Ein Hersteller von Automobil-SiC-Modulen hat erneut eine Finanzierung von hunderten Millionen Yuan erhalten, um die Teilnahme an der Infrastruktur von AI-Rechenzentren zu beschleunigen | Exklusivbericht von Hard Krypton

Autor | Qiao Yujie

Redakteur | Yuan Silai

Hard Krueger hat erfahren, dass das Unternehmen Wuxi Lips Semiconductor Co., Ltd. (im Folgenden "Lips"), ein Hersteller von Hochleistungs-SiC (Siliziumcarbid)-Modulen, kürzlich eine Finanzierung in Serie PreB+ im Wert von hunderten Millionen Yuan abgeschlossen hat. Die neuen Investoren sind Yangzhou Guojin und Yangzhou Longtou Capital. Die Mittel werden hauptsächlich für die Einrichtung einer spezialisierten Prüf- und Verpackungsbasis für Automobil-SiC (Siliziumcarbid)-Module in Yangzhou und die Marktforschung eingesetzt.

Lips wurde 2019 gegründet und ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf das Design, die Produktion und den Vertrieb von SiC-Modulen der dritten Generation von Leistungshalbleitern konzentriert.

Leistungshalbleiter sind die Kernkomponenten zur Steuerung der Umwandlung von elektrischer Energie. Im Vergleich zu herkömmlichen IGBT-Modulen haben SiC-Module die Vorteile einer höheren Spannungsfestigkeit, geringerer Verluste und einer höheren Schaltfrequenz. Sie haben deutliche Effizienzvorteile in Hochspannungs- und Hochleistungsanwendungen wie der Hauptantrieb von Elektrofahrzeugen, Super-Schnellladestationen, Energiespeichern, Netzwerkeinrichtungen und Stromversorgungen für KI-Berechnungen.

In den letzten Jahren hat sich mit der raschen Expansion der Kapazität von Substraten und Epitaxieschichten in der oberen Wertschöpfungskette und dem kontinuierlichen Kostenabbau der Ersatz von IGBTs durch SiC auf den Mittel- und Hochpreissegmenten beschleunigt. Die jährliche Wachstumsrate der SiC-Leistungshalbleiter hat bereits über 30 % erreicht.

Ding Xueming, Gründer und CEO von Lips, sagte, dass die SiC-Module von Lips bereits in führenden Netzwerkeinrichtungsunternehmen, Elektro-Lkw-Unternehmen und führenden Transformatorunternehmen in komplexen Anwendungen bei hohen Temperaturen, hohen Spannungen und hohen Strömen in Massenproduktion sind. Bis 2026 wird sich das Unternehmen in diesen Märkten noch stärker ausweiten und mit mehr führenden Unternehmen strategische Partnerschaften eingehen.

Neben den neuen Energiebereichen wie Elektromobilität, Photovoltaik und Energiespeicherung wird das KI-Datenzentrum als wichtiger Wachstumsmarkt für die zukünftige Anwendung von SiC angesehen. Mit dem starken Anstieg der Rechenleistungserfordernisse stellen Datenzentren höhere Anforderungen an die Effizienz der Stromversorgung und die Raumausnutzung. Der auf SiC-Bauelementen basierende Festkörpertransformator (SST) ist die Kernkomponente für die Hochspannungs-Gleichstromarchitektur. Er kann die Energieeffizienz deutlich verbessern und die Größe verringern und ist somit eine der Hauptrichtungen für die zukünftige Modernisierung der Stromversorgungsarchitektur. Derzeit werden mehrere SiC-Module von Lips im Spannungsbereich von 1200 V bis 3300 V von mehreren namhaften nationalen und internationalen Kunden in ihren SSTs getestet. Einige Projekte befinden sich derzeit in der Zuverlässigkeitsprüfungsphase. Es wird erwartet, dass ab 2027 eine beachtliche Massenproduktion möglich sein wird.

Auf der Marktseite hat sich neben dem chinesischen Markt auch der ausländische Markt als wichtiger Wachstumsmotor für Lips erwiesen. Das Unternehmen gründete 2020 eine hundertprozentige Tochtergesellschaft in Japan als ausländisches Forschungszentrum, das mehrere erfahrene japanische Techniker beschäftigt. Gleichzeitig wurde in Europa ein Vertriebs- und Servicezentrum eingerichtet, um die Fähigkeit zur Lösung lokaler Probleme zu stärken. Derzeit werden die Produkte von Lips in über 20 Länder exportiert. Im Jahr 2025 betrug der Anteil des ausländischen Umsatzes fast die Hälfte.

Seit seiner Gründung hat Lips Technologieinnovation als Kernstrategie festgelegt. Das Unternehmen verfügt über mehrere Patente in Bezug auf zuverlässige Verpackungsmaterialien und Verpackungstechnologien und hat eine starke Fähigkeit und ein solides System für das eigenständige Design von SiC-Modulen aufgebaut. Es ist eines der ersten chinesischen Unternehmen, die selbst entwickelte hochwärmeleitende Epoxidharze zur Verpackung von SiC-Modulen einsetzen. Gleichzeitig hat es mit Lieferanten zusammen an der Entwicklung von hochwärmeleitenden Isoliersubstraten und -prozessen gearbeitet und innovative Technologien wie die ArcBonding-Chip-Bonding-Technologie und das interne Laminat-Mutterleisten-Design in die Verpackungsstruktur integriert, um die Streuinduktivität der Module zu verringern und die Leistungsdichte und Wärmeableitung zu verbessern. Im Anwendungsbereich verfügt das Unternehmen über eine hohe Integrationstechnologie für SiC-Module und ist in der Lage, diese in komplexen Anwendungen bei hohen Spannungen, hohen Temperaturen und hohen Strömen einzusetzen.

(Bildquelle/Unternehmen)

Lips hat in Wuxi ein fortschrittliches Zuverlässigkeitslabor, ein FA-Labor und ein Anwendungs-Testlabor errichtet. Es verfügt über umfassende Fähigkeiten in der Simulation, Validierung und Prüfung und hat die IATF16949-Qualitätsmanagementsystem-Zertifizierung für die Automobilindustrie erhalten. Derzeit decken die Produkte des Unternehmens zwei Produktlinien, IGBT und SiC, ab, die in Anwendungen wie dem Hauptantrieb von Elektrofahrzeugen, Elektro-Lkw, Energiespeichern, Hochspannungs-SVG für das Stromnetz, Super-Schnellladestationen und industriellen Stromversorgungen eingesetzt werden. Die Fabrik in Wuxi wurde 2022 in Betrieb genommen und hat eine Jahreskapazität von etwa 700.000 Modulen.

Nach der aktuellen Finanzierung werden die Mittel hauptsächlich für die Einrichtung mehrerer automatisierter Prüf- und Verpackungslinien für Automobil-SiC-Module in Yangzhou eingesetzt. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 1 Milliarde Yuan und eine geplante Jahreskapazität von 3 Millionen Modulen. Die erste Produktionslinie soll 2026 fertiggestellt und im März 2027 in Betrieb genommen werden.

Visualisierung der Yangzhou-Basis (Bildquelle/Unternehmen)

Ding Xueming sagte, dass die Fabrik in Yangzhou im Vergleich zu den bestehenden Produktionslinien vor allem auf die "spezialisierte Automobilanwendung" ausgerichtet werden wird: Erstens wird ein Qualitäts- und Zuverlässigkeitssystem nach den höchsten Automobilstandards aufgebaut. Zweitens wird eine separate Produktionslinie für SiC-Module errichtet, die von der IGBT-Produktionslinie getrennt ist. Drittens wird eine vollautomatisierte Fließbandproduktion eingeführt. Viertens wird die Entwicklung neuer Einbettungsverpackungsstrukturen und kundenspezifischer Lösungen unterstützt. Es wird erwartet, dass die Fabrik in Yangzhou bis 2027 in der Lage sein wird, über 2 Millionen Module zu liefern und so Lips bei der Expansion in das Stromnetz und die Infrastruktur für KI-Berechnungen zu unterstützen.