Das Material bestimmt, ob das optische Signal schneller moduliert, mit geringeren Verlusten übertragen und in höherer Dichte integriert werden kann, und auch den langfristigen Entwicklungsprozess des Chipsystems in Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Niedrigenergieverbrauchsszenarien.
Lithiumniobat ist ein langjährig bewährtes klassisches Material im Photonenbereich, das über ausgezeichnete lineare elektrooptische Effekte, niedrige optische Verluste, hohe Stabilität und ein breites transparentes Fenster verfügt. Seine linearen elektrooptischen Effekte ermöglichen die schnelle und verzerrungsarme Steuerung des optischen Signals durch das elektrische Signal und bilden die wichtige physikalische Grundlage für Hochleistungs-optische Kommunikations- und Mikrowellen-Photonensysteme. Gleichzeitig verfügt Lithiumniobat über hervorragende nichtlineare optische Eigenschaften, die komplexe optische Feldsteuerungen wie Frequenzumwandlung, optische Frequenzkämme und parametrische Prozesse unterstützen können und somit eine wichtige Materialbasis für die Breitband-optische Kommunikation, die Präzisionsmessung und die Quanteninformation bieten.
Dünnes Lithiumniobat (TFLN) löst darüber hinaus die Beschränkungen des herkömmlichen Lithiumniobat-Bulk-Materials bei der Miniaturisierung, Integration und Wafer-level-Verarbeitung. Durch die Dünnfilmbildung, Waferisierung und Chipbildung behält TFLN die Materialvorteile von Lithiumniobat wie hohe Geschwindigkeit, geringe Verluste, hohe Linearität und starke Nichtlinearität bei und verbessert gleichzeitig die Geräteintegrationsfähigkeit, die Prozesskonsistenz und die Plattformerweiterbarkeit erheblich. Im Vergleich zu herkömmlichen Materialsytemen entspricht TFLN eher den Entwicklungserfordernissen von Photonen-Chips mit hoher Bandbreite, niedrigem Energieverbrauch und hoher Integrationsfähigkeit und wird als wichtige Richtung für die nächste Generation von integrierten Photonenplattformen angesehen.
Explosion des Bedarfs an AI-optischen Verbindungen, langfristiger Raum für zukünftige Szenarien wie 6G und Quanten
Die schnelle Expansion der AI-Clustergröße treibt die Nachfrage nach Datenzentrumverbindungen in Richtung „größere Skala, höhere Bandbreite, längere Distanz, niedrigerer Energieverbrauch“ an. Unter den mehrschichtigen Verbindungssystemen wie Scale Up, Scale Out und Scale Across stoßen die herkömmlichen elektrischen Verbindungen und die bestehenden optischen Modulanordnungen zunehmend an die Grenzen von Bandbreitendichte, Kabelenergieverbrauch und Erweiterbarkeit. Die gemeinsame Entwicklung von Photonen-Chips und fortschrittlicher Verkapselung wird zur sicheren Richtung der Branche. Aus den Branchensignalen von OFC 2026 geht hervor, dass der von AI getriebene Bedarf an Netzwerkbandbreite und der Energieeffizienzdruck zur zentralen Wachstumslinie der optischen Kommunikationsbranche geworden sind. Die Bereiche Hochleistungs-integrierte Photonik, Niedrigenergieverbrauch-optische Verbindung, fortschrittliche Verkapselung, Herstellungsskalierung und Supply-Chain-Kooperation werden immer beliebter, und dünnes Lithiumniobat geht von einer Labortechnologie in die neue Phase der Produktbereitschaft, der Herstellungsmassenproduktion und der Branchenkooperation über.
Außer in den AI-Datenzentren entstehen auch in den aufstrebenden Bereichen wie 6G-Funkkommunikation, integrierte Kommunikation und Sensorik, Nahluftwirtschaft, optische Berechnung und Quanteninformation mittelfristige und langfristige Nachfrageanregungen für Hochleistungs-integrierte Photonenplattformen. Diese Szenarien bedeuten nicht einfach die Hinzufügung neuer nachgelagerter Anwendungen, sondern weisen gemeinsam auf den industriellen Trend hin, höhere Spektrumausnutzungseffizienz, höhere Bandbreitendichte, niedrigeren Systemenergieverbrauch, stärkere Chipintegration und höhere Zuverlässigkeit zu erreichen. Daher wird der Wettbewerb in der Photonen-Chip-Branche von der Verbesserung der Leistung einzelner Geräte allmählich zu einem systemischen Wettbewerb zwischen der zugrunde liegenden Materialplattform, der Wafer-level-Prozessfähigkeit, der Verkapselungsintegrationsfähigkeit und der Branchenökosystemkooperation übergehen. Die neue Generation von integrierten Photonenplattformen, vertreten durch dünnes Lithiumniobat, wird möglicherweise in dieser Branchenentwicklungsphase zu einer wichtigen zugrunde liegenden Stützplattform und Branchengrundlage werden.
Globales Team für Ursprungsinovationen, das die Umsetzung von dünnem Lithiumniobat aus dem Labor in die Industrie vorantreibt
Bei einer zugrunde liegenden Plattformtechnologie wie dünnem Lithiumniobat liegt die echte Wettbewerbsbarriere nicht nur in der punktuellen Leistungserhöhung, sondern auch in der langfristigen Prozessakkumulation, dem Verständnis des Systemaufbaus, der engineeringmäßigen Umsetzungskapazität und der Fähigkeit, nachgelagerte Szenarien zu definieren. Der Gründer und Chefwissenschaftler des Unternehmens, Professor Wang Cheng, ist einer der Hauptpioniere der globalen dünnen Lithiumniobat-Photonentechnologie und der Kernfinder des dünnen Lithiumniobat-Elektrooptischen Modulators. Professor Wang Cheng hat einen Bachelor-Abschluss in Mikroelektronik von der Tsinghua-Universität und einen Doktor-Abschluss in Elektrotechnik von der Harvard-Universität. Er war Schüler des internationalen renommierten Forschers in der Lithiumniobat-Photonik, Professor Marko Lončar, und war an der Gründung des dünnen Lithiumniobat-Photonenchip-Unternehmens HyperLight beteiligt.
Das Kernteam des Unternehmens verfügt über eine tiefe internationale Forschungs- und Industrialisierungskapazität, die die Schlüsselbereiche wie Materialverständnis, Wafer-level-Prozess, Chipdesign, Geräteengineering und Branchenzusammenarbeit abdeckt. Mit der Innovation und der engineeringmäßigen Umsetzungskapazität des Industrialisierungsteams beschleunigt Xili Optoelectronics die Umsetzung der dünnen Lithiumniobat-Technologie aus den Laborergebnissen in die praktische Anwendung in der AI-optischen Verbindung und der nächsten Generation von Kommunikationsnetzen.
Lin Lin, Vizepräsident der Lenovo Group und Partner von Lenovo Capital and Incubator Group, sagte: „Die AI-Großmodelle treiben die Entwicklung der Datenzentren zu großen Clustern an, und die optische Verbindung wird zum Engpass der Rechenleistung. Dünnes Lithiumniobat steht an der Wende zur Aufwertung von Photonenmaterialien dank seiner Vorteile wie hoher Geschwindigkeit, niedrigem Energieverbrauch und hoher Integration. Xili Optoelectronics wurde von einem globalen Team für Ursprungsinovationen in dünnem Lithiumniobat gegründet. Der Gründer, Professor Wang Cheng, ist ein wichtiger Pionier in dieser Richtung. Das Team hat in Bezug auf das Materialverständnis, den Waferprozess bis hin zur Chip-Systemintegration eine vollständige Fähigkeitskette aufgebaut und verfügt über einen klaren Weg zur Engineeringmäßigkeit und Skalierung. Lenovo Capital and Incubator Group wird die Vorteile des Industriekosystems nutzen, um das Unternehmen bei der Beschleunigung der Technologievalidierung und der kommerziellen Expansion zu unterstützen und die Entwicklung der AI-optischen Verbindung und der nächsten Generation von Kommunikationsinfrastrukturen voranzutreiben.“
Zheng Ding, Partner von Yuanhe Origin, sagte: „Yuanhe Origin hat seit der Seed-Runde von Xili Optoelectronics das Team immer eng begleitet und voll unterstützt und hat dabei die gesamte Prozessüberwindung des Unternehmens bei der Validierung der zugrunde liegenden Technologie, der engineeringmäßigen Umsetzung und der tiefen Anbindung an die Branchenressourcen miterlebt und unterstützt. Die dünne Lithiumniobat-Plattform hat deutliche Vorteile im Bereich der optischen Verbindung mit hoher Bandbreite, niedrigen Verlusten und niedrigem Energieverbrauch und hat ein breites und langfristiges Industrialisierungspotenzial in den Märkten von AI-Datenzentren, kohärenter Kommunikation und der nächsten Generation von Kommunikationsnetzen. Das Kernteam von Xili Optoelectronics hat eine solide Grundlage, mit sowohl international erstklassiger akademischer Expertise als auch solider systemweiter Engineeringmäßigkeit und vorausschauender Industrialisierungsstrategie. Seit seiner Gründung hat es in Bezug auf die Produktdefinition, die Validierung von Kundenbeispielen und die Aufstellung des Kernteams stabile Fortschritte erzielt und bemerkenswerte Ergebnisse erreicht. Wir sind langfristig optimistisch in Bezug auf die Entwicklungschancen des Hochleistungs-optischen Verbindungsmarktes und haben ein hohes Maß an Vertrauen in die Stärke und das Potenzial des Teams von Xili Optoelectronics. In Zukunft wird Yuanhe Origin weiterhin als früher Aktionär das Team ganzheitlich unterstützen und es tiefgehend begleiten, um es bei der Sprungentwicklung von der technologischen Spitzenstellung zur kommerziellen Umsetzung von Produkten und von der Probenvalidierung zur massenhaften industriellen Anwendung zu unterstützen.“