Spitzenfront | Unter der Verbreitung der intelligenten Fahrtechnologie bringt Aixin Yuanzhi globale Produkte auf den Markt, und das Hochleistungs-Rechenleistungschip mit 2000 TOPS von Black Sesame Technologies taucht auf.

Die Zunahme der Rechenleistung und die Integration sind zwei wesentliche Trends in der Chipindustrie, die sich deutlich in den neuen Produkten von AXERA und Black Sesame Technologies widerspiegeln.

Während der Shanghai Auto Show in diesem Jahr hat AXERA seine neue Generation von Fahrzeugchips, die M57-Serie, vorgestellt. Black Sesame Technologies hat insbesondere die Huashan A2000-Chipfamilie und eine sichere intelligente Basis, die auf der Wudang-Chipserie aufbaut, präsentiert. Beide neuen Produkte entsprechen den Anforderungen der Automobilhersteller an hohe Rechenleistung und Rechenleistungskonzentration von Fahrzeugchips.

Die von AXERA veröffentlichte AXERA M57-Serie bietet im Vergleich zu den Vorgängermodellen eine höhere Rechenleistung von 10 TOPS, unterstützt gemischte Genauigkeit und den BEV-Algorithmus.

Selbst bei einer Knotentemperatur von 125 Grad Celsius beträgt der Stromverbrauch der M57 nicht mehr als 3,5 W. Dies bedeutet, dass dieser Chip nicht nur für Benzin- und Dieselautos, sondern auch für Elektromobile, die sparsam mit Energie umgehen müssen, geeignet ist.

Die eigenentwickelte Bildverarbeitungstechnologie AXERA AI-ISP kann unter allen extremen Lichtverhältnissen hochauflösende Bilder generieren, was dem Fahrerassistenzsystem hilft, genauere Entscheidungen zu treffen und somit die Fahrerassistenzszenarien im Fahrzeug zu optimieren.

Die integrierte sichere Insel mit eingebautem MCU kann auf Chip-Ebene eine funktionale Sicherheit der ASIL-B- und ASIL-D-Klasse gewährleisten und so verhindern, dass Störungen einzelner Funktionen des Fahrerassistenzsystems zu Unfällen führen.

Dank der früheren Serienproduktionserfahrungen von AXERA kann die M57 sofort nach ihrer Veröffentlichung eingesetzt werden und ist mit verschiedenen Fahrerassistenzlösungen kompatibel. Sie unterstützt sowohl die 5R5V-Integrationslösung für Fahr- und Parkassistenz als auch die kostengünstigere Lösung mit 2-Megapixel-Kameras. Der erste Serienfahrzeugtyp mit dem M57-Chip befindet sich derzeit in der Zielentwicklung und wird bald nach Europa exportiert.

Die Huashan A2000-Chipfamilie von Black Sesame Technologies basiert auf einem 7-nm-Autospezifikationsprozess. Ihre Rechenleistung soll laut Angaben bis zu „viermal so hoch wie die der derzeitigen Mainstream-Flagschiffchips“ sein. Die Huashan A2000-Chipfamilie umfasst drei Produkte: A2000 Lite, A2000 und A2000 Pro. Dabei konzentriert sich der A2000 Lite auf die städtische Fahrerassistenz, der A2000 auf die allumfassende Fahrerassistenz und der A2000 Pro auf die hochwertige allumfassende Fahrerassistenz.

Die Huashan A2000-Chipfamilie zeichnet sich nicht nur durch eine hohe Rechenleistung aus, sondern auch durch eine schnelle Betriebsgeschwindigkeit.

Um die Rechengeschwindigkeit des Chips zu erhöhen, hat Black Sesame Technologies die eigenentwickelte „Jiushao“-NPU-Architektur entwickelt. Diese Architektur unterstützt die Hardware-Beschleunigung von Transformer-Modellen, um die Echtzeit-Inferenzanforderungen großer Modelle zu erfüllen. Gleichzeitig unterstützt sie die gemischte Genauigkeitsberechnung von FP8/FP16, was die Effizienz der parallelen Verarbeitung mehrerer Aufgaben verbessert. Darüber hinaus gewährleistet ein Prioritätsvorrangsmechanismus, dass der Chip über ausreichende Rechenressourcen verfügt, um auf Aufgaben mit hoher Priorität zu reagieren, wodurch die Sicherheit der hochwertigen Fahrerassistenz in komplexen Szenarien verbessert wird.

Neben der Huashan-Chipserie verfügt Black Sesame Technologies auch über die Wudang-Chipserie, die als erstes Chipmodell in der Branche für die Rechenintegration über verschiedene Domänen hinweg entwickelt wurde. Am ersten Tag der Shanghai Auto Show hat Black Sesame Technologies erstmals eine sichere intelligente Basis vorgestellt, die auf der Wudang-Chipserie aufbaut.

Das Prinzip dieser Technologie zur Verbesserung der Fahrzeuggesamt Sicherheit besteht darin, sicherzustellen, dass kritische Systeme wie das Intelligente Cockpit, die Fahrerassistenz und die Fahrzeugkörpersteuerung unabhängig voneinander funktionieren, so dass Störungen in einem einzelnen System nicht zu schwerwiegenden Sicherheitsincidents führen.

Darüber hinaus kann die Rechenleistung durch die Parallelschaltung mehrerer Chips modular erweitert werden. Somit kann diese Technologie alle Rechenleistungsanforderungen der Automobilhersteller von Einsteiger- bis hin zu Flagschiffmodellen abdecken. Die geschichtete Architektur aus „stabiler Basis + erweiterbarer Rechenleistung“ kann den Automobilherstellern helfen, die Kosten für die wiederholte Entwicklung bei der Plattformiteration zu senken.

Auf der Messe wurde auch der Wudang C1296-Chip gezeigt. Dieser Chip basiert auf einem 7-nm-Prozess und integriert auf Hardwareebene die drei Domänen Intelligentes Cockpit, Fahrerassistenz und Fahrzeugkörpersteuerung und ermöglicht den Echtzeit-Datenaustausch zwischen ihnen. Dieses System ist bereits in mehreren neuen Fahrzeugen der Dongfeng-Marke verbaut und soll 2025 in Serie gehen.