Eine chinesische Halbleiterfirma aus Zhejiang erhält 200 Millionen Yuan Finanzierung, um die Engpässe bei den Schlüssel-Laserchips für KI zu überwinden | Exklusivbericht von 36Kr
Text | Zhang Zhuoqian
Redaktion | Yuan Silai
36Kr hat erfahren, dass Zhejiang Huachen Xinguang Technology Co., Ltd. (im Folgenden als "Huachen Xinguang" bezeichnet) die Abschluss einer fast 200 Millionen Yuan betragenden Serie A++-Finanzierung angekündigt hat. Die Mittel aus dieser Finanzierungsrunde werden hauptsächlich für die Forschung und Entwicklung neuer Produkte sowie die Markterweiterung verwendet. Innerhalb von mehr als drei Jahren seit ihrer Gründung hat "Huachen Xinguang" fünf Finanzierungsrunden mit einem Gesamtwert von fast 500 Millionen Yuan abgeschlossen.
"Huachen Xinguang" wurde im September 2021 gegründet und ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlaserprodukten konzentriert. Das Unternehmenshauptquartier befindet sich in Shaoxing, Provinz Zhejiang. Das Unternehmen bietet mit dem IDM (Integrated Device Manufacturing)-Modell Lösungen für Halbleiterlaserprodukte für Kunden in Bereichen wie Hochleistungslasern, optischen Kommunikationslasern und 3D-Sensorik an. Derzeit hat "Huachen Xinguang" eine hundertprozentig eigene Tochtergesellschaft für die Herstellung von optischen Chips (FAB) in Wuxi, Provinz Jiangsu, und eine Tochtergesellschaft für die Montage und Prüfung von optischen Chips in Quzhou, Provinz Zhejiang.
Die Mitglieder des Kernteams von "Huachen Xinguang" stammen alle aus weltweit führenden Unternehmen auf dem Gebiet der optischen Chips und verfügen über reiche Erfahrungen in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung. Die Teammitglieder haben ein technologisches Hintergrundwissen über den gesamten Prozessablauf in Bereichen wie Simulation und Design von Halbleiterlaserchips, Epitaxie, Chipherstellung, Montage und Prüfung von Bauelementen und optischen Modulen sowie Entwicklung und Validierung der Zuverlässigkeit.
Halbleiterlaserchips sind die Schlüsselgrundbauelemente in High-Tech-Bereichen wie optischer Kommunikation, Lidar und Künstlicher Intelligenz. In den letzten Jahren hat mit der schnellen Entwicklung der relevanten Branchen in China die Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleiterlaserchips stetig zugenommen, während die Lokalproduktionsquote jedoch äußerst niedrig ist. Derzeit hängt China bei den abstimmbaren Signallichtquellen und Verstärkungs-Chips für Verstärker in Mittel- und Langstrecken-Hauptnetzen im Telekommunikationsbereich fast vollständig von Importen ab, und die Lokalproduktionsquote liegt nahe Null.
Die Gründung von "Huachen Xinguang" ist genau auf diese Herausforderung hin erfolgt. Das Unternehmen nutzt das IDM-Modell, um Fähigkeiten wie Chipdesign, Epitaxie, FAB-Prozess und Modulmontage und -prüfung zu integrieren und so eine vollständige Wertschöpfungskette von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktion aufzubauen. Die technologische Forschung und Entwicklung von "Huachen Xinguang" konzentriert sich hauptsächlich auf die eigenständige Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlaserchips.
Produktanwendungen von "Huachen Xinguang"
Die Kernprodukte von "Huachen Xinguang" umfassen zwei Richtungen: Kantenemissionslaserprodukte (EEL) und Vertikalresonator-Oberflächenemissionslaserprodukte (VCSEL). Der Kernbetrieb konzentriert sich auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von hochzuverlässigen Halbleiterlaserchips und Modulprodukten für Anwendungen in Bereichen wie Künstliche Intelligenz, Nahluftwirtschaft und Satellitenkommunikation.
"Huachen Xinguang" verfügt über mehrere Kerntechnologien, darunter das Schlüsselverfahren für die Behandlung der Laserchip-Kavitätsflächen von energiearmen, hochzuverlässigen und hochhellen Halbleiterlasern (WXP-Technologie), die komplexe Ganzprozess-Herstellungstechnologie für abstimmbare, schmalbandige Halbleiterlaserchips des SGDBR-Typs sowie Erfahrungen in der Errichtung und Verwaltung einer kostengünstigen 6-Zoll-GaAs- und 4-Zoll-InP-mischten kontaktlosen FAB.
"Huachen Xinguang" verfügt derzeit über die Fertigungskapazität von 5 Millionen Hochleistungshalbleiterlaserchips pro Jahr und plant, bis Ende dieses Jahres eine Fertigungsstätte mit einer Kapazität von 20 Millionen Hochleistungs- und optischen Kommunikations-Chips pro Jahr aufzubauen. Gleichzeitig setzt es sich mit seiner eigenen 6-Zoll-Epitaxie-Fertigungskapazität, 6-Zoll-Wafer-Herstellungskapazität sowie Modulmontage- und -prüfungskapazität aktiv mit nationalen und internationalen Forschungseinrichtungen zusammen, um Forschungsarbeiten an führenden Technologien durchzuführen und die kontinuierliche Verbesserung der Produktleistung voranzutreiben.