Neueste Meldung | Vision Intelligence Storage hat HBM3/3e Hochbandbreitenspeicherchips vorgestellt, deren Bandbreite in die 800 GB/s-Klasse eingestiegen ist.

Autor | Qiao Yujie

Redakteur | Yuan Silai

In letzter Zeit hat Shenzhen Yuanjian Zhicun Technology Co., Ltd. seine HBM3/3e-Hochbandbreitenspeicherchips auf den Markt gebracht. Es werden zwei Kapazitätsgrößen von 12 GB und 24 GB angeboten, und die Bandbreite erreicht 819 GB/s, was mit dem internationalen Standard-System JEDEC übereinstimmt.

Produktspezifikationen von Yuanjian Zhicun's HBM3/3e (Bildquelle/Unternehmen)

HBM (High Bandwidth Memory, Hochbandbreitenspeicher) wird als einer der Schlüsselkomponenten im aktuellen AI-Rechenleistungssystem angesehen. Angesichts der stetig wachsenden Größe von Large Language Models und der zunehmenden Last bei Training und Inferenz wird das Engpassproblem zwischen Rechenleistungschips und Speicherbandbreite immer deutlicher. Die Branche spricht in der Regel von der "Speicherwand".

Mit der mehrschichtigen Staplung von DRAM-Dies und der TSV (Siliziumdurchkontakt)-Interkonnektion erreicht HBM eine höhere Bandbreite und Kapazität pro Fläche als herkömmliche DDR-Speicher. Es ist bereits eine der Hauptausstattungen von AI-Beschleunigern und Hochleistungsrechnersystemen geworden. Laut einer Prognose von YOLE wird der weltweite HBM-Markt im Jahr 2026 einen Umsatz von über 46 Milliarden US-Dollar erreichen und im Jahr 2030 möglicherweise nahezu 100 Milliarden US-Dollar betragen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 33 % entspricht.

Bisher war der weltweite HBM-Markt lange Zeit von drei Herstellern, nämlich SK Hynix, Samsung und Micron, dominiert, die zusammen mehr als 95 % des Marktanteils hatten. In den letzten Jahren hat die technologische Stärke der chinesischen HBM-Industrie-Kette deutlich zugenommen. Es wird allgemein angenommen, dass viele Engpässe allmählich überwunden werden. Vor diesem Hintergrund kann der Produktvorstoß von Yuanjian Zhicun als ein wichtiger vorläufiger Fortschritt chinesischer Hersteller im HBM-Bereich angesehen werden.

Die neu veröffentlichte HBM3/3e-Produktlinie verwendet ein 1024-Bit-Datenbusdesign, was im Vergleich zur 64-Bit-Schnittstelle von DDR5 eine Größenordnungsmäßige Verbesserung darstellt. Das Produkt hat zwei unterschiedliche Vorteile: Erstens wird durch die Optimierung des Kernschaltungsspannungsbereichs der Gesamtenergieverbrauch um 20 % reduziert. Zweitens wird durch die TSV-Redundanzanordnung und die reparierbare Design das Herstellungsausbeute des Chips um etwa 8 % verbessert, was bei gleicher Produktionskapazität fast ein Zehntel der Waferkosten sparen kann.

Vorteile von Yuanjian Zhicun's HBM3/3e-Produkten (Bildquelle/Unternehmen)

Was das Team betrifft, wurde Yuanjian Zhicun im Jahr 2023 gegründet und konzentriert sich auf Hochbandbreitenspeicherchips (HBM). Das Gründerteam hat seit etwa 2016 an der Entwicklung der vorherigen Generation von HBM-Technologien teilgenommen und gehört zu den ersten Engineering-Teams, die in diesem Bereich tätig wurden. Derzeit hat das Unternehmen mehrere Forschungs- und Entwicklungszentren in China. Die Teammitglieder umfassen Ingenieure aus Speicherherstellern wie Micron und Elpida und verfügen über einen gewissen internationalen Hintergrund.

In Bezug auf das Geschäftsmodell verwendet das Unternehmen das Fabless-Modell von "Chipdesign + Waferfertigung + Montage und Test". Die gesamte Lieferkette wird von chinesischen Zulieferern abgedeckt. Es ist bemerkenswert, dass derzeit chinesische Speicherchip-Designfirmen immer noch hauptsächlich auf herkömmliche DRAM-Speicher setzen, und die Anzahl der Teilnehmer im hochwertigen HBM-Bereich ist relativ begrenzt. Vor diesem Hintergrund deckt das HBM-Produkt-Design von Yuanjian Zhicun die gesamte Kette von DRAM Die bis Base Die ab, und das Unternehmen besitzt vollständig die zugehörigen logischen und Speicherteile des geistigen Eigentums. Die Kern-Forschungs- und Entwicklungskapazität ist relativ hervorragend.

Auf der Anwendungsseite können die aktuellen HBM3/3e-Produkte des Unternehmens bereits in Trainings- und Inferenzszenarien der gesamten AI-Branche eingesetzt werden. Mit der Ausweitung des Bedarfs an AI-Rechenleistung beginnt HBM auch, in Szenarien wie Fahrzeugrechnern und Edge-Geräten zu erforschen. Derzeit hat Yuanjian Zhicun mit der maßgeschneiderten Entwicklung für Szenarien wie Fahrzeugcomputern, tragbaren Geräten, Embodied AI und unbemannten Geräten begonnen. In Zukunft werden vielfältige Produkte wie Niedrigenergieverbrauch, hohe Zuverlässigkeit und kleine Kapazität mit hoher Bandbreite schrittweise auf den Markt gebracht werden.

Betrachtet man die technologische Entwicklung, so ist HBM immer noch in rascher Entwicklung. Die von der Firma veröffentlichte Produktentwicklungstrajektorie zeigt, dass 2027 eine maßgeschneiderte HBM-Version und ein HBM+HBF-Fusionsarchitektur vorgestellt werden, die eine TB-Kapazitätslösung für Large Language Model-Inferenz bieten. 2028 ist die Einführung von HBM4/4e geplant, bei der die Bandbreite pro Chip auf 2,5 TB/s gesteigert wird. 2029 ist die Einführung von HBM5 und In-Speicher-Computing-Produkten geplant, um die Architekturrichtung von "Berechnung in der Nähe der Daten" zu erforschen.

Produktplanungsroadmap von Yuanjian Zhicun (Bildquelle/Unternehmen)