36Kr Exclusive | A Veteran in Semiconductor Equipment Starts a Wafer Bonding Company, with Yuanhe Puhua Leading the New Round of Financing
Autor | Qiao Yujie
Redakteur | Yuan Silai
Hard Krueger hat erfahren, dass heute die Shanghai-based Silicon Hewei Technology Co., Ltd. (im Folgenden "SHW") die Abschluss einer neuen Runde von Finanzierungen angekündigt hat. Die Runde wurde von Yuanhe Puhua angeführt, und es investierten zahlreiche bekannte Investmentinstitute und Industriepartners wie Hefei Industrial Investment, Waniu Capital, Junzilan Capital, Sassan Capital, Xichen Capital, Suzhou High-tech Zone, Orient Jafu und Jiangsu Damo Semiconductor.
SHW wurde 2023 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Shanghai. Es ist ein Halbleiterausrüstungsunternehmen, das sich auf die permanente Wafer-Bonding-Technologie und -ausrüstung konzentriert. Das Unternehmen ist bestrebt, hochpräzise Wafer-Bonding-Ausrüstungen und zugehörige Lösungen für Bereiche wie fortschrittliche Verpackung, Verbindungshalbleiter und Herstellung neuer Substrate bereitzustellen.
Was das Team betrifft, kehrte Dr. Wang Xiaohan, der Gründer des Unternehmens, nach Jahren des Studiums und Arbeitens in den USA in China zurück, um ein Unternehmen zu gründen. Er hat lange Zeit an der Forschung und Entwicklung von Halbleiterausrüstungen gearbeitet und ist einer der bahnbrechenden Technologieexperten auf diesem Gebiet in China. Er war früher der Generalmanager von Rayleigh Instruments (Shanghai) Co., Ltd. Der Mitbegründer Chang Tianhou hat über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterausrüstungsbranche und war bei Tokyo Electron (TEL) tätig. Er hat reiche Erfahrungen in der Forschung und Entwicklung von Plasmaverarbeitungs- und Wafer-Bonding-Ausrüstungen. Das von ihm geleitete japanische Team verfügt über die vollständige Fähigkeit zur Forschung, Entwicklung und Produktion von Ausrüstungen und hat Hybrid-Bonding-Ausrüstungen an führende ausländische Waferfabriken geliefert. SHW hat sich seit seiner Gründung auf den globalen Markt ausgerichtet, und seine Forschungs- und Vertriebssysteme wurden nach internationalen Standards aufgebaut.
Aus Sicht der Branchenumgebung wird die Wafer-Bonding-Technologie zur wichtigen Basisprozess im Zeitalter der fortschrittlichen Verpackung. Die sogenannte permanente Bonding bedeutet, dass die Wafer nach dem Bonding nicht mehr entbunden werden, und die entstehende Verbindung hat eine hohe mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit. Durch die permanente Bonding können Chips mit verschiedenen Prozessknoten oder verschiedenen Materialien in einer Verpackung integriert werden, was als einer der wichtigen Wege zur Verbesserung der Chipleistung in der Post-Moore-Ära angesehen wird.
Mit dem Anstieg des Bedarfs an KI-Rechenleistung und der Entwicklung von Technologien wie High-Bandwidth Memory (HBM) expandiert die fortschrittliche Verpackung schnell. Die Daten zeigen, dass der globale Markt für fortschrittliche Verpackung im Jahr 2025 bereits über 45 Milliarden US-Dollar erreicht hat und mehr als die Hälfte des gesamten Verpackungsmarktes ausmacht. Unter der Hintergrund der zunehmenden Verbreitung der 3D-Integration und der Chiplet-Architektur steigt der Bedarf an hochpräzisen Bonding-Ausrüstungen kontinuierlich. Darunter wird die Hybrid-Bonding-Ausrüstung als eine der am schnellsten wachsenden Segmentkategorien angesehen.
Allerdings gibt es in diesem Schlüsselbereich noch einen großen Raum für die Ersetzung von ausländischen Produkten durch chinesische. Die Hybrid-Bonding-Ausrüstung wird seit langem von ausländischen Herstellern dominiert, und die Lokalproduktionsrate im High-End-Bereich ist niedrig. Andererseits befinden sich die meisten chinesischen Ausrüstungen noch in der Forschung und Entwicklung oder in der Kundenvalidierungsphase und haben noch nicht die Stabilität und Reife für die Massenproduktion erreicht.
Angesichts dieser Marktchancen hat SHW fünf Kernausrüstungssysteme aufgebaut, einschließlich der vollautomatischen XOI-Verbundsubstrat-Bonding-Ausrüstung, der vollautomatischen Hybrid-Bonding-Ausrüstung, der vollautomatischen BSPDN-Bonding-Ausrüstung sowie der Hochvakuum-Hetero-Bonding-Ausrüstung und des D2W-Hybrid-Bonding-Wafer-Oberflächenbehandlungssystems. Gleichzeitig werden Bonding-Schnittstellenprüf- und Temperausrüstungen entwickelt, die 4- bis 12-Zoll-Wafer unterstützen und verschiedene Anwendungsfälle wie fortschrittliche Verpackung und Substratherstellung abdecken.
(Quelle: Unternehmen)
Es ist erwähnenswert, dass das Unternehmen die IFB-Bonding-Technologie entwickelt hat. Gründer Wang Xiaohan erklärte Hard Krueger, dass bei vielen Halbleitermaterialien während des Bonding-Prozesses leicht Oxidschichten auf der Bonding-Oberfläche entstehen, was die elektrischen Eigenschaften beeinträchtigt. Andererseits gibt es bei der Hochvakuum-Bonding das Problem der geringen Effizienz und der rauen Schnittstelle. SHW nutzt innovativ die Plasmatechnologie, um gleichzeitig die Oxidschicht zu entfernen und die Schnittstelle glatt zu halten, um so eine effiziente und hochwertige Bonding zu erreichen. Diese Technologie wird derzeit hauptsächlich in der Substratherstellung angewendet und soll in Zukunft auch auf den Hybrid-Bonding-Bereich erweitert werden.
Was den Fortschritt der Produkte betrifft, befinden sich mehrere Ausrüstungen des Unternehmens bereits in der Kundenvalidierungsphase. Die vollautomatische XOI-Verbundsubstrat-Bonding-Ausrüstung soll im März 2026 an die Kunden zur Validierung geliefert werden; die vollautomatische Hybrid-Bonding-Ausrüstung hat die Produktion und Funktionsprüfung des ersten 12-Zoll-Prototyps abgeschlossen und befindet sich derzeit in der gemeinsamen Optimierung mit den Zielkunden; die vollautomatische BSPDN-Bonding-Ausrüstung soll im Juni 2026 mit der Kundenprobenherstellung beginnen; die Hochvakuum-Hetero-Bonding-Ausrüstung soll innerhalb dieses Jahres die Produktion von zwei Prototypen abschließen, von denen einer nach Japan zur Validierung geschickt wird.
Außerdem hat SHW bereits Probenausrüstungen für mehrere führende Waferfabriken in China und im Ausland bereitgestellt und in Bezug auf Genauigkeitskontrolle, Stabilität und Leistungskennwerte die Anerkennung der Kunden erhalten. Es hat Kooperations- und Einkaufsvereinbarungen mit mehreren Massenproduktionskunden und Forschungseinrichtungen auf dem chinesischen Festland, in Taiwan und auf dem japanischen Markt geschlossen.
Es ist erwähnenswert, dass sich SHW im Gegensatz zu den meisten chinesischen Unternehmen, die hauptsächlich den Weg des Reverse Engineering einschlagen, seit der Gründung auf die positive Forschung und Entwicklung eigener Technologien konzentriert und gleichzeitig die Prüf- und Messausrüstungen speziell für den Bonding-Prozess geplant hat.
Gründer Wang Xiaohan sagte, dass wenn die Bonding-Genauigkeit in den Nanometerbereich gelangt, der Prozess und die Prüfausrüstungen eng zusammenarbeiten müssen. Dank seiner früheren Unternehmensgründungserfahrung hat das Unternehmen bereits eine gewisse technologische Akkumulation in der Prüf- und Messausrüstung erzielt und arbeitet mit führenden ausländischen Unternehmen an der Entwicklung neuer Prüflösungen, um die fortschrittliche Bonding-Technologie mit höherer Genauigkeit zu unterstützen.
Das Unternehmen erklärte, dass diese Runde der Finanzierung in der frühen Phase der Fertigstellung der Prototypenentwicklung liegt und sich kurz vor dem Eintritt in die Kundenvalidierung und die Markteinführung befindet. In Zukunft wird SHW sich darauf konzentrieren, die Validierung und die Massenproduktionseinführung der Ausrüstungen in den Waferfabriken voranzutreiben und die Forschung und Entwicklung der nächsten Generation von Bonding-Ausrüstungen fortzusetzen.