Spitzenkapitalunternehmen setzen selten gemeinsam auf Optische Interkonnektivität. Guanglian Xinke beschleunigt die Revolution auf der untersten Ebene der KI-Rechenleistung.

Im kollektiven Wettlauf der Optischen-Modul-Branche, um den Morgen zu erringen, besteht die Möglichkeit, dass eine geheime Investition und Finanzierung die unterste Ebene der KI-Rechenleistung grundlegend verändern wird.

Öffentliche Informationen zeigen, dass das Unternehmen Guanglian Xinke, das sich auf die Technologie der optischen Interkonnektivität zwischen Chips (Optical Input/Output, OIO) spezialisiert, in weniger als zwei Jahren seit seiner Gründung bereits mehrere Runden von Finanzierungen abgeschlossen hat und kürzlich erneut von zwei Top-Kapitalanlegern gemeinsam investiert wurde. Dies ist eine der größeren Frühstadien-Finanzierungen im Bereich der optischen Interkonnektivitäts-Chips in China. Zuvor war Zhenzhi Venture Capital als Gründungsinvestor an der tiefgehenden Förderung von Guanglian Xinke von Grund auf beteiligt.

Sowohl die rasche Durchführung mehrerer Finanzierungsrunden in kurzer Zeit als auch die seltene Partnerschaft zweier Top-Institutionen senden ein klares Signal: Der Massenproduktions- und Kommerzialisierungsprozess der OIO-Technologie von Guanglian Xinke wird nun umfassend beschleunigt.

Ein Lichtstrahl verändert die Spielregeln der Rechenleistungswelt.

Im Jahr 2025 steht die Optische-Modul-Branche auf dem Höhepunkt der Mode. Auf den sekundären Märkten haben die Aktien von Zhongji Xuchuang, Xinyisheng und Tianfu Communications (sogenannte "Yizhongtian") stark zugenommen, und ihre Kursentwicklung ist zum Markt-Fokus geworden. Während die Branche um die Produktionskapazität von 800G-Optischen-Modulen ringt, wird eine tiefere technologische Veränderung bereits geplant: Die OIO-Technologie der optischen Interkonnektivität zwischen Chips steht am Anfang einer neuen Rechenrevolution.

Zur gleichen Zeit wird in Rechenleistungskluster von Tausenden oder Zehntausenden von Karten über 90 % des Energieverbrauchs für das Verschieben von Daten und nicht für die eigentliche Berechnung aufgewendet - die elektrische Interkonnektivität nähert sich ihrer Effizienzgrenze. Die optische Interkonnektivität zwischen Chips (OIO) wird als der entscheidende Sprung von elektrischer zu optischer Verbindung angesehen: Sie ersetzt die kurze Verbindung zwischen Chips von Kupferkabeln durch optische Pfade, wodurch in Bezug auf Übertragungsenergieverbrauch, Bandbreitendichte, Latenz und Entfernung um Größenordnungen bessere Ergebnisse erzielt werden können.

Bei den Finanzierungsereignissen in diesem Bereich investieren die Kapitalgeber eher in die Umwandlungsgelegenheit der untersten Struktur der chinesischen Rechenleistung als in ein einzelnes Unternehmen. "Es ist, als ob man ein Team von Top-F1-Rennfahrern zusammengestellt hätte, aber sie auf einer ländlichen Schotterstraße anstatt auf einem Top-F1-Strecke rennen lässt", sagte Chen Chao, CEO von Guanglian Xinke, auf einem Branchenforum. "Elektrizität ist besser für die Berechnung geeignet, Licht ist besser für die Verbindung. Was wir tun, ist es, eine 'Lichtgeschwindigkeitsstraße' zwischen KI-Chips zu bauen."

Chen Chao, CEO von Guanglian Xinke

Von der Chip-Stacking-Strategie zur Effizienzsteigerung: Abschied von der Leistungssorge in der Ära der großen Modelle

In der Ära der großen Modelle hat sich die Rolle von Rechenzentren über die Infrastruktur von "Computerraum + Stromversorgung" hinaus entwickelt und wird zu einem Energiesystem, das Rechenleistung als Kernprodukt ausgibt.

Jedoch steht dieses System vor tiefgreifenden Effizienzengpässen. Das Problem liegt nicht nur in der Leistungseinschränkung der Chips, sondern auch in der schlechten Verbindungseffizienz zwischen den Chips. Im Grunde gibt es drei wesentliche Gründe: die Bandbreiten-Hardware-Einschränkung, der unausgewogene Übertragungsenergieverbrauch und die physikalischen Grenzen der Kupferverbindungen.

Erstens bilden die Hardwarebedingungen eine natürliche Einschränkung. Die offensichtliche Mangel an Datenübertragungsbandbreite führt dazu, dass die Rechenleistung auf einem niedrigen Nutzungsgrad festgelegt ist. In Szenarien mit mehrstufiger Kommunikation - von GPU zu GPU, von Rack zu Rack und sogar zwischen Rechenzentren - kann die vorhandene Bandbreite die Anforderungen an die Massenparallelrechnung nicht erfüllen.

Zweitens ist der Übertragungsenergieverbrauch trotz des explosionsartigen Wachstums der Datenmenge schwer unausgewogen. Nehmen wir als Beispiel die großen Modelle mit Trainings-Parameterzahlen von Hunderten von Milliarden oder sogar Billionen. Die Energie, die für die Bewegung von Daten zwischen den Chips verbraucht wird, macht über 90 % des gesamten Energieverbrauchs des Systems aus.

Mit anderen Worten, weniger als 10 % der Energie wird tatsächlich für die Berechnung verwendet, der Rest wird für das "Verschieben" von Daten verschwendet. Dieser ineffiziente Energieverbrauch erhöht nicht nur die Betriebskosten, sondern auch die tatsächliche verfügbare Rechenleistung, und das AI-Infrastruktur muss eine schwer zu quantifizierende "unsichtbare Steuer" tragen.

Drittens gibt es bei der traditionellen Kupferverbindung physikalische Grenzen, die schwer zu überwinden sind. Aufgrund des Skineffekts kann das Kupferkabel nur die Oberfläche zur Stromleitung nutzen, und der innere Teil des Leiters wird nicht vollständig für die Übertragung genutzt, was dazu führt, dass eine große Menge an Energie in Wärme umgewandelt wird und der Energieverbrauch erheblich erhöht wird.

Mit der Erhöhung der Übertragungsgeschwindigkeit verkürzt sich die effektive Entfernung der Kupferverbindung drastisch, von mehreren Zentimetern auf nur wenige Zentimeter. Dies bedeutet, dass die Verbindung von mehreren Karten innerhalb eines Racks oder sogar zwischen Racks vor einer physikalischen "Verbindungs-Unmöglichkeit" steht. In einem Cluster mit Tausenden von Karten beschränkt diese Einschränkung direkt die Erweiterung der gesamten Rechenleistung und ist ein Schlüsselfaktor, der die Entwicklung der chinesischen Rechenleistung und die Effizienz der Training und Inferenz von großen Modellen behindert.

An diesem technologischen Stillstandspunkt sah Guanglian Xinke den Ausgangspunkt für eine innovative Wende: Es spielt keine Rolle, wenn die Rechenleistung eines einzelnen Chips im Vergleich zu Nvidia etwas hinterher liegt. Wenn wir die chinesischen Chips mit einer optischen Verbindung mit hoher Bandbreite und niedrigem Energieverbrauch verbinden können, besteht die vollkommene Möglichkeit, in Bezug auf das "Berechnungs + Verbindung"-System Nvidia zu übertreffen, und die Betriebskosten können um Größenordnungen gesenkt werden.

Das Team von Guanglian Xinke testet OIO-Chips

Die optische Interkonnektivität zeigt an diesem Punkt ihren einzigartigen Wert - sie ist nicht mehr nur ein theoretisches Ersatzkonzept, sondern wird zu einer praktikablen Architektur zur Lösung der bestehenden Rechenleistungseinschränkungen.

Der Vorteil der optischen Interkonnektivität liegt nicht nur in der Verbesserung der Bandbreite, sondern auch in der Optimierung der Systemeffizienz. Der Stromkostenanteil in den heutigen Rechenleistungskluster mit Tausenden von Karten ist sehr hoch. Mit der optischen Interkonnektivitätstechnologie kann das OIO-System von Guanglian Xinke die Bandbreite um zwei Größenordnungen erhöhen und den Energieverbrauch um zwei Größenordnungen senken. Dies bedeutet, dass die Betriebskosten und der Energieverbrauch der Rechenzentren erheblich gesenkt werden können. Mit der Anwendung dieser Technologie wird der verfügbare Wert der chinesischen Rechenleistung grundlegend verändert, und das traditionelle Modell, das auf die Anhäufung von Chips basiert, wird von der neuen Logik der "optischen Interkonnektivität" ersetzt.

Das "chinesische Chancenfeld": Überholmanöver in der Prozess-Technologie-Schlucht

In einer Zeit, in der die fortschrittlichen Halbleiter-Prozesstechnologien immer noch blockiert werden, sucht die chinesische Halbleiterindustrie nach einem Durchbruch. Die Strategie wandelt sich von der Verbesserung der Leistung einzelner Chips hin zur Optimierung auf Systemebene. Im Vergleich zum Wettbewerbsmodell der Prozess-Upgrades einzelner Chips werden die Systemoptimierung, die optische Interkonnektivität und die Lokalisation der gesamten Wertschöpfungskette neue Stützpunkte für das Überholmanöver der chinesischen Rechenleistung werden.

In diesem Prozess hat die optische Interkonnektivitätstechnologie in China ein konkretes Anwendungspotenzial.

Derzeit stehen drei strukturelle Realitäten vor diesem Markt: Erstens hat der nationale Bedarf an Rechenleistung eine sichere Expansion erreicht. Berichte zeigen, dass die jährliche Kompoundwachstumsrate der nationalen Rechenleistung zwischen 2020 und 2023 etwa 30 % betrug, und die führenden Unternehmen haben bereits in die Phase der Milliarden-Euro-Investitionen in Kapitalausgaben (CAPEX) eingetreten. Zweitens macht die Planung wie "Östliche Daten - Westliche Verarbeitung" die interregionale Rechenleistungszuteilung zu einer unverzichtbaren Anforderung, und die traditionellen Verbindungslösungen können diese Erweiterung nicht unterstützen. Drittens hat China in der Optischen-Modul- und -Verpackungsbranche einen globalen Lieferkettenvorteil, und die Kosten einiger Produkte sind erheblich niedriger als die ausländischen Lösungen.

Systemtest von Silizium-optischen Wafern

Das bedeutet, dass die optische Interkonnektivität eine Technologie sein könnte, die in China zuerst auf großem Maßstab umgesetzt wird. Sie kann die Milliarden-Euro-Expansion der Rechenleistung der führenden Unternehmen durch die Bereitstellung höherer Bandbreite und Energieeffizienz unterstützen. Mit ihrer geringen Latenz und hohen Übertragungsgeschwindigkeit kann sie die unverzichtbare Anforderung an die Rechenleistungszuteilung der Super-Node in den KI-Rechenzentren erfüllen. Gleichzeitig kann sie die Kosten drastisch senken und eine kontrollierbare und replizierbare Massenimplementierung erreichen, indem sie sich auf die Lieferkette der heimischen Optischen-Modul- und -Verpackungsindustrie stützt.

Die Gründung von Guanglian Xinke trifft genau auf diesen Marktabschnitt. Chen Chao beschreibt das Potenzial der optischen Interkonnektivität wie folgt: "Wir interessieren uns nicht nur für die Größe der Rechenleistung, sondern vor allem für die Effizienz. Ein Chip mit hoher Rechenleistung, der nur zu 30 % genutzt wird, kann auf Systemebene möglicherweise nicht so stark sein wie ein Cluster von heimischen Chips, die voll ausgelastet sind."

Das Kernteam des Unternehmens besteht aus Mitgliedern, die von renommierten Hochschulen und Instituten wie dem Massachusetts Institute of Technology, der Tsinghua-Universität, der Zhejiang-Universität und der chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie von Branchenriesen wie Marvell kommen. Dieses "All-Star-Team" bildet die Grundlage für ein solides und bemerkenswertes Technologiesystem. Diese intensive Technologieakkumulation hat den Forschungs- und Entwicklungs-Prozess sowie die Engineering-Effizienz beschleunigt, sodass Guanglian Xinke in kurzer Zeit die theoretischen Lösungen in serienreife Chips umsetzen kann und die Innovations-Schleife erheblich verkürzt werden kann.

So ist die Strategie von Guanglian Xinke klar und mutig: Elektrizität wird für die Berechnung verwendet, Licht wird für die Verbindung genutzt, ähnlich wie die Untersee-Kabel, die die Übertragung von Massen-Rechenleistung zwischen Racks und Rechenzentren unterstützen.

Konzeptbild eines zukünftigen Photonen-Server-Clusters

Dieser "Überholmanöver"-Ansatz ermöglicht es den heimischen Chips, trotz eines Rückstands von 2 - 3 Generationen oder sogar länger in der Prozess-Technologie möglicherweise auf System-Rechenleistungsebene zu übertreffen. Die Technologie-Richtung von Guanglian Xinke zeigt, dass die optische Interkonnektivität keine einzelne Technologie ist, sondern ein Hebel für die Systemebenen-Optimierung. Durch die Verbesserung der Signalübertragungsbandbreite und der Energieeffizienz zwischen den Chips kann die potenzielle Rechenleistung des gesamten Rechenzentrums freigesetzt werden.

Im Hinblick auf die Branche hat China in der Optischen-Modul-Industrie bereits globale Wettbewerbsfähigkeit und verfügt über eine schnellere Engineering-Iterationsgeschwindigkeit und bessere Kostenkontrolle. In der Planung von Guanglian Xinke kann die gesamte Wertschöpfungskette von der Chip-Entwicklung bis zur fortschrittlichen Verpackung in China abgeschlossen werden, ohne auf ausländische Fabriken angewiesen zu sein.

Dies beschleunigt nicht nur den Markteintritt der Produkte, sondern auch gewährleistet die Selbstständigkeit und Kontrollierbarkeit der Rechenleistung. Dies bringt das Unternehmen in die Investitionslogik der Kapitalgeber, die es gerne langfristig unterstützen: Die optische Interkonnektivität ist nicht nur eine technologische Revolution, sondern auch die Infrastruktur der nationalen KI-Strategie.

Vor diesem Hintergrund baut das Unternehmen neben seiner soliden technologischen Basis auch ein skalierbares Ökosystem auf. Es beginnt bereits mit mehreren führenden heimischen GPU-Unternehmen zusammenzuarbeiten und baut ein offenes "Lichtgeschwindigkeitsnetzwerk" auf, um die zukünftige nationale Rechenzentrums-Infrastruktur technologisch zu unterstützen.

Guanglian Xinke hat sich für den Weg des offenen Ökosystems wie Android entschieden, anstatt das geschlossene Modell wie Nvidia's iOS. Jedes heimische GPU-Unternehmen kann sich an das optische Interkonnektivitätsnetzwerk an