Die Branchenlogik der fortschrittlichen Verkapselung hat sich verändert.

Die Aktivitäten der Giganten der fortschrittlichen Verkapselung werden immer größer.

Am 28. August kündigte Amkor Technology, das weltweit zweitgrößte OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), an, dass es den Standort seiner geplanten fortschrittlichen Verkapselungs- und Testfabrik in Arizona, USA, ändern würde. Die Fläche des neuen Projektstandorts ist fast doppelt so groß wie die ursprüngliche, und das Gesamtinvestitionsvolumen steigt von 1,7 Milliarden US-Dollar auf 2 Milliarden US-Dollar.

Am 6. Oktober kündigte Amkor erneut an, das Investitionsvolumen für dieses Projekt zu erhöhen, so dass das Gesamtinvestitionen auf 7 Milliarden US-Dollar ansteigen würden. Amkor und die US-Regierung werden in Arizona einen brandneuen, hochmodernen Outsourcing-Park für die fortschrittliche Verkapselung und Prüfung von Halbleitern errichten. Nach Fertigstellung des Projekts wird der Park über 750.000 Quadratfuß Reinraumfläche verfügen und bis zu 3.000 hochwertige Arbeitsplätze schaffen.

Amkors Erweiterungsprojekt hat die Unterstützung des "CHIPS for America Program" der Trump-Regierung, der steuerlichen Anreize für Investitionen in die fortschrittliche Fertigung sowie der staatlichen und lokalen Regierungen erhalten. Gleichzeitig hat das Projekt auch die enorme Unterstützung aus der gesamten Ökosystemkette bekommen. TSMC hat mit Amkor ein Memorandum of Understanding unterzeichnet und beschlossen, einen Teil der Verkapselungsaufträge von seiner Fabrik in Phoenix an Amkor zu übertragen, um die Wochen langen Transportzeiten für Wafer über den Pazifik zu vermeiden.

Tatsächlich spiegeln Amkors jüngste Aktivitäten im Rahmen des Plans für die neue Verkapselungs- und Testfabrik die gegenwärtige Situation der gesamten Branche der fortschrittlichen Verkapselung wider. Mit der zunehmenden Nachfrage nach fortschrittlicher Verkapselung setzen die Regierungen aller Länder immer mehr förderliche Politiken um, und die relevanten Giganten erweitern ständig ihre Produktionskapazitäten. Gleichzeitig wird die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen zur neuen Normalität in der Branche.

Die Branchenlogik der fortschrittlichen Verkapselung hat sich geändert.

01 Doppelte Unterstützung durch Markt und Politik

Die Veränderungen in der Branche der fortschrittlichen Verkapselung stammen zunächst von der qualitativen Veränderung der Marktansprüche an die fortschrittliche Verkapselung.

Derzeit wächst die Nachfrage der globalen Halbleiterindustrie nach fortschrittlicher Verkapselung mit einer bisher nie dagewesenen Geschwindigkeit. Der Kernmotor hinter diesem Trend liegt darin, dass im "Post-Moore-Zeitalter" die Leistungserhöhung und die Kosteneffizienz, die durch die Verkleinerung der herkömmlichen Prozesstechnologie erzielt werden, zunehmend an ihre Grenzen stoßen. Um die Wachstumskurve der Chipleistung aufrechtzuerhalten, setzt die Branche immer stärker auf fortschrittliche Verkapselungstechnologien und sucht nach innovativen Wegen der Miniaturisierung und Integration, um systemweite Leistungsschritte zu erzielen.

Der explosive Wachstum von Künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) ist ein weiterer Hauptmotor für die Nachfrage. AI-Anwendungen, repräsentiert durch große Modelle, stellen extrem hohe Anforderungen an die Rechenleistungsinfrastruktur. Kernchips wie GPU und AI-Acceleratoren müssen hochbandbreitigen Arbeitsspeicher (HBM) mithilfe fortschrittlicher Verkapselungstechnologien wie CoWoS integrieren, um das "Speicherproblem" und das Leistungsaufnahme-Problem zu lösen und die Anforderungen an den Massendatenaustausch und die Hochgeschwindigkeitsverbindung zu erfüllen.

Darüber hinaus bringt die zunehmende Reife der Chiplet-Technologie der Branche eine höhere Gestaltungsflexibilität und Kosteneffizienz. Indem man große Chips in mehrere unabhängig hergestellte und dann integrierte "Kleinchips" aufteilt, kann Chiplet nicht nur die Herstellungsausbeute hochwertiger Chips effektiv verbessern und die Kosten senken, sondern auch die Markteinführungszeit verkürzen und die Innovation der heterogenen Integration beschleunigen. Der Markt ist sich einig, dass dies eine der besten Lösungen für die Herausforderungen der hohen Forschungs- und Herstellungskosten fortschrittlicher Prozesstechnologien ist. Daher ist die fortschrittliche Verkapselung unter dem Einfluss mehrerer Faktoren, wie der Überwindung technologischer Engpässe, des explosionsartigen Wachstums der AI-Rechenleistung und der Kosteneffizienz, zu einem Schlüsselbereich in der Halbleiterindustrie geworden, dessen Wert immer deutlicher hervortritt.

Was die Marktstatistiken betrifft, so prognostiziert Coherent Market Insights, dass das weltweite Marktvolumen der fortschrittlichen Chipverkapselung von 50,38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 79,85 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 steigen wird, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 6,8 % entspricht. Die Prognose von Yole Group ist noch optimistischer. Sie gehen davon aus, dass der Markt für fortschrittliche Verkapselung im Jahr 2030 über 79,4 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 9,5 % zwischen 2024 und 2030.

Dr. Bilal Hachemi, leitender Markt- und Technologieanalyst für die Halbleiterverkapselung bei Yole Group, sagte: "Die fortschrittliche Verkapselung hat ihre zentrale Position in der Halbleiterwertschöpfungskette festigt. Sie hat nicht nur den Massenmarkt neu geformt, sondern auch in hoch sensiblen Anwendungsbereichen Fuß gefasst. Ihre Entwicklung spiegelt eine Technologiekombination wider, die viele Branchen bereichern kann."

Mit der zunehmenden Nachfrage nach fortschrittlicher Verkapselung in den Märkten steigt auch die Beachtung, die die Regierungen aller Länder ihr gegenüber schenken. Angesichts der hohen Unsicherheit in der geopolitischen Lage wird die Fähigkeit zur fortschrittlichen Verkapselung zu einer wichtigen Garantie für die Stabilität der Halbleiterindustrie eines Landes.

Nehmen wir die USA als Beispiel. Sie treiben durch eine Reihe starker Politiken aktiv die Rückkehr und die Entwicklung der Branche der fortschrittlichen Verkapselung voran. Kernstück dieser Strategie ist das "CHIPS and Science Act". Dieses Gesetz bietet nicht nur eine Gesamtförderung von 52 Milliarden US-Dollar für die Halbleiterherstellung, sondern weist auch etwa 2,5 Milliarden US-Dollar speziell für die Forschung und die Kapazitätserweiterung der fortschrittlichen Verkapselungstechnologien zu. Durch die Veröffentlichung von "Notice of Funding Opportunity" (NOFO) und andere Formen lenkt es die Investitionen in die Schlüsseltechnologiebereiche, um eine eigenständige nationale Branche der fortschrittlichen Verkapselung aufzubauen.

Der grundlegende Grund für die Einführung dieser Politiken liegt darin, dass die USA die Lücken in ihrer Halbleiterversorgungskette schließen möchten. Seit langem dominiert die USA in der Chipdesign-Branche und hat durch ihre Politik viele Investitionen in die vorderen Waferfabrikationsprozesse angelockt. Aber der hintere Verkapselungs- und Prüfungsprozess hängt stark von Asien ab. Daher sieht die US-Regierung die Entwicklung der heimischen Fähigkeiten in der fortschrittlichen Verkapselung als unvermeidliche Wahl, um die Sicherheit der Versorgungskette zu gewährleisten, die technologische Führerschaft in der Zukunft zu erlangen und eine vollständige "End-to-End" Branchenökosystem von Design, Herstellung bis zur Verkapselung aufzubauen.

Unter der doppelten Unterstützung des Marktes und der Politik ist die Welle der Kapazitätserweiterung in der Branche der fortschrittlichen Verkapselung unvermeidlich.

02 Die Giganten erweitern wild ihre Produktionskapazitäten

TSMC

TSMC erweitert aktiv seine Geschäftstätigkeiten in der fortschrittlichen Verkapselung. Im Rahmen seiner zukünftigen Pläne hat TSMC im März dieses Jahres angekündigt, dass es zusätzliche Investitionen in Höhe von 100 Milliarden US-Dollar in die USA tätigen wird. Dies umfasst die Errichtung von drei neuen Waferfabriken, zwei fortschrittlichen Verkapselungsfabriken und eines großen Forschungszentrums. Die beiden fortschrittlichen Verkapselungsfabriken von TSMC werden in Arizona gebaut und als AP1 und AP2 benannt.

Berichten zufolge wird AP1 sich auf die Erweiterung der SoIC (System-on-Integrated-Chip) und CoW (Chip-on-Wafer) Technologien konzentrieren, während AP2 sich auf CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) spezialisieren wird, um die lokale Nachfrage nach der Verkapselung von AI- und HPC-Chips zu befriedigen.

Kürzlich sagte He Jun, Leiter der fortschrittlichen Verkapselung bei TSMC: Da die Markteinführungszeit der Produkte von AI-Kunden immer kürzer wird, ist die Nachfrage nach fortschrittlicher Verkapselung außerordentlich dringend geworden. Dieser Druck hindert TSMC daran, seine neuen Produktionskapazitäten wie bisher "Schritt für Schritt" aufzubauen.

Er sagte, dass die Zeitspanne für die Kapazitätserweiterung von ursprünglich drei Jahren auf ein Jahr oder sogar neun Monate verkürzt wurde. Manchmal muss man die Produktionsausrüstung installieren, bevor die Technologieentwicklung vollständig abgeschlossen ist, und die Forschung und die Fabrikbauarbeiten parallel durchführen.

Berichten zufolge wird TSMCs SoIC wahrscheinlich von Apples nächsten M-Serie-Chips eingesetzt werden. Auch Amds nächste Generation von EPYC-Prozessoren "Venice" könnte TSMCs 2nm-Prozess und SoIC-Verkapselung verwenden. Gleichzeitig wird NVIDIAs Rubin-Plattform, die nächstes Jahr vorgestellt werden soll, ebenfalls die SoIC-Technologie nutzen.

Samsung Electronics

Anfänglich plante Samsung Electronics, 44 Milliarden US-Dollar in Taylor, Texas, USA, zu investieren, darunter eine fortschrittliche Verkapselungsfabrik im Wert von 7 Milliarden US-Dollar. Aufgrund der schlechten Geschäftsergebnisse Ende 2024 und der fehlenden Garantie für stabile Kunden wurde dieser Investitionsplan jedoch reduziert, und das Projekt der 7 Milliarden US-Dollar teuren fortschrittlichen Verkapselungsfabrik wurde vollständig auf Eis gelegt.

Im Juli 2025 änderte sich die Situation. Am 28. Juli kündigte Samsung an, dass es mit Tesla einen Langzeitvertrag über die Lieferung von AI-Halbleitern im Wert von über 16,5 Milliarden US-Dollar unterzeichnet hatte. Etwa zehn Tage später unterzeichnete Samsung auch einen Liefervertrag für Bildsensoren mit Apple. Nach Erhalt dieser beiden wichtigen Aufträge plant Samsung derzeit, das zuvor auf Eis gelegte Investitionsprojekt für die 7 Milliarden US-Dollar teure fortschrittliche Verkapselungsfabrik wieder aufzunehmen.

Analysen zufolge basiert diese strategische Wende von Samsung auf einer umfassenden Betrachtung mehrerer Schlüsselfaktoren. Der wichtigste Antrieb ist, dass die massiven Aufträge von Tesla und Apple das Problem der "Kundenunsicherheit", das zuvor das Projekt blockierte, gelöst haben und eine solide Nachfragebasis für die Masseninvestitionen geschaffen haben. Zweitens ist es angesichts der geopolitischen Situation und der "Made in USA" Politik strategisch sinnvoll, eine vollständige Lieferkette von der vorderen Herstellung bis zur hinteren Verkapselung in den USA aufzubauen. Dies kann nicht nur potenzielle Zollbarrieren umgehen, sondern auch ein wichtiges strategisches Instrument werden.

ASE Technology

Am 12. August kündigte ASE Technology an, dass es für 6,5 Milliarden Neuer Taiwan-Dollar die Fabrikgebäude und die zugehörigen Einrichtungen von Win Semiconductor im Süden des Wissenschaftsparkes in Luzhu District, Kaohsiung, erwerben würde, um die Kapazitäten für die fortschrittliche Verkapselung zu erweitern.

Als das weltweit größte unabhängige OSAT-Unternehmen hat ASE Technology nie aufgehört, seine Strategie umzusetzen. Zuvor hat ASE Holding 200 Millionen US-Dollar in die erste Produktionslinie für die 600×600 großen Fan-Out-Panel-Package (FOPLP) investiert. Diese Produktionslinie wird im dritten Quartal 2025 installiert und voraussichtlich Ende des Jahres in die Probebetriebnahme gehen. Wenn alles glatt verläuft, werden die Musterprodukte voraussichtlich 2026 an die Kunden zur Zertifizierung gesendet.

Ende 2023 hat ASE Holding die Fabrik von Fore Electronic in Nanzi, Taiwan, China, gemietet, um die Kapazitäten für die fortschrittliche Verkapselung von AI-Chips zu erweitern. Im August 2024 erwarb es das K18-Fabrikgebäude von Hongjing Construction in Nanzi, um die Produktionslinien für Wafer-Bumping und Flip-Chip-Package aufzubauen. Im Oktober desselben Jahres startete es auch den Grundsteinlegungskonzern für die neue K28-Fabrik, die sich auf die fortschrittliche CoWoS-Verkapselung und -Prüfung konzentrieren wird. Das Projekt wird voraussichtlich 2026 fertiggestellt.

Am 3. Oktober feierte ASE in Kaohsiung die Grundsteinlegung für die neue K18B-Fabrik. Laut Informationen ist diese Fabrik für acht Stockwerke überirdisch und zwei Stockwerke unterirdisch geplant, mit einer Gesamtfläche von 60.000 Quadratmetern. Die neue K18B-Fabrik wird voraussichtlich im ersten Quartal 2028 fertiggestellt und in Betrieb genommen und wird dann fast 2.000 Arbeitsplätze schaffen.

03 Tiefgreifende Veränderungen in der Branchenlandschaft

Während des technologischen Fortschritts und der Kapazitätserweiterung ändert sich auch die Marktlandschaft der fortschrittlichen Verkapselung.

Zunächst beginnen die Integrated Device Manufacturers (IDM) die Dominanz zu erlangen. Wie bereits erwähnt, hat die fortschrittliche Verkapselung, repräsentiert durch Chiplet und 2,5D/3D-Integration, aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile bei der Verbesserung der Verbindungskapazität, der Reduzierung des Energieverbrauchs und der Realisierung der heterogenen Integration eine Schlüsselrolle bei der Förderung der Entwicklung von AI, Hochleistungsrechnen und anderen Spitzenanwendungen übernommen. Diese gestiegene strategische Bedeutung hat direkt zu einer Veränderung der Marktführerschaft geführt: Traditionelle OSAT-Unternehmen stehen in der Branche der fortschrittlichen Verkapselung einem heftigen Wettbewerb von IDM-Unternehmen wie Intel und Samsung sowie von Wafer-Foundries wie TSMC gegenüber. Letztere nutzen ihre synergistischen Vorteile in Design und vorderer Herstellung und gewinnen immer mehr Einfluss.

Zweitens zeigt sich auch ein neues Muster in den Kooperations- und Wettbewerbsbeziehungen innerhalb der Branche. Das alte lineare und getrennte Lieferkettenmodell wird von einem kooperativeren und vernetzteren Ökosystem abgelöst. Beispielsweise hat TSMC angesichts des Engpasses an hochwertigen Verkapselungskapazitäten wie CoWoS beschlossen, einen Teil seiner Aufträge an spezialisierte Verkapselungs- und Pr