Der Moment der Barrierebrechung: Der kritische Punkt der heimischen Substitution von hochwertigen Kupferkaschierten Laminaten und die Chancen für die Umstrukturierung der Industriekette

Der rasanter Fortschritt der KI - Rechenleistung, der Schritt der 6G in den Millimeterwellenbereich und die Transformation von intelligenten Fahrzeugen in "Datenzentren auf Rädern" - die Hardwarebasis, die diese Reihe digitaler Revolutionen antreibt, hängt von einer Schlüsselkomponente ab: das Kupferkaschierte Laminat (CCL). Als physikalische Grundlage der Elektronikindustrie trägt das CCL die Schaltkreise und überträgt Signale. Seine Leistung bestimmt direkt die Rechenleistungsdichte und die Verbindungsspeed zukünftiger Geräte. Doch dieses "unsichtbare Eckpfeiler" war einst ein Musterbeispiel für die Schwächen der chinesischen Fertigung: Obwohl China 70 % + der Weltproduktion ausmacht, liegt die Quote der hochwertigen heimischen Produktion unter 20 %. Die Millimeterwellenradar - Technologie wird von amerikanischen Unternehmen dominiert, die Substrate für KI - Server werden von japanischen Firmen geleitet, und die Lücke bei den fortschrittlichen Verkapselungsmaterialien beträgt über 30 % - die "unsichtbaren Wunden" und der Wertverlust in der Branchenkette sind erschreckend.

Jetzt werden erste Anzeichen für eine Lösung des Problems sichtbar: In der Investition von zehn Milliarden Yuan in die Optoelektronik in Huangshi, Hubei, hat das Projekt für hochwertige CCLs einen zentralen Platz. Einheimische Kräfte wie Jiuyao Electronics haben mit revolutionären Technologien technische Engpässe überwunden, das ausländische Monopol gebrochen und den Prozess der Heimatisierung vorangetrieben. Unternehmen wie Zhongying Technology beschleunigen die Substitution von Spezialharzen... Ein industrieller Angriff, um die Situation von "groß, aber nicht stark" zu ändern und vom Kostendruck zur Technologie zu wechseln, wird beschleunigt.

Der Leistungsfortschritt und der Heimatisierungsprozess hochwertiger CCLs betreffen nicht nur die Sicherheit der Lieferkette, sondern verändern auch die globale Grundstruktur der Elektronikindustrie. Sie werden zur Schlüsselbeobachtungsfläche dafür, ob chinesische High - Tech - Unternehmen in der Kernmaterialbranche Fuß fassen können. Auf dieser Grundlage wird dieser Artikel folgende Aspekte eingehend analysieren:

Der Kernkonflikt: Der strategische Wert des "unsichtbaren Eckpfeilers" und die unausgewogene Situation von "groß, aber nicht stark"

Die Wachstumsmaschine: Wie AI - Rechenleistung, Kommunikationsupgrade und Automobil - Elektronik das neue Logik von "Mehr Menge und höherem Preis" auslösen

Der Ausweg: Die Schlüsselpunkte der Heimatisierung und das Substitutionsbild

Das Leitbeispiel: Die Innovationsstrategien und der Ausbruch des repräsentativen Unternehmens

Wert und Risiko: Die Neuausrichtung der Investitionsanker und potenzielle Herausforderungen

Das Fenster für den Übergang von "Nachfolge" zu "Parallelfahrt" und schließlich "Führung" ist bereits geöffnet. Nur wenn man die Kernlinien des Kernfortschritts von "Material - Gerät - Zertifizierung" versteht und den Übergang von den "Substitutionslücken" zu den "Innovationsfrontiern" erkennt, kann man das Schlüsselpasswort für diesen Ausbruch vom Eckpfeiler entziffern.

Die strategische Stellung und die Kernkonflikte der CCL - Branche

(I) Das "unsichtbare Eckpfeiler" der Elektronikindustrie

Das CCL als Kernmaterial der gedruckten Leiterplatten (PCB) übernimmt drei Schlüsselfunktionen: Leitung, Isolation und mechanische Stützung. Seine Leistung bestimmt direkt die Signalübertragungseffizienz und die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. In nationalen Strategiebranchen wie 5G - Kommunikation, Künstlicher Intelligenz und Automobil - Elektronik wird das CCL wie "das Nahrungsmittel der Elektronikindustrie". Es ist der Kernbestandteil für die nationale Informationssicherheit und die Unabhängigkeit der Branchenkette. Die technologischen Barrieren im Bereich hochwertiger CCLs (z. B. Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit, IC - Trägerplatten) sind zum Kernmaßstab für die Wettbewerbsfähigkeit eines Landes in der Elektronikmaterialbranche geworden. Der Heimatisierungsprozess hängt direkt mit dem Sicherheitsnerv der chinesischen Elektronik - und Informationsindustrie zusammen.

(II) Die strukturelle Ungleichgewichts: Die Falle von "groß, aber nicht stark"

Obwohl China bereits ein Weltmeister in der CCL - Produktion geworden ist, steckt die Branche in einer strukturellen Falle von "groß, aber nicht stark":

① Überkapazität im Niedrigpreissegment und destruktiver Wettbewerb: Die Kapazitätsauslastung der Branche liegt bei etwa 70 % + (unterhalb des Gleichgewichtsintervalls von 80 % - 85 %). Zudem ist der Anteil der Niedrigpreisprodukte sowohl im Inland als auch im Ausland relativ hoch, was zu einem Preisvergleichskampf führt und die Gesamtmarge deutlich senkt (unter 20 %).

② Hohe Abhängigkeit von ausländischen Produkten im Hochwertsegment: Die Heimatisierungskoeffizienten von Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeitsmaterialien, IC - Verkapselungssubstraten und Spezialmaterialien für Luft- und Raumfahrt liegen unter 20 %. Der durchschnittliche Importpreis ist 2,7 Mal höher als der Exportpreis. Das Fehlen von Kerntechnologien bringt Lieferkettenrisiken mit sich:

Materialien für Millimeterwellenradar: Unternehmen wie Rogers aus den USA kontrollieren 65 % des Weltmarktes;

Materialien für KI - Server: Der Wert des CCLs pro Serverrack steigt auf das Fünffache im Vergleich zu herkömmlichen Servern. Die Lieferung wird von japanischen Unternehmen wie Panasonic und Ajinomoto geleitet;

Fortschrittliche Verkapselungsmaterialien: Die globale Lücke bei den Kernmaterialien wie BT/ABF - Trägerplatten beträgt über 30 %. Sie werden langfristig von japanischen Firmen wie Mitsubishi Gas Chemical und südchinesischen Unternehmen wie Nan Ya Plastics kontrolliert.

Die Lieferkettenkrise tritt deutlich zutage: Zwischen 2022 und 2024 mussten Unternehmen wie Huawei und ZTE die Lieferung von 5G - Basisstationen verschieben, weil sie nicht genug hochwertige CCLs bekamen. Die Risiken für die Branchensicherheit wurden offensichtlich.

(III) Die "Sicherheit" der Investition in der strukturellen Ungleichgewichts

Nach Ansicht von Wanchuang Investment Banking bietet die Falle von "groß, aber nicht stark" in der CCL - Branche für Kapitalgeber einen klaren Weg:

Die Chancen für die Substitution hochwertiger Produkte sind eindeutig: Die Abhängigkeit vom Import hochwertiger CCLs ist sehr hoch. Unter der Technologieblockade beschleunigen die politischen Maßnahmen den Prozess der heimischen Zertifizierung. Unternehmen, die in der Lage sind, technische Engpässe zu überwinden, haben jetzt die Möglichkeit, in die Massenproduktion zu gehen. Die technologischen Barrieren bilden eine Schutzmauer für sie. Die führenden Unternehmen können 3 - 5 Jahre Vorsprung haben und hohe Margen erzielen.

Der Anstieg der Nachfrage und die Branchenintegration treiben die Entwicklung an: Die Menge des CCLs in KI - Servern ist 3 - 5 Mal höher als in herkömmlichen Servern, die Wachstumsrate der Millimeterwellenradar - Materialien beträgt 25 %, und die Chiplet - Technologie erweitert die Lücke bei den Verkapselungsmaterialien auf über 30 %. Gleichzeitig hat die Branchenintegration begonnen. Die Überkapazität im Niedrigpreissegment wird beschleunigt reduziert. Die Marktführer erwerben Kapazität und Kundenressourcen durch Fusionen und Übernahmen. Unternehmen mit einer technologischen Plattform werden zum Fokus der Kapitalgeber.

Das Marktgefüge und die Wachstumskraft des Hochwert - CCL - Marktes

Getrieben von mehreren Motoren durchläuft der globale CCL - Markt einen strukturellen Übergang. Es wird erwartet, dass der Anteil des Hochwert - Segments im Jahr 2027 von 30 % auf über 45 % steigen wird und die Gesamtgröße über 20 Milliarden US - Dollar beträgt. Dank der Vorteile der Fertigungskluster und der politischen Fördermaßnahmen kann China eine Wachstumsrate erreichen, die 1,5 Mal höher ist als die Weltentwicklung. Das Paradigma von "Mehr Menge und höherem Preis" verändert nicht nur die Wertschöpfungskette, sondern eröffnet auch für Unternehmen, die Kerntechnologien besitzen, einen kontinuierlichen Wachstumskanal.

(I) Die Zufuhrseite: Die technologischen Fortschritte und die Kapazitätsfreisetzung erzeugen einen Resonanzeffekt

Chinesische Hochwert - CCL - Unternehmen haben durch die Zusammenarbeit von Industrie, Universität und Forschungseinrichtungen wesentliche technologische Fortschritte in Schlüsselbereichen erzielt:

Durch die Nanokeramik - Modifikationstechnologie für Hochfrequenzmaterialien wird der Signallverlust auf ein international führendes Niveau gesenkt (z. B. hat das 26 GHz - Millimeterwellenmaterial von Zhongying Technology die Automobilzertifizierung erhalten);

Im Bereich der Hochgeschwindigkeit hat die Innovation in der Oberflächenbehandlungstechnologie des Kupferfoliens die Übertragungsverluste um über 15 % reduziert und es ermöglicht, in die Lieferkette von NVIDIA einzudringen;

Das lichtempfindliche Material für IC - Trägerplatten hat eine Auflösung von 12 μm erreicht, und die Serienproduktionsausbeute liegt über 90 %.

Was die Kapazität betrifft, wird die Hochwert - Kapazität zwischen 2024 und 2025 konzentriert freigesetzt: Die Pilotproduktionslinie für Hochgeschwindigkeits - CCLs in Südchina ist in Betrieb genommen worden, die monatliche Kapazität des Mittelchina - Standorts hat die 600.000 - Marke überschritten, die Kupferfolienfabrik in Südostasien wird bald in Betrieb gehen. Zusammen mit dem Projekt zur Jahresproduktion von 30.000 Tonnen Spezialharz wird die "Haltefalle" bei den Kernrohstoffen beschleunigt gelöst.

(II) Die Nachfrageseite: Drei Motoren treiben das strukturelle Wachstum an

1. Die Aufrüstung der KI - Rechenleistung treibt den Ausbruch von Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeitsmaterialien an

Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz stellt höhere Anforderungen an die Infrastruktur der Rechenzentren und treibt die Entwicklung der CCLs in Richtung "Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit, Mehrschichtigkeit, Hohe Wärmeableitung".

2. Die Aufrüstung der 5.5G/6G - Kommunikation steigert die Nachfrage nach Hochfrequenzmaterialien

Mit der Evolution von 5G zu 5.5G und dem Start der 6G - Forschung erlebt das Hochfrequenzkommunikationsmaterial ein neues Wachstum:

5.5G - Basisstationen: China hat im Jahr 2024 Tausende von Pilotstationen gestartet. Im Millimeterwellenbereich (26/28 GHz) erfordert die Antennenmaterialien einen Df - Wert von ≤ 0,001, was die Nachfrage nach PTFE - und Keramiksubstraten sprunghaft steigen lässt.

Satelliteninternet: Die Errichtung von Low - Earth - Orbit - Konstellationen wie Starlink und Beidou - III treibt die Nachfrage nach Hochfrequenz - CCLs, die extremen Umgebungen standhalten können. Das israelische Unternehmen Isola (Europäischer Zweig) hat dank seiner Weltraum - grade Materialien den größten Teil des Weltmarktes. Chinesische Unternehmen wie Zhongying Technology und Nafu Technology beschleunigen die Substitution.

3. Das Wachstumsmarkt für Automobil - Elektronik und fortschrittliche Verkapselung

Unter dem Trend der Elektrifizierung und Intelligenz von Automobilen steigt der Anteil elektronischer Komponenten deutlich, was die Nachfrage nach Automobil - grade CCLs anregt:

Intelligentes Fahren: Die Penetrationsrate von L2 + überschreitet 50 %. Jedes Auto ist mit 4 - 6 Millimeterwellenradar ausgestattet. Die Fläche des CCLs pro Elektroauto beträgt 0,3 m² (bei Verbrennungsmotoren weniger als 0,1 m²);

Elektromotorsteuerung: IGBT - Module benötigen Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Automobil - grade Produkte von Panasonic Electric Works sind knapp;

Fortschrittliche Verkapselung: Die Chiplet - Technologie treibt die Nachfrage nach IC - Trägerplatten an. Die globale Lücke bei ABF - Materialien beträgt über 30 %. Mitsubishi Gas Chemical (MGC) liefert exklusiv für TSMC.