Der NVIDIA Feynman-Chip "verzichtet auf Kupfer und nutzt Licht", und die A-Aktien des CPO-Sektors feiern kollektiv mit Limitsteigungen.

Am 18. März stiegen die Aktien im CPO-Konzeptsegment an der chinesischen A-Aktienbörse. Mehrere Bestandteile wie Shenke Da (688328.SH), Qiangrui Technology (301128.SZ), Pingzhi Information (300571.SZ), Zhongbei Communication (603220.SH), Aohong Electronics (605058.SH) und Guanghe Technology (001389.SZ) erzielten eine Börsenschlusssteigerung von 10%.

Nachmeldungen zufolge hat NVIDIA auf der GTC 2026 den Feynman-Chip vorgestellt, der erstmals Lichtkommunikation in die Interkonnektivität zwischen Chips integriert und den Energieverbrauch der Kommunikation in AI-Datenzentren um über 70% reduzieren kann. Der Analyst Ou Zixing der Dongwu Securities hat darauf hingewiesen, dass die zukünftige optische Interkonnektivität von verschiedenen Netzwerkverbindungsszenarien gemeinsam angetrieben werden wird und der Gesamtmarkt des Sektors ein hohes Wachstumspotenzial hat.

Veröffentlichung des Feynman-Chips: Optische Interkonnektivität wird zum Standard

Am 16. März (örtliche Zeit) hat Jensen Huang, CEO von NVIDIA, in seiner Keynote-Sprache auf der GTC 2026 den nächsten Flaggschiff-AI-Chip namens Feynman vorgestellt. Dieser als "Physik-AI/Weltmodell" positionierte Chip nutzt nicht nur den fortschrittlichen 1,6-nm-Prozess von TSMC, sondern hat auch einen revolutionären Durchbruch in der Rechenleistungskonnektivität erzielt: Er ist weltweit der erste, der die Siliziumphotonik-Optische-Interkonnektivitätstechnologie in die Interkonnektivität zwischen Chips integriert und traditionelle metallische Leitungen durch Glasfasern ersetzt, wodurch die Probleme des Energieverbrauchs und der Bandbreiteneinschränkungen bei der traditionellen elektrischen Interkonnektivität endgültig gelöst werden.

Laut offiziellen Angaben von NVIDIA konzentrieren sich die Kernvorteile des Feynman-Chips auf drei Dimensionen: Erstens wird der Energieverbrauch erheblich reduziert. Durch die Siliziumphotonik-Interkonnektivitätstechnologie wird der Energieverbrauch der Kommunikation in AI-Datenzentren um über 70% gesenkt, während die Übertragungsbandbreitendichte um das Zehnfache erhöht wird. Dies löst perfekt die Probleme der "Energieverbrauchswand" und der "Bandbreitenwand" bei der traditionellen elektrischen Interkonnektivität in Szenarien mit hoher Rechenleistung. Jensen Huang hat in seiner Rede direkt gesagt, dass die traditionelle elektrische Interkonnektivität beim Übergang von Chat-Interaktionen zu Denk- und Entscheidungsfindungsprozessen in der AI die physikalische Grenze erreicht hat, und der Durchbruch des Feynman-Chips besteht darin, den "Energiefresser" durch einen "Lichtgeschwindigkeitsläufer" zu ersetzen. Zweitens wird die Leistung sprunghaft verbessert. Die Inferenzleistung des Feynman-Chips erreicht das Fünffache der vorherigen Blackwell-Architektur. Die Rechenleistung einer einzelnen GPU überschreitet 50 PFLOPS. Die Trainingszeit für große Modelle mit hunderten von Milliarden Parametern wird von 10 Tagen auf 4 Tage verkürzt, was eine Effizienzsteigerung von über dem Doppeltem bedeutet und die Basis für die nächste Generation von Anwendungen wie AI-Agenten und Physik-AI bildet. Drittens wird die industrielle Implementierung beschleunigt. Um die massenhafte Anwendung des Feynman-Chips zu fördern, hat NVIDIA gleichzeitig die Rubin Ultra-Supercomputing-Plattform, die im zweiten Halbjahr 2026 in Serie gehen wird, und den Quantum3400 CPO-Switch vorgestellt. Letzterer nutzt einen tiefen Co-Packaging-Prozess, der die Übertragungsdistanz von elektrischen Signalen von Zentimetergröße auf weniger als 1 Millimeter verkürzt und den Übertragungsverlust um 60% senkt. Dies markiert den offiziellen Beginn der massenhaften Implementierung der CPO-Technologie.

Es ist bekannt, dass der Feynman-Chip ursprünglich für 2028 geplant war. Die Vorstellung des Technologieprototyps zwei Jahre früher ist ein zentraler Schritt von NVIDIA, um die physikalischen Grenzen der Silizium-basierten Rechnung zu überwinden. Bisher hat die Interkonnektivität zwischen AI-Chips hauptsächlich auf traditionellen Kupferkabeln (NVLink) basiert. Mit der Expansion der AI-Clustergröße auf Hunderttausende von GPUs werden die Probleme des hohen Energieverbrauchs, der hohen Latenz und der geringen Bandbreitendichte von Kupferkabeln immer deutlicher.

Statistiken zeigen, dass der Energieverbrauch bei der Datenübertragung zwischen Chips bereits über 40% des Gesamtenergieverbrauchs von AI-Datenzentren ausmacht und somit ein Schlüsselhindernis für die Erhöhung der AI-Rechenleistungsdichte darstellt. Die Veröffentlichung des Feynman-Chips hat die industrielle Entwicklungstrend "Optik vor Kupfer" offiziell festgelegt. Die optische Interkonnektivität hat sich von einer "optionalen Optimierungslösung" in die "zentrale Standardausstattung" der AI-Rechenleistungsinfrastruktur gewandelt.

Herausragende Leistung von CPO

Die Veröffentlichung des Feynman-Chips bestätigt erneut die langfristige Wachstumslogik des Sektors der optischen Interkonnektivität. Die Dongwu Securities hat darauf hingewiesen, dass die zukünftige optische Interkonnektivität von verschiedenen Netzwerkverbindungsszenarien gemeinsam angetrieben werden wird und der Gesamtmarkt des Sektors ein hohes Wachstumspotenzial hat. Die verschiedenen Technologierouten der optischen Interkonnektivität ersetzen sich nicht vollständig, sondern bilden eine differenzierte Positionierung in Bezug auf technische Eigenschaften, Kostenstruktur und geeignete Anwendungsfälle. CPO, Siliziumphotonik und traditionelle optische Module werden zusammenwachsen und den kontinuierlichen Ausbau des Sektors vorantreiben.

Aus Sicht der Branchenstatistiken und Analystenberichte stammen die Wachstumsantriebe des Sektors der optischen Interkonnektivität hauptsächlich aus drei Kernanwendungsfällen:

Erstens ist das AI-Datenzentrum der wichtigste Anwendungsfall für die optische Interkonnektivität, und die Nachfrage steigt stetig. Mit der Einführung des Feynman-Chips und der Rubin-Plattform wird die Nachfrage nach hochwertigen optischen Modulen wie 800G und 1,6T sowie CPO-Geräten direkt ansteigen.

Zweitens werden die Szenarien des autonomen Fahrens und der Fahrzeug-zu-X-Kommunikation zu neuen Wachstumsmotoren. In Anwendungsfällen wie Fahrzeug-Ethernet-Kabeln und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung besteht ein dringender Bedarf an Interkonnektivitätstechnologien mit geringem Energieverbrauch und hoher Stabilität. Die optische Interkonnektivitätstechnologie des Feynman-Chips kann die strengen Anforderungen der Fahrzeuganwendungen erfüllen und wird möglicherweise die zentrale Lösung für die Hochgeschwindigkeitsinterkonnektivität in Fahrzeugen werden, was das Wachstumspotenzial des Sektors der optischen Interkonnektivität erweitern wird.

Drittens steigt die Nachfrage aus dem Bereich des Industriellen Internets und der Supercomputerzentren stetig. Sowohl die Geräteinterkonnektivität im Industriellen Internet als auch die Massendatenübertragung in Supercomputerzentren stellen höhere Anforderungen an die Bandbreite und den Energieverbrauch der Interkonnektivitätstechnologie. Die technologischen Vorteile der optischen Interkonnektivität werden allmählich in diesen Bereichen eingesetzt und die Anwendungsfälle des Sektors erweitern.

Aus Sicht der Technologierouten sind die optischen Module immer noch die Kernkomponente. Der 800G-Zyklus wird bis 2028 andauern, und der 1,6T-Sektor steht vor einem Wachstumssprung. Ein Bericht der Bank of America zeigt, dass der Markt für AI-optische Module von 12,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 45,4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 wachsen wird, was einer jährlichen Wachstumsrate von 29% entspricht. Dabei werden die Siliziumphotonikmodule der Hauptwachstumsantrieb sein. Im Jahr 2030 wird der Anteil der Siliziumphotonik an den AI-optischen Bauteilen auf 84% steigen und somit zum absoluten Hauptstrom werden. CPO als die nächste Generation der Kerntechnologie der optischen Interkonnektivität wird im Jahr 2030 einen Marktvolumen von 15 Milliarden US-Dollar für die Kernkomponenten erreichen und 20% des Marktes für die optische Interkonnektivität ausmachen, was den neuesten Wachstumsmotor des Sektors darstellt.

Welche Unternehmen können davon profitieren?

Laut Flush hat das CPO-Segment derzeit 151 Bestandteile, und der Gesamtmarktwert des Segments beträgt 74,1 Billionen Yuan. Die Dongwu Securities hat darauf hingewiesen, dass die führenden Unternehmen in der optischen Modulbranche, die Pioniere in der CPO-Technologie sowie die Hersteller von optischen Chips und den upstream-Materialien die Chancen nutzen können.

Unter ihnen hat Zhongji Innolight einen Vorsprung in der Branche der 800G-Hochgeschwindigkeitsoptischen Module und hat bereits die Planung für 1,6T-Produkte gestartet. Die Gewinne im Jahr 2026 werden möglicherweise weiterhin stark steigen. Xinyisheng beschleunigt die Lieferung von Siliziumphotonikprodukten. Der Anteil der Siliziumphotonikprodukte wird im Jahr 2026 deutlich steigen. Das Unternehmen hat erfolgreich eine Serie von Siliziumphotonikprodukten wie 400G, 800G und 1,6T entwickelt. Unternehmen wie Accelink Technologies und Huagong Technology haben eine starke technologische Basis in der Branche der hochwertigen optischen Module. Sie verfügen über die Fähigkeit zur eigenständigen Entwicklung und Herstellung von optischen Chips, und ihre Produkte decken alle Anwendungsfälle ab. Sie können möglicherweise die Gewinne aus dem Wachstum des Sektors voll ausnutzen.

Telux Technology verfügt über Kerntechnologien in der Branche der optischen Bauteile und hat bereits Produkte im Zusammenhang mit CPO entwickelt. Es ist das ansteigendste Aktienobjekt im Segment. Robotek has technologische Vorteile in der Branche der CPO-Packaging-Geräte und kann von der steigenden Nachfrage nach Geräten aufgrund der massenhaften Produktion von CPO profitieren. Unternehmen wie Huamao Technology, die in der zentralen Lieferkette von CPO positioniert sind, können direkt von den zusätzlichen Gewinnen aus der Technologieentwicklung profitieren.

Yuanjie Technology ist technologisch führend in der Branche der Hochgeschwindigkeitsoptischen Chips. Seine Produkte decken hochwertige Anwendungsfälle wie 800G und 1,6T ab. Seine Hochgeschwindigkeitslaserchips können direkt die Anforderungen der optischen Interkonnektivitätsübertragung des Feynman-Chips erfüllen. Unternehmen wie Changguang Huaxin und Huaguang Optoelectronics beschleunigen die Entwicklung von hochwertigen optischen Chips und brechen allmählich die ausländischen technologischen Barrieren. Die upstream-Unternehmen in der optischen Kommunikationsmaterialbranche können auch von der steigenden Nachfrage des Sektors profitieren und Chancen zur Steigerung ihrer Gewinne haben.

Dieser Artikel stammt aus dem WeChat-Account "Lanfu Finance Network". Autor: Lanfu Finance Network. Veröffentlicht von 36Kr mit Genehmigung.