Runxinwei hat das "indigene AI-Intelligente Basissystem mit integriertem Hardware- und Softwarepaket" vorgestellt, um die knappe Ressourcenlage in der Branche zu lösen und die intelligente Transformation auf verschiedenen Endgeräten anzutreiben.
Am 25. April fand während der Peking Motor Show die Strategie- und Produktpräsentation von Runxinwei unter dem Thema "Neue Perspektiven, neues Muster" statt. Als seltener Anbieter von Full-Stack-Lösungen in den Bereichen "Chip + Betriebssystem + KI" zeigte Runxinwei erstmals vollständig das von ihm entwickelte "chinesische AI-Intelligenter Sockel mit integriertem Hardware- und Software-System", das in verschiedenen Szenarien eingesetzt werden kann. Durch die vollständige Präsentation von Strategie, Technologie, Produkten und Ökosystem wurde in dieser Präsentation umfassend der Fortschritt von Runxinwei im Bereich der Multiterminal-Intelligenz gezeigt. Von der Massenproduktion von über einer Million Fahrzeugen bis zur Kompatibilitätszertifizierung von openvela, von der Fahrzeugkabine bis zu intelligenten Endgeräten für Zweiräder und Rechenleistungsprozessoren für Roboter, all dies zeigt, dass die Kernkompetenz der Produkte und Lösungen des "chinesischen AI-Intelligenten Sockels mit integriertem Hardware- und Software-System" von Runxinwei immer deutlicher hervortritt.
An diesem Tag stellte Runxinwei offiziell das "1+4+N"-Strategiesystem vor. Dieses System basiert auf dem "Zhixin"-chinesischen Rechenplattform + "Zhiwei"-AI-Betriebssystem + "Zhirun"-Edge-Modell als Kern, um einen eigenständigen und kontrollierbaren chinesischen AI-Intelligenten Sockel zu schaffen, der vier großen Geschäftsfeldern, nämlich Fahrzeug, Mobilgerät, AI-Intelligenter Hardware und Embodied Intelligence, die nötige Kraft verleiht. Runxinwei sagte, dass es zusammen mit Partnern die Ausdehnung der Intelligenz in Szenarien wie Mobilität und industrielle Fertigung vorantreiben werde. Durch die Wiederverwendung von Technologien und die Ökosystem-Kooperation solle die skalierbare Implementierung von Szenarienintelligenz erreicht werden, und es strebe danach, ein neutraler und offener Brückenkopf für die Branche zu werden.
Liu Qing, Vorsitzender der Geschäftsleitung von Runxinwei, sagte in seiner Ansprache, dass die Automobilindustrie derzeit in eine neue Phase des intelligenten Antriebs und der Eigenständigkeit und Kontrollierbarkeit eintritt. Die Branchenprobleme wie "Kerntechnologieengpässe, Preiskämpfe und instabile Lieferketten" müssen dringend gelöst werden. Der Durchbruch und die skalierbare Anwendung chinesischer Full-Stack-Technologien seien der Schlüssel für die Branchenentwicklung. Runxinwei werde sich auf der Grundlage seiner Full-Stack-Engineering-Fähigkeiten auf Kernrichtungen wie den chinesischen Intelligenten Sockel konzentrieren und zusammen mit der Branchenkette die skalierbare Anwendung chinesischer Technologien in Fahrzeugen vorantreiben.
Im Automobilsektor besteht die allgemeine Situation, dass es schwierig ist, chinesische Chips in Fahrzeugen einzusetzen: Man muss nicht nur die technologischen Schwellen der Forschung und Entwicklung, der Ökosystemunterstützung, der Stabilität und der Benutzerfreundlichkeit von Fahrzeugchips überwinden, sondern auch fehlt es an der tiefen Anpassung von Chip-Firmware an das Fahrzeug-Betriebssystem und die Domänensteuerungsarchitektur. Darüber hinaus fehlt es derzeit an der Fähigkeit zur integrierten Optimierung in Bereichen wie Edge-KI, Multi-Bildschirm-Synchronisierung und globaler Smartphone-Fahrzeug-Verbindung. Während Chiphersteller Hardware verstehen und Automobilhersteller Fahrzeuge verstehen, wird die Brücke zwischen "Hardware-Software-Integration + Benutzererfahrungstranslation" jedoch seit langem von internationalen Anbietern besetzt, was somit zu einem der größten Engpässe für die skalierbare Anwendung chinesischer Chips in Fahrzeugen geworden ist.
Eine Reihe von Produkten des von Runxinwei selbst entwickelten chinesischen Intelligenten Sockels mit integriertem Hardware- und Software-System haben in der Automobilbranche die selteneren "vertikalen Integrationsfähigkeiten" erreicht: Von Chip bis hin zu System, Leistung und Interaktion ist die gesamte Kette mit der Fahrzeugsteuerung verbunden, was effektiv die Kernprobleme wie lange Implementierungszeit und hohe Anpassungskosten für die chinesische Substitution löst. Seine Full-Stack-Fähigkeiten in den Bereichen "Chip + Betriebssystem + KI" ermöglichen eine tiefe Kooperation zwischen "Chip - System - Hardware - Anwendung", was die Forschungs- und Entwicklungszeit von Endkunden wie Automobilherstellern erheblich verkürzen kann.
Unterstützt von diesem Kern-Sockel hat Runxinwei binnen fünf Jahren die Massenproduktion von über einer Million intelligenten Fahrzeugkabinen erreicht. Die Produkte werden in Fahrzeugen bekannter Automobilhersteller wie SAIC, BAIC und Dongfeng eingesetzt, decken sowohl Pkw- als auch Lkw-Plattformen ab, und die monatliche Auslieferung steigt stetig. Derzeit wurde die Anpassung an die gängigen chinesischen Chips von Spreadtrum, GigaDevice und Horizon Robotics abgeschlossen. Die C200-Intelligente Fahrzeugkabinenplattform von Runxinwei ist bereits eine führende Plattform in der Branche für die Kooperation zwischen "Chip - Kabine - Fahrzeug" im Nutzfahrzeugbereich.
Dank seiner Full-Stack-Technologiekompetenz, seiner Erfahrung in der Massenproduktion von über einer Million Einheiten und seines offenen Ökosystems entspricht Runxinwei präzise den zunehmenden Anforderungen von Automobilherstellern in Bereichen wie intelligenter Fahrzeugkabine und Kabinen-Fahrerassistenz-Integration. Es hat bereits die Auftragsvergabe für Fahrzeuge mehrerer Automobilhersteller erhalten. Gleichzeitig hat Runxinwei auf der Grundlage von chinesischen Chips Lösungen für Fahrzeugkabinen auf mehreren Plattformen und global implementiert und verfügt über umfassende Fähigkeiten für die Massenproduktion und die Einhaltung von Vorschriften.
Bei dieser Präsentation stellte Runxinwei konzentriert eine Kernproduktmatrix vor, die für intelligente Mobilität in allen Szenarien eingesetzt werden kann.
Im Bereich des chinesischen AI-Intelligenten Sockels stellte Runxinwei Kernprodukte wie C200 und X100 vor. Der C200 dient als Hauptproduktionsbasis, hat eine Rechenleistung von 60K - 90K, einen Anteil an chinesischen Komponenten von 90% und unterstützt die Interkonnektivität in allen Szenarien sowie die 3D-immersive Interaktion. Die X100 ist eine hochwertige Plattform für die Integration von Kabine und Fahrerassistenz, mit einer Rechenleistung von 100K + 80T und der Unterstützung von Funktionen wie NOA auf Autobahnen und automatischem Einparken. Der C200-Plattform wurde bereits für über 10 Fahrzeugmodelle die Auftragsvergabe erteilt.
Im Bereich von KI und System stellte Runxinwei das Intelligente Agenten-Betriebssystem und das "Zhirun"-Edge-Multimodal-Modell vor. Während die KI von der "Inhaltsgenerierung" zur "Aufgabenausführung" übergeht, wird das Intelligente Agenten-Betriebssystem die Art der Organisation der Intelligenz neu gestalten. Durch die "Edge-Cloud-Kooperation" kann eine kontrollierbare Ausführung und eine kontinuierliche Weiterentwicklung erreicht werden. Das dreistufige KI-Fähigkeitssystem kann die Echtzeit- und Niedrigstromverbrauchsanforderungen in Szenarien wie Fahrzeugen und Industrierobotern erfüllen.
Runxinwei stellte die neueste Generation des "Zhiwei"-AIOS Lite (Intelligentes Agenten-Betriebssystem) vor. Dieses System basiert auf openvela und hat vier Kernvorteile: Leichtgewicht, Effizienz, Intelligenz und Offenheit. Es wird in Runxinweis chinesischem AI-Intelligenten Sockel eingesetzt, einschließlich intelligenter Zweirad-Instrumententafeln und Fahrzeug-AIoT-Geräten, und deckt alle Mobilitätsanforderungen ab. Mit einer vollständigen Werkzeugkette wird die hohe Kosteneffizienz der chinesischen Substitution perfekt dargestellt, und die Konsistenz der Benutzererfahrung wird gewährleistet.
Runxinwei stellte die Intelligenten Agenten des RideBrain M4 intelligenten Zweirad-Instrumentenpanels und des "Zhiqu"-Intelligenten Fahrradcomputer vor. Das RideBrain M4 hat das "Zhiwei"-AIOS als Kern und umfasst OpenClaw (Krebse). Es integriert die aktive KI-Servicefunktion tief in das Produkt und kombiniert es mit einer emotionalen Interaktionsgestaltung, um die Fahrerfahrung auf allen Ebenen zu verbessern. Der "Zhiqu"-Intelligente Fahrradcomputer baut auf seiner nahtlosen Interkonnektivität auf, bereichert kontinuierlich das IoT-Ökosystem und erweitert die Anwendungsbereiche intelligenter Geräte.
Im Bereich der Rechenleistung und der Robotik stellte Runxinwei die Rbox-S100 kommerzielle Rechenleistungsplattform mit integriertem Groß- und Kleinhirn vor, die auf allgemeine intelligente Roboter abzielt und die Probleme wie getrennte Rechenleistung und mangelnde Echtzeitfähigkeit bei der Massenproduktion löst.
Bei der Präsentation unterzeichnete Runxinwei eine strategische Partnerschaftsvereinbarung mit openvela und Deep Intelligence. Runxinwei sagte, dass es in Zukunft weiterhin im Bereich des chinesischen AI-Intelligenten Sockels tätig sein werde. Mit seiner Technologiekompetenz und Engineering-Fähigkeit als Kern und hochchinesischen Lösungen werde es Unternehmen in Branchen wie Automobil, AI-Intelligenter Hardware und Embodied Intelligence helfen, schnell in die Massenproduktion zu gehen. Zusammen mit Branchenpartnern werde es das Branchenökosystem aufbauen und eine neue Ökosystem für intelligente Mobilität schaffen.
Als IDH im Xiaomi-Ökosystem und Kernpartner bei der Aufbau des openvela-Ökosystems hat Runxinwei auf der Grundlage der openvela-Technologiebasis und der Gemini-S1-Hardwareunterstützung ein kommerziell verwertbares und massenproduzierbares Full-Stack-System entwickelt, das in vielfältigen Szenarien wie lokalen AI-Agenten-Services, intelligenten Fahrzeug-AIoT-Bildschirmen, intelligenten Zweirad-Instrumententafeln und intelligenten Umwelterkennungspanelen umgesetzt wurde.
Wang Aijun, Leiter der Xiaomi Vela-Forschungs- und Entwicklungsabteilung, sagte, dass Runxinwei einen entscheidenden Beitrag zum Aufbau des openvela-Ökosystems geleistet habe. Das von Runxinwei selbst entwickelte Gemini-S1-Entwicklungsboard ist das weltweit erste Entwicklungsboard, das die offizielle Kompatibilitätszertifizierung von openvela erhalten hat. Er hoffe, dass Runxinwei ab der Veröffentlichung des "Zhiwei"-AIOS Lite weiterhin die Technologieinnovation in Mobilitätsszenarien vorantreiben und mehr Anwendungsbereiche für leichte intelligente Interaktionen erkunden würde, damit die openvela-Technologiebasis noch größeren Wert entfalten könne.
Die tiefe Zusammenarbeit zwischen Runxinwei und Deep Intelligence wird sich um die Aufbau des Embodied Intelligence-Branchenökosystems, die Umsetzung von Technologien, die Szenarien-Befähigung und die Branchenaufwertung drehen. Beide Seiten werden gemeinsam die Entwicklung der Embodied Intelligence-Technologie von der Grundlageninnovation zur skalierbaren industriellen Anwendung vorantreiben.
Chen Kai, Gründer von Deep Intelligence, sagte, dass die Zusammenarbeit zwischen Deep Intelligence und Runxinwei auf der hohen Komplementarität beider Seiten im Bereich des Embodied Intelligence-Industrieweges basiere. Deep Intelligence konzentriere sich auf die Forschung und Entwicklung der physikalischen Intelligenz, extrahiere physikalische Allgemeinwissen aus der Daten der ersten Person und baue ein allgemeines Basismodell und ein Hardware-Software-Kooperations-Technologysystem auf. Runxinwei konzentriere sich auf den chinesischen AI-Intelligenten Sockel und verfüge über die Fähigkeiten in den Bereichen chinesische Chip-Rechenplattform, AI-Betriebssystem, Edge-Modell und Rechenleistungsplattform mit integriertem Groß- und Kleinhirn. Runxinwei könne für das Embodied Intelligence-Modell von Deep Intelligence die erforderliche untere Rechenleistung und die Engineering-Unterstützung für die Edge-Bereitstellung, die industrielle Szenarienverifizierung und die skalierbare Anwendung bieten und so helfen, dass die Embodied Intelligence-Technologie schneller in typische Szenarien der intelligenten Fertigung wie Materialsortierung, Drehscheiben und Montage eingesetzt werden kann.