Acht große Automobilhersteller bauen Chips. Elon Musk, Li Bin und He Xiaopeng kämpfen um hohe Rechenleistung, und Lei Jun hat sich eine strenge Verpflichtung gegeben.

Acht Automobilhersteller bauen gemeinsam „Chips“ – der Wettlauf in der Branche hat die heiße Phase erreicht.

Nach Informationen von CheDongXi vom 20. Juni berichteten kürzlich ausländische Medien, dass der nächste Generation Full Self-Driving (FSD)-Chip AI 5 von Tesla in die Serienproduktion gegangen ist. Seine Rechenleistung könnte bis zu 2.500 TOPS erreichen, was 4-5 Mal höher ist als die des AI 4 und auch höher als die des leistungsstärksten Thor-X von Nvidia. Er könnte bereits Ende dieses Jahres in Betrieb genommen werden.

▲Tesla's FSD-Chip AI 5 (Bildquelle: Internet)

Zur gleichen Zeit erfahren die Chip-Projekte der neuen chinesischen Automobilhersteller auch neue Fortschritte.

LatePost Auto berichtete, dass NIO plant, strategische Investoren für seine eigene Chip-Entwicklungsabteilung einzuziehen und einen kleinen Anteil an der Unternehmensbeteiligung abzugeben. Fast zur gleichen Zeit wurde ein Unternehmen namens „Anhui Shenji Technology Co., Ltd.“ in der Stadt Hefei der Provinz Anhui gegründet.

Das weltweit erste serienmäßig produzierte 5-Nanometer-Intelligent Driving-Chip Shenji NX9031 von NIO wurde während der Shanghai Auto Show in Serienfahrzeuge eingebaut. Die Rechenleistung eines einzelnen Chips übersteigt 1.000 TOPS.

▲NIO's Shenji NX9031

Außer diesen beiden kündigte XPeng am 11. Juni an, dass drei Turing-Chips in das G7 eingebaut wurden, und die Gesamtrechenleistung übersteigt 2.200 TOPS.

▲XPeng's Turing AI-Chip

Lei Jun enthüllte auch auf der Xiaomi Investor Conference am 3. Juni, dass Xiaomi's Automobilchip in der Entwicklung ist und bald auf den Markt kommen wird.

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In den letzten drei Wochen hat die Welle der Automobilhersteller, die Chips entwickeln, stark zugenommen. Es gibt häufige Forschungsergebnisse und kontinuierliche technologische Durchbrüche. Eine Chip-Revolution ist in vollem Gange.

Laut unvollständigen Statistiken von CheDongXi sind seit der Serienproduktion des ersten selbstentwickelten FSD-Chips HW 3.0 von Tesla innerhalb von sechs Jahren acht Automobilhersteller mit Plänen zur Selbstentwicklung von Intelligent Driving-Chips bekannt geworden.

▲Übersicht über die Informationen zu den selbstentwickelten Intelligent Driving-Chips der Automobilhersteller

Acht Automobilhersteller wie BYD, Tesla, Xiaomi, Li Auto, NIO, XPeng und Leapmotor haben ihren Blick fest auf den selbstentwickelten Chip-Sektor gerichtet. Ein Chip-„Krieg“, der die Zukunft der intelligenten Automobilbranche beeinflussen wird, hat die heiße Phase erreicht.

Im Jahr 2025 haben die selbstentwickelten Chips der Automobilhersteller auch einen Prozess von quantitativer zu qualitativer Veränderung durchlaufen. Das Endspiel der Branche in der Zukunft ist immer noch unvorhersehbar, aber in diesen großen Veränderungen können wir die historische Entwicklung, die gegenwärtige Situation und die zukünftige Richtung erkennen.

01. Acht Automobilhersteller werden mit Selbstentwicklung von Chips bekannt, deren Rechenleistung auf 1.000 TOPS steigt

Im Jahr 2025 erscheinen immer mehr Automobilhersteller auf dem Schlachtfeld der Intelligent Driving Domain Control-Chips. Die Selbstentwicklung von Chips der Automobilhersteller hat eine neue Phase der Serienproduktionsverifizierung erreicht.

Im vergangenen Jahr war der globale Marktanteil der Intelligent Driving-Chips immer noch von Nvidia dominiert.

Nach Daten von Gasgoo belief sich die Anzahl der verbauten Nvidia Drive Orin-X-Serie in globalen Intelligent Driving-Chips im Jahr 2024 auf 2,1 Millionen Stück, was 39,8 % des Marktanteils ausmacht und an erster Stelle im Markt liegt.

▲Die Top drei der globalen Liefermengen von Intelligent Driving Domain Control-Chips im Jahr 2024

Im Jahr 2025 finden einige Veränderungen bei den Automobilherstellern stumm statt.

Mit der Aufwertung des Wettbewerbs in der Technologie des intelligenten Assistenzdrivings, das von End-to-End-Großmodellen angetrieben wird, wird die Nachfrage der Automobilhersteller nach Hochleistungs-Chips mit hoher Rechenleistung immer deutlicher, um ein reibungslosereres FSD zu erreichen.

Immer mehr chinesische Automobilhersteller beschleunigen den Prozess der Serienproduktion und Einführung ihrer selbstentwickelten Chips.

Am 11. Juni wurde das neue Mittelklasse-SUV XPeng G7 von XPeng offiziell vorgestellt. Die Ultra-Version des G7 ist mit drei selbstentwickelten Turing AI-Chips von XPeng ausgestattet. Die Gesamtrechenleistung ist fast viermal so hoch wie die der Max-Version des G7, die standardmäßig mit zwei Orin-X-Chips ausgestattet ist.

▲XPeng G7 mit drei Turing AI-Chips

Am 10. Juni wurde das Patent „Chip-Startverfahren, System-on-a-Chip und Fahrzeug“ von Xiaomi Automobile Technology Co., Ltd. genehmigt. Eine Woche zuvor gab Lei Jun, der Gründer von Xiaomi, bekannt, dass Xiaomi's Automobilchip bald auf den Markt kommen wird.

Es gab auch neue Nachrichten über Li Auto's Chip-Entwicklung. Berichte zufolge wurde Li Auto's Chip-Entwicklungsprojekt mit dem internen Codename „Schumacher“ im Jahr 2021 gestartet. Mitte Mai 2025 war der Tape-Out des Mach 100-Chips erfolgreich, und er wird 2026 in Serienproduktion gehen.

Am 23. April kündigte NIO an, dass das weltweit erste serienmäßig produzierte 5-Nanometer-Intelligent Driving-Chip Shenji NX9031 mit der Auslieferung des NIO ET9 offiziell in Serienfahrzeuge eingebaut wurde. Die Rechenleistung eines einzelnen Chips erreicht 1.000+ TOPS, was der des Nvidia Thor X entspricht.

▲Shenji NX9031

Außerdem berichteten Medien, dass BYD im April 2024 ein Projekt zur Selbstentwicklung von Intelligent Driving-Chips startete. Die NPU-Rechenleistung dieses Chips beträgt ungefähr 8 TOPS und richtet sich hauptsächlich an das TDA4VM von TI. Es wird die Hauptfahrzeuge von BYD im Preisbereich von 100.000 bis 200.000 Yuan abdecken.

Das erste chinesische AI-FSD-Chip Lingxin 01, das von Leapmotor und Dahua Technology gemeinsam entwickelt wurde, hatte im Jahr 2024 eine Installationsmenge von über 100.000 Einheiten und wird in Fahrzeugen wie dem Leapmotor C11 und B10 eingesetzt.

▲Lingxin 01-Chip

Gesamt gesehen gibt es zwei technische Routen bei der Selbstentwicklung von Chips durch Automobilhersteller. Eine ist die von Automobilherstellern wie BYD und Leapmotor, die sich auf die Selbstentwicklung und -versorgung von Intelligent Driving-Chips konzentrieren, um ihre eigenen Bedürfnisse zu befriedigen und dann nach außen expandieren. Sie konzentrieren sich auf den Hauptmarkt der Automobilindustrie und decken mehr Fahrzeugmodelle ab.

Die andere ist die von Automobilherstellern wie NIO und XPeng, die Chips für den Mittel- und Obersegmentmarkt entwickeln, um die Leistungsprobleme, die durch unzureichende Chip-Rechenleistung entstehen, zu lösen und die Kosten zu senken.

02. Zukünftige Richtung: Wettlauf um Leistung, Kosten und Talente

Auf der Grundlage dieser Situation wird die zukünftige Wettbewerbsrichtung der Automobilhersteller bei der Selbstentwicklung von Chips allmählich klarer und zeigt sich hauptsächlich in folgenden Aspekten.

1. Von Hunderten von TOPS auf Tausende – Die Rechenleistung der Automobilchips steigt rasant an

Der erste Aspekt ist der Wettlauf um Leistung, wie z. B. Rechenleistung und Fertigungsprozess.

Der chinesische Marktführer Nvidia hat frühzeitig in Hochleistungs-Chips investiert. Der Thor-Chip, der 2022 von Nvidia veröffentlicht wurde, kann eine maximale Rechenleistung von 2.000 TOPS erreichen.

▲Nvidia hat den DRIVE Thor Computing-Chip veröffentlicht

Der Nvidia Thor ist jetzt auch offiziell in Fahrzeuge eingebaut. Ab Mai dieses Jahres wurden die ersten Fahrzeuge mit dem Nvidia Thor U ausgeliefert, darunter Fahrzeuge wie das Li L8 und das Lynk & Co 900. Die Rechenleistung eines einzelnen Chips beträgt bis zu 700 TOPS, was mehr als doppelt so viel wie die des derzeitigen Mainstream-Nvidia Orin X (254 TOPS) ist.

Höhere Rechenleistung bedeutet, dass eine riesige Menge an Sensordaten schneller verarbeitet werden kann, was eine stärkere Rechenunterstützung für das FSD-System bietet. Daher wird die Hochleistungsrechenleistung weiterhin eine wichtige Richtung bei der Selbstentwicklung von Chips durch Automobilhersteller bleiben.

2. 1 Million Stück, um die Kosten zu decken?! Einerseits Chipentwicklung, andererseits Kostensenkung

Außer dem Wettlauf um Rechenleistung ist der andere Trend bei der Selbstentwicklung von Chips durch Automobilhersteller der Wettlauf um Kostensenkung.

Eine Studie des China (Wuxi) Internet of Things Research Institute zeigt, dass die finanziellen Anforderungen für die Selbstentwicklung von Automobilchips sehr hoch sind. Wenn man nur die Investitionen in Basis-Chips betrachtet, liegt die Mindestinvestition bei 1 Milliarde Yuan. Wenn man die Gesamtentwicklung und den Betrieb hinzufügt, beträgt die Investition für einen normalen Chip in der Regel über 10 Milliarden Yuan.

▲Chipentwicklung erfordert eine Investition von Milliarden Yuan (Bild generiert von KI)

Außerdem betrug laut Daten der Halbleitertechnik-Forschungsstelle Semiengingeering die Entwicklungskosten für einen 7-Nanometer-Chip 297 Millionen US-Dollar (etwa 2,1 Milliarden Yuan), und für einen 5-Nanometer-Chip stieg dieser Betrag direkt auf 540 Millionen US-Dollar (etwa 3,9 Milliarden Yuan).

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