Das Premium-Automarktsegment erzielt einen Umsatz von 200 Millionen Yuan. "Xizhi Technology" erobert die Blaue Oase des AIDC | Exklusivbericht von 36Kr

Autor/in | Ou Xue

Redakteur/in | Yuan Silai

Yingke hat erfahren, dass der Lieferant von breiten Bandlücken-Elektronikkomponenten für die Leistungselektronik, "Xizhi Technology", kürzlich eine Serie-Pre-A-Finanzierung in Höhe von 250 Millionen Yuan abgeschlossen hat. Wir haben die Informationen zu dieser Finanzierungsrunde und einige Highlights des Unternehmens zusammengefasst:

Finanzierungsbetrag und anführender Investor

Finanzierungsrunde: Serie Pre-A

Finanzierungsvolumen: 250 Millionen Yuan

Investoren: Anxin Capital, Zhejiang New Energy Vehicle Fund, Bank of Communications International und andere

Verwendung der Finanzierung: Entwicklung neuer Produkte, Bau einer neuen Fabrikhalle und Expansion der AIDC-Bereichsabteilung

Grundlegende Unternehmensinformationen

Gründungsdatum: 2022

Gründungsort: Suzhou

Technologische Highlights: "Xizhi Technology" ist eines der wenigen chinesischen Unternehmen, das im Bereich der breiten Bandlücken-Halbleiter (SiC/GaN) gleichzeitig die MHz-Hochfrequenz-Designtechnik, die Automobilnormen-konforme Kunststoffverkapselungs-/Einbettungspackungstechnologie beherrscht und die Massenproduktion von Kunststoffverkapselungsmodulen realisiert hat. Seine Kernprodukte umfassen zwei Serien: Automobilnormen-konforme Hauptantrieb-Siliziumcarbid-Leistungsmodule und Hochfrequenz-Stromversorgungsmodule.

Siliziumcarbid-Hauptantriebs-Leistungsmodul DCM (Bildquelle/Unternehmen)

Siliziumcarbid-HVDC-Hochspannungs-Stromversorgungsmodul (Bildquelle/Unternehmen)

Yingke hat erfahren, dass Leistungsmodelle wie das "Kraftzentrum" eines Elektromobils fungieren und die Aufgabe haben, den Gleichstrom der Batterie effizient in den Wechselstrom umzuwandeln, der für den Antriebsmotor benötigt wird. Ihre Leistung bestimmt direkt die Beschleunigung, die Energieeffizienz und die Reichweite des Fahrzeugs.

Derzeit konzentriert sich "Xizhi Technology" einerseits auf dem Automobilmarkt auf die Kunststoffverkapselungsroute für Hauptantrieb-Siliziumcarbidmodule. Durch eigenständige innovativen Design hat es erreicht, dass die Schlingeninduktivität um 50 % im Vergleich zu internationalen Konkurrenten gesenkt und die Stromverteilung um 45 % verbessert wurde, was den Kunden hilft, die Systemleistung zu verbessern. Gleichzeitig wird die nächste Generation von Automobilnormen-konformen SiC- und GaN-Einbettungsmodulen entwickelt, um eine noch niedrigere Schlingeninduktivität zu erreichen. Andererseits hat "Xizhi Technology" für den AIDC-Markt ein 800V-auf-12V-Hochfrequenz-Stromversorgungsmodul entwickelt, das mit einer vereinfachten Umwandlungsschicht eine Ketteneffizienz von über 98 % und eine Leistungsdichte von über 5.000 W/inch³ erreicht, was die Grundlage für die Stromversorgung von Megawatt-GPU-Schränken bildet. Die Massenproduktion wird voraussichtlich Ende 2026 beginnen.

Siliziumcarbid-Hauptantriebs-Leistungsmodul mit Kunststoffverkapselung HPDmini (Bildquelle/Unternehmen)

Team-Hintergrund: Das Kernteam von "Xizhi Technology" kombiniert die Fähigkeiten in der Forschung und Entwicklung sowie in der Produktion und der strategischen Unternehmensführung. Der Gründer und CEO des Unternehmens, Liu Bo, hat einen Master-Abschluss in Elektrotechnik und Automatisierung von der Zhejiang-Universität. Er hat einen vielfältigen Hintergrund in Technologie, Wertpapieranalyse und Beteiligungsinvestitionen und war an der gesamten Gründungsphase eines börsennotierten Unternehmens für Komponenten von Elektromobilen beteiligt.

Das Kerntechnikteam des Unternehmens stammt von Delta Electronics und hat für Kunden wie NVIDIA und HP gearbeitet. Das Fertigungs- und Qualitätsmanagementteam stammt vollständig von onsemi und hat mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Fertigung von Leistungsmodelle-Packungstechnologien.

Marktvolumen

Laut Daten von Drittanbieter-Studien wachsen der Markt für Automobilnormen-konforme Leistungsmodelle und der Markt für hochwertige AIDC-Stromversorgungen rasant, angesichts des Boom an Elektromobilen und der Nachfrage nach KI-Rechenleistung. Nur im Bereich der Elektromobilen wird das globale Marktvolumen bis 2030 auf 30 Millionen Fahrzeuge geschätzt, was einem Marktvolumen von hunderten von Milliarden Yuan für Leistungsmodelle und Stromversorgungen entspricht.

Derzeit wird der chinesische Markt für hochwertige Hauptantriebs-Leistungsmodelle immer noch hauptsächlich von internationalen Konzernen wie Infineon und onsemi dominiert, was viel Raum für chinesische Produkte bietet. Im Bereich der AIDC-Stromversorgung ist die Entwicklung hin zu einer 800V-Hochspannungsarchitektur ein klarer Trend, und der Markt steht vor einem Ausbruch.

Unternehmensergebnisse und Kunden

Das erste Automobilnormen-konforme Hauptantrieb-Siliziumcarbidmodul von "Xizhi Technology" wurde im vierten Quartal 2024 in Massenproduktion genommen und die Produktion stieg schnell an. Das Produkt erzielte in diesem Quartal einen Umsatz von etwa 30 Millionen Yuan. Für das Jahr 2025 wird ein Umsatz von fast 200 Millionen Yuan erwartet. Das Unternehmen erwartet, dass der Umsatz im Jahr 2026 kontinuierlich verdoppelt werden wird.

Innerhalb eines Jahres nach der Massenproduktion hat das Unternehmen bereits 200.000 Kunststoffverkapselungs-Automobilnormen-konforme Hauptantriebs-Produkte des Typs DCM erfolgreich ausgeliefert. Dieses Modul wird in Fahrzeugen der Marken SAIC IM, Chery Jetour und SAIC Audi in großem Maßstab eingesetzt und hat einen Marktanteil von über 50 % am Markt für Kunststoffverkapselungs-Leistungsmodelle für Automobile von Drittanbietern.

Denken des Gründers

Yingke: Als Neuling auf dem Markt, wie kann "Xizhi Technology" mit internationalen Konzernen konkurrieren? Und wie kann es mit anderen chinesischen Wettbewerbern konkurrieren?

Liu Bo: Im Bereich der Automobilnormen-konformen Leistungsmodelle folgt "Xizhi Technology" nicht der Imitationsstrategie C2M (C2M, Copy to Manufacture) anderer chinesischer Wettbewerber, sondern konkurriert direkt mit innovativen Lösungen S2M (S2M, Solution to Manufacture) gegen internationale Spitzenunternehmen. Die Kernkompetenz von "Xizhi Technology" liegt in der eigenständigen Produktdefinition und der systemischen Innovation.

Beispielsweise hat das Kunststoffverkapselungsmodul von "Xizhi Technology" in Bezug auf Schlüsselkriterien wie Schlingeninduktivität und Stromverteilung die internationalen Konkurrenten übertroffen und es hat erfolgreich Zugang zur Lieferkette eines der weltweit Top 2 Automobilhersteller erhalten und ist damit das einzige chinesische Unternehmen, das ihm Leistungsmodelle liefert.

Im Bereich der Stromversorgung definiert "Xizhi Technology" direkt die Leistung der nächsten Generation von Produkten mit Hochfrequenz- und Hochdichte-Technologien.

Yingke: Was ist Ihre gegenwärtige Marktstrategie?

Liu Bo: "Xizhi Technology" verfolgt eine "Zwei-Räder-Antriebs"-Strategie. Zunächst wird der bereits bewiesene Automobilmarkt, insbesondere der Markt für Premiummarken, vertieft, um die Marktanteile zu festigen und zu erweitern. Zweitens wird eine strategische Positionierung auf dem zukünftigen AIDC-Markt vorgenommen, indem die in der Automobilbranche erprobten Hochzuverlässigkeitstechnologien auf den Bereich der Stromversorgung für Rechenknoten mit hohen Leistungsanforderungen übertragen werden. Das Ziel von "Xizhi Technology" ist, im Jahr 2026 die Massenproduktion und Lieferung von AIDC-Stromversorgungsprodukten zu starten.

Meinungen der Investoren

Wang Yonggang von Anxin Investment sagte: Die Investition in "Xizhi Technology" ist ein wichtiger Schritt bei der Vertiefung unserer Präsenz in der Branche der dritten Generation von Halbleitern. Nach einer kontinuierlichen Beobachtung von drei Jahren haben wir uns entschieden, gemeinsam mit dem Zhejiang New Energy Vehicle Fund zu investieren. Dies basiert nicht nur auf unserer Vorausschau der Branchentrends, sondern auch auf unserer hohen Wertschätzung für die technologische Stärke und das Wachstumspotenzial dieses Unternehmens. "Xizhi Technology" hat mit seiner erstaunlichen Wachstumsgeschwindigkeit seine effiziente Umsetzungskraft bewiesen - von der Gründung mit nur vier Mitarbeitern bis zur Massenproduktion von hochwertigen chinesischen Kunststoffverkapselungs-Siliziumcarbid-Leistungsmodelle in nur 32 Monaten und der erfolgreichen Erlangung eines Massenproduktionsauftrags von einem ausländischen Spitzenautomobilhersteller, was die beeindruckende "Xizhi-Geschwindigkeit" zeigt.

Zur gleichen Zeit konzentriert sich "Xizhi Technology" kontinuierlich auf die Innovation in der Technologie der breiten Bandlücken-Elektronik für die Leistungselektronik. Es hat nicht nur Kunststoffverkapselungs-Siliziumcarbid-Leistungsmodelle von wegweisender Bedeutung entwickelt, sondern auch eine strategische Positionierung in den Bereichen von Siliziumcarbid- und Galliumnitrid-Stromversorgungsmodelle vorgenommen. Die dazugehörigen Innovationsergebnisse haben bereits von mehreren Spitzenautomobilherstellern Auftragsbestätigungen für die Entwicklung erhalten. Wir glauben, dass "Xizhi Technology" dank seiner ständig wachsenden Produktpalette von Elektronikkomponenten für die Leistungselektronik und seiner soliden Forschungs- und Entwicklungskapazität in der Energiewende, die von der Technologie der dritten Generation von Halbleitern getrieben wird, zu einem global einflussreichen Leitunternehmen in diesem Bereich werden kann und ein wichtiges Symbol der chinesischen Branche der breiten Bandlücken-Elektronik für die Leistungselektronik werden kann.

Wir freuen uns darauf, an der zukünftigen Entwicklung von "Xizhi Technology" intensiv teilzunehmen und gemeinsam mit dem Unternehmen voranzuschreiten, um das Aufstieg der chinesischen Branche der dritten Generation von Halbleitern zu unterstützen und die grüne und effiziente Ära der breiten Bandlücken-Elektronik zu begrüßen.